高性能集成电路封装有机基板材料

本书系统介绍了高性能 集成电路封装有机基板材料 的制备、结构、性能及典型 应用，全书共分五章，第一 章概述了集成电路封装基板 材料的基本理论，第二～五 章分别聚焦氰酸酯树脂、苯 并噁嗪树脂、环氧树脂及双 马来酰亚胺-三嗪树脂四大 体系，深入探讨了这些材料 的制备、表征、性能调控和 复合改性，并通过大量实验 数据揭示了材料的构效关系 。 本书总结了作者多年的 研究成果，可为从事低介电 树脂、电子介质材料、电子 封装材料研究的技术人员提 供参考，也可作为高等院校 材料科学与工程、微电子制 造与封装、高分子材料、电 子化学品等专业的教学参考 书。

第一章 绪论 1.1 概述 1.2 PCB基材 1.3 低介电材料的制备方法 1.3.1 极化率 1.3.2 极化密度 1.4 PCB基板中常见的树脂基体 1.4.1 苯并嗯嗪树脂 1.4.2 环氧树脂 1.4.3 氰酸酯树脂 1.4.4 双马来酰亚胺-三嗪树脂 1.4.5 聚酰亚胺树脂 1.5 苯并嘿嗪树脂的共混改性 1.5.1 苯并曝嗪-环氧树脂 1.5.2 苯并嗯嗪-聚苯醚树脂 1.5.3 苯并嗯嚷-氰酸酯树脂 1.6 无机纳米粒子改性 1.6.1 笼型多面体低聚半硅氧烷 1.6.2 金属有机骨架 1.6.3 中空二氧化硅 参考文献 第二章 氟酸酯树脂 2.1 氰酸酯/SiO2体系 2.1.1 HSMs/CE及HSMs-NH2/CE复合材料的制备 2.1.2 HSMs/CE及HSMs-NH2/CE复合材料的固化机理 2.1.3 HSMs/CE及HSMs-NH2/CE复合材料的动态热力学性能 2.1.4 HSMs/CE及HSMs-NH2/CE复合材料的介电性能 2.1.5 HSMs/CE及HSMs-NH2/CE复合材料的耐热性 2.1.6 HSMs/CE及HSMs-NH2/CE复合材料的疏水性 2.1.7 HSMs/CE及HSMs-NH2/CE复合材料的韧性 2.2 氰酸酯/PI/SiO2体系 2.2.1 HSMs/PI/CE及HSMs-NH2/PI/CE复合材料的制备 2.2.2 PI/CE复合材料互穿网络结构的表征 2.2.3 HSMs/PI/CE及HSMs-NH2/PI/CE复合材料的固化机理 2.2.4 HSMs/PI/CE及HSMs-NH2/PI/CE复合材料的动态热力学性能 2.2.5 HSMs/PI/CE及HSMs-NH2/PI/CE复合材料的介电性能 2.2.6 HSMs/PI/CE及HSMs-NH2/PI/CE复合材料的热稳定性 2.2.7 HSMs/PI/CE及HSMs-NH2/PI/CE复合材料的疏水性 2.2.8 HSMs/PI/CE及HSMs-NH2/PI/CE复合材料的韧性 2.3 小结 参考文献 第三章 苯并嘿嚷树脂 3.1 官能化笼型倍半硅氧烷 3.1.1 苯并嗯嗪（BA-a）的合成 3.1.2 苯并嗯嗪基笼型倍半硅氧烷（BZPOSS）的合成 3.1.3 环氧基笼型倍半硅氧烷（EPPOSS）的合成 3.1.4 双酚A型苯并嗯嚷（BA-a）的表征 3.1.5 苯并嘿嗪基笼型倍半硅氧烷（BZPOSS）的表征 3.1.6 环氧基笼型倍半硅氧烷（EPPOSS）的表征 3.2 苯并嗯嗪/POSS体系 3.2.1 BA-a/BZPOSS共混树脂的制备及固化 3.2.2 BA-a/EPPOSS共混树脂的制备及固化 3.2.3 BA-a/BZPOSS复合材料的结构与性能 3.2.4 BA-a/EPPOSS复合材料的结构与性能 3.3 苯并嗯嗪/氰酸酯/POSS体系 3.3.1 材料的制备 3.3.2 BA-a/BADCy/BZPOSS复合材料的结构与性能 3.3.3 BA-a/BADCy/EPPOSS复合材料的结构与性能 3.4 小结 参考文献 第四章 环氧树脂 4.1 环氧树脂/POSS 4.1.1 材料的制备 4.1.2 EOVS的结构表征 4.1.3 E51/EOVS复合材料的固化行为 4.1.4 E51/EOVS复合材料的断裂形貌 4.1.5 E51/EOVS复合材料的动态热力学性能 4.1.6 E51/EOVS复合材料的介电性能 4.1.7 E51/EOVS复合材料的热稳定性 4.1.8 E51/EOVS复合材料的耐湿性 4.1.9 E51/EOVS复合材料的冲击强度 4.2 环氧树脂/氰酸酯/POSS 4.2.1 E51/BADCy/EOVS复合材料的制备 4.2.2 E51/BADCy/EOVS复合材料的固化机理 4.2.3 EOVS在复合材料中的分散性 4.2.4 E51/BADCy/EOVS复合材料的动态热力学性能 4.2.5 E51/BADCy/EOVS复合材料的介电性能 4.2.6 E51/BADCy/EOVS复合材料的热稳定性 4.2.7 E51/BADCy/EOVS复合材料的韧性 4.2.8 E51/BADCy/EOVS复合材料的耐湿性 4.3 小结 参考文献 第五章 双马来酰亚胺-三嗪树脂 5.1 ZIF-8/BT纳米复合材料的固化机理和性能研究 5.1.1 BT树脂的制备 5.1.2 ZIF-8/BT纳米复合材料的制备 5.1.3 ZlF-8/BT纳米复合材料的固化行为 5.1.4 ZIF-8/BT纳米复合材料的动态热力学性能 5.1.5 ZIF-8/BT纳米复合材料的介电性能 5.1.6 ZIF-8/BT纳米复合材料的断裂形貌 5.1.7 ZIF-8/BT纳米复合材料的热稳定性 5.1.8 ZIF-8/BT纳米复合材料的耐湿性 5.2 NH2-MIL-125/BT纳米复合材料的固化机理和性能研究 5.2.1 预聚体、固化树脂及NH2-MIL-125/BT纳米复合材料的制备 5.2.2 NH2-MIL-125/BT纳米复合材料的固化行为 5.2.3 NH2-MIL-125/BT纳米复合材料的动态热机械性能 5.2.4 NH2-MIL-125/BT纳米复合材料的介电性能 5.2.5 NH2-MIL-125/BT纳米复合材料的断裂形貌 5.2.6 NH2-MIL-125/BT纳米复合材料的热稳定性 5.2.7 NH2-MIL-125/BT纳米复合材料的耐湿性 5.3 F4-UiO/66/BT纳米复合材料的固化机理和性能研究 5.3.1 预聚体、固化树脂及F4-UiO/66/BT纳米复合材料的制备 5.3.2 F4-UiO/66/BT纳米复合材料的固化行为 5.3.3 F4-UiO/66/BT纳米复合材料的动态热力学性能 5.3.4 F4-UiO/66/BT纳米复合材料的介电性能 5.3.5 F4-UiO/6