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绝缘封装与聚合物介质材料
字数: 385
出版社: 清华大学
作者: 党智敏|
商品条码: 9787302689317
适读年龄: 12+
版次: 1
开本: 16开
页数: 344
出版年份: 2025
印次: 1
定价:
¥128
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内容简介
新能源技术已成为全球 关注的热点,实现新能源技 术发展离不开高性能电力电 子器件和电力装备的支撑。 绝缘封装与聚合物介质材料 是保证电力电子器件和电力 装备高效、长时、安全服役 的关键。本书围绕绝缘封装 技术和绝缘介质材料安排了 10章内容,深入探讨绝缘封 装技术与聚合物绝缘材料在 电力电子器件与电力装备制 造领域中的应用现状、面临 的挑战,以及前沿的科学研 究和技术创新趋势,以期实 现绝缘封装在满足现代电力 电子器件与电力装备需求的 同时,更加环境友好、可持 续,为未来高性能电力电子 器件和电力装备制造行业发 展提供重要工艺和材料支撑 。 本书适合从事电力电子 器件和电力设备设计制造领 域的科技工作者阅读,也可 供高等院校、科研机构和相 关企业从事绝缘封装技术和 绝缘介质材料研究的教师、 研究生、高年级本科生以及 企业研发人员参考,努力实 现“材要好用,材要能用”的 目标,促进电力电子器件和 电力装备制造的高质量发展 。
目录
第1章 绪论 1.1 绝缘封装技术与聚合物绝缘材料 1.1.1 电力电子器件绝缘 1.1.2 绝缘封装技术 1.1.3 绝缘封装材料 1.2 聚合物绝缘材料基础 1.2.1 聚合物绝缘材料 1.2.2 聚合物绝缘材料性能基本参数 1.2.3 聚合物绝缘材料特征 1.2.4 固体击穿过程与耐压实验 1.2.5 聚合物绝缘复合材料现状 1.3 聚合物绝缘材料若干关键问题 1.3.1 绝缘性能、导热性能与加工性能协同调控 1.3.2 绝缘封装加工工艺优化与精细结构控制 1.3.3 复杂条件下封装材料绝缘性能演化规律 1.4 绝缘封装聚合物介质研究内容 1.5 本书内容安排 参考文献 第2章 绝缘封装本征型有机介质材料 2.1 绝缘封装材料性能要求 2.1.1 工艺及成本 2.1.2 介电性能 2.1.3 导热性能 2.1.4 老化性能 2.2 环氧树脂介质材料 2.2.1 本征型导热液晶环氧树脂分类 2.2.2 本征型导热液晶环氧树脂导热机理 2.2.3 本征型导热液晶环氧树脂缺点 2.3 聚酰亚胺介质材料 2.3.1 非晶型聚酰亚胺 2.3.2 液晶型聚酰亚胺 2.4 硅橡胶介质材料 2.4.1 硅橡胶分类 2.4.2 加成型液体硅橡胶硫化机理 参考文献 第3章 绝缘封装聚合物复合介质材料 3.1 高导热聚合物绝缘复合材料 3.1.1 聚合物绝缘材料导热机理 3.1.2 本征聚合物结构调控 3.1.3 聚合物/填料复合材料体系 3.1.4 高导热绝缘复合介质材料在器件封装中的应用 3.2 低介电损耗复合介质材料 3.2.1 损耗机理 3.2.2 低损耗绝缘材料 3.3 强韧性绝缘复合介质材料 3.3.1 增韧机理 3.3.2 增韧方法 3.4 本章小结 参考文献 第4章 高功率器件绝缘封装与聚合物介质材料
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