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集成器件电子学

集成器件电子学

  • 字数: 570
  • 出版社: 高等教育
  • 作者: 编者:游海龙//贾新章//李聪//张丽//王冲等|
  • 商品条码: 9787040640045
  • 适读年龄: 12+
  • 版次: 1
  • 开本: 16开
  • 页数: 357
  • 出版年份: 2025
  • 印次: 1
定价:¥49.9 销售价:登录后查看价格  ¥{{selectedSku?.salePrice}} 
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精选
内容简介
本书为集成电路新兴领 域“十四五”高等教育教材。 本书以构成集成电路的核心 半导体器件为对象,以集成 电路设计为出发点,聚焦集 成器件电子学理论知识,深 入阐述集成电路中集成半导 体器件的载流子运动规律与 器件工作物理原理,系统介 绍在现代集成电路中主要使 用的半导体器件,重点阐述 PN结,双极晶体管BJT、 MOSFET器件,对比介绍异 质PN结、金属-半导体接 触、异质结双极晶体管HBT ,以及结型场效应晶体管和 金属-半导体场效应晶体管 基础知识;同时系统深入介 绍了集成电路设计中相应器 件结构与版图、仿真与模型 核心知识。 本书可作为高等学校集 成电路设计与集成系统、微 电子科学与工程等专业本科 生核心课程教材,以及集成 电路科学与工程、电子科学 与技术等专业研究生的课程 教材。本书也可以作为从事 集成电路与半导体器件设计 、工程和研发的工程师及科 研人员的参考资料。
目录
第1章 绪论:半导体器件与集成电路 1.1 从半导体器件到集成电路 1.1.1 半导体器件 1.1.2 集成电路 1.2 半导体基础结构与器件 1.2.1 基础结构 1.2.2 代表性的半导体器件 1.3 集成电路工艺与器件版图 1.3.1 集成电路工艺 1.3.2 集成电路器件版图 1.4 电路仿真与器件模型 1.4.1 SPICE 电路仿真与器件建模 1.4.2 半导体器件模型及模型参数 习题 第2章 PN结 2.1 平衡PN结 2.1.1 PN结的形成和杂质分布 2.1.2 平衡PN结物理过程分析 2.1.3 平衡PN结特点的表征 2.1.4 内建电势V定量分析 2.1.5 突变PN结势垒区电场、电位分布定量分析 2.1.6 空间电荷区宽度W的定量分析 2.2 理想PN结直流伏安特性 2.2.1 PN结单向导电性物理过程分析 2.2.2 理想PN结直流伏安特性定量分析 2.2.3 理想PN结直流伏安特性的进一步讨论 2.3 非理想效应对PN结直流伏安特性的影响 2.3.1 实际Si二极管直流伏安特性与理想模型的偏离 2.3.2 势垒区产生电流对PN结反向电流的影响 2.3.3 势垒区复合电流对正向小电流特性的影响 …… 第3章 双极晶体管(BJT) 第4章 场效应晶体管(FET)基础 第5章 MOSFET进阶 第6章 IC器件结构与工艺实现 第7章 双极IC器件结构与版图 第8章 MOS IC器件结构与版图 第9章 新型 MOSFET 器件结构 第10章 器件模型与模型参数 第11章 BJT模型与模型参数 第12章 MOSFET 模型 参考文献

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