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内容简介

本书以工程设计实践为核心，内容编排深入浅出、图文并茂。本书从封装的基础知识讲起，不仅介绍了传统各类封装，还介绍了当前流行的CoWoS、EMIB等先进封装及其特点。书中配有封装内部结构的彩色图解，并涵盖了封装基板的相关知识及完整的制造流程。本书系统地介绍了常见的Wire Bond和Flip Chip封装的完整工程案例设计过程。在此基础上，本书进一步介绍了SiP等复杂前沿的堆叠封装设计及Interposer元件的创建过程，旨在使读者能够全面学习封装的基础知识和设计的完整流程。考虑到国内绝大多数SI工程师对封装内部理解不够深入，在进行SI仿真时，他们对封装模型的使用仍有局限性。因此，本书在封装设计完成后，还详细阐述了提取Wire Bond封装电参数的完整过程，并介绍了如何输出适用于不同仿真应用情景的文件格式。除了书中的案例练习文件，作者还提供了一款在日常芯片封装设计工作中自主开发的高效辅助小软件——Pinmap上色工具。读者通过学习本书的知识，基本可以胜任常见的芯片封装设计工作。本书适合作为有意从事芯片封装设计行业的在校学生、硬件工程师、PCB工程师和封装工艺人员的入门与提升学习材料。

作者简介

毛忠宇，现任深圳市兴森快捷科技电路股份有限公司CAD研发部经理。毕业于电子科技大学微电子科学与工程系，1998－2013在华为技术及海思半导体从事高速互连（PCB）及IC封装研发工作，见证及参与了华为高速互连设计、仿真的大发展过程，曾合著有《IC封装基础与工程设计实例》一书。

第1章芯片封装 1.1 芯片封装概述 1.1.1 芯片封装发展趋势 1.1.2 芯片连接技术 1.1.3 WB技术 1.1.4 FC技术 1.1.5 UBM凸点下金属化层 1.1.6 焊球与焊料凸点 1.1.7 转接板 1.1.8 RDL 1.1.9 TSV 1.1.10 2.5 D/3D封装不同TSV制作过程 1.1.11 TGV基板 1.1.12 混合键合 1.1.13 D2D互连技术 1.1.14 D2W互连技术 1.1.15 W2W互连技术 1.2 Leadframe封装 1.2.1 TO封装 1.2.2 DIP 1.2.3 SOP 1.2.4 SOJ 1.2.5 PLCC封装 1.2.6 QFP 1.2.7 QFN封装 1.3 BGA封装 1.3.1 PGA封装 1.3.2 LGA封装 1.3.3 TBGA封装 1.3.4 PBGA封装 1.3.5 CSP/FBGA封装 1.3.6 FC-PBGA封装 1.4 复杂结构封装 1.4.1 MCM封装 1.4.2 SiP 1.4.3 SoC封装 1.4.4 PiP 1.4.5 PoP 1.5 先进封装 1.5.1 2D/2D+/2.5 D/3D封装 1.5.2 WLCSP封装 1.5.3 扇入型WLCSP 1.5.4 扇出型WLCSP 1.5.5 CoWoS封装 1.5.6 EMIB封装技术 1.5.7 Foveros封装技术 1.5.8 HBM封装 1.5.9 CPO光电共封装器件 1.5.10 小芯片第2章芯片封装基板

芯片SiP封装与工程设计(全彩加强版)

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