微电子器件可靠性技术--聚文网

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内容简介

本书主要讨论硅基器件的可靠性。全书共分为9章，内容包括绪论、半导体材料及器件技术简介、可靠性的基本概念及数学表征、可靠性试验及数据处理方法、界面失效机理、体内失效机理、电极系统及封装的失效机理、常见的使用可靠性问题、微电子器件的失效分析等。各章末尾给出了思考题，以便于教学。本书可用于高等学校电子信息类微电子技术本科生教程，也可作为从事微电子器件可靠性工作的工程技术人员的阅读参考书。

第1章绪论 1.1 信息时代与电子元器件 1.2 可靠性技术的发展和意义 1.3 可靠性与产品质量的关系 1.4 本书的主要内容第2章半导体材料及器件技术简介 2.1 常见半导体材料 2.2 多晶硅的提炼 2.3 单晶硅生长 2.4 半导体器件的制备流程思考题第3章可靠性的基本概念及数学表征 3.1 可靠性的基本概念 3.2 产品的寿命特征 3.3 常见的概率分布思考题第4章可靠性试验及数据处理方法 4.1 可靠性试验 4.2 威布尔图估法 4.3 加速寿命试验的原理及其数据处理方法 4.4 恒定电应力的温度斜坡法加速寿命试验思考题第5章界面失效机理 5.1 Si - SiO?界面电荷 5.2 热载流子注入效应 5.3 金属 - 氧化层界面 5.4 表面钝化技术思考题第6章体内失效机理 6.1 热电损伤引起器件的失效 6.2 热阻及其测量技术 6.3 CMOS的闩锁效应 6.4 功率器件的安全工作区 6.5 晶体缺陷对器件性能和可靠性的影响思考题第7章电极系统及封装的失效机理 7.1 金属化系统在半导体器件中的地位 7.2 金属化系统的失效机理 7.3 芯片焊接失效机理 7.4 引线键合的失效机理 7.5 封装与半导体器件的可靠性思考题第8章常见的使用可靠性问题 8.1 静电放电 8.2 电子元器件的辐射效应 8.3 湿度效应思考题第9章微电子器件的失效分析 9.1 微电子器件的失效分析的内容和程序 9.2 微分析技术的物理基础

微电子器件可靠性技术

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