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追芯:感受芯时代脉搏 探寻中国芯精神

追芯:感受芯时代脉搏 探寻中国芯精神

  • 字数: 223
  • 出版社: 西安电子科大
  • 作者: 编者:郝跃//肖刚|
  • 商品条码: 9787560676340
  • 适读年龄: 12+
  • 版次: 1
  • 开本: 16开
  • 页数: 267
  • 出版年份: 2025
  • 印次: 1
定价:¥49 销售价:登录后查看价格  ¥{{selectedSku?.salePrice}} 
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精选
内容简介
本书是西安电子科技大学集成电路学部“集成 电路强国行”主题实践成果汇编,包括4个篇章:调 研报告、行业分析、访谈记录以及朝阳之声。调研 报告通过对比分析中国集成电路产业人才需求侧与 供给侧的差异,为高校集成电路人才培养改革提供 了宝贵的意见和建议;行业分析通过岗位能力图谱 的形式展现了全产业链中各核心岗位在专业知识、 技术技能、工程实践及综合能力等方面的要求,为 学生尽早明确职业目标、做好职业规划提供了便利 ;访谈记录通过记叙优秀校友的成长历程,用榜样 的力量激励在校学生勇立时代潮头,勇担历史责任 与使命;朝阳之声则是参与实践的学生对个人见闻 和成长的分享与感悟,从学生视角展现了“集成电 路强国行”主题实践活动的育人成效。
目录
01 调研报告 聚焦产业链,激活人才链 导言 第一节 调研目的 第二节 调研背景 第三节 调研结果分析 (一)需求侧的市场动态分析 (二)供给侧的培养情况分析 (三)供需异同分析 第四节 人才培养建议 (一)培养跨学科实践科研能力 (二)培养沟通表达能力 (三)培养专业基础知识认知 结语 02 行业分析 绘能力图谱,创未来之“芯” 导言 第一节 设计方向岗位 (一)EDA软件研发工程师 (二)数字设计工程师 (三)数字后端工程师 (四)模拟设计工程师 (五)版图设计工程师 (六)射频电路设计工程师 (七)验证工程师 (八)产品工程师 (九)嵌入式软件工程师 第二节 制造方向岗位 (一)工艺研发工程师 (二)可靠性工程师 (三)器件研发工程师 (四)工艺器件设计服务工程师 (五)工艺集成工程师 (六)制造设备工程师 (七)光刻工艺工程师 (八)薄膜工艺工程师 (九)刻蚀工艺工程师 (十)扩散工艺工程师 (十一)厂务工程师 (十二)供应链管理师 第三节 封装方向岗位 (一)先进封装制程工艺工程师 (二)先进封装设备工程师 (三)先进封装研发工程师 (四)封装制程工艺工程师 (五)封装设备工程师 (六)封装研发工程师 第四节 测试方向岗位 (一)ATE工程师 (二)晶圆测试工程师 (三)成品测试工程师 (四)测试设备工程师

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