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重庆市高等教育教学改革重点项目研究成果，内容涵盖了集成电路封装技术、工艺流程、质量保证体系、测试技术、发展趋势等
ISBN：9787111617280
作者：吕坤颐,刘新,牟洪江 编
出版社：机械工业出版社 / 2019-03-01出版
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