从设计到量产：电子工程师PCB智造实战指南

这是一本专为硬件工程师、科研人员和创新企 业量身打造的PCB专业实用指南。本书为工程师和企 业提供了系统的PCB制造知识体系，有助于优化产品 开发流程，提升产品可制造性，降低试错成本，加 速创新产品的市场落地，实现“设计制造零距离” 。本书内容丰富、深入浅出，从PCB设计软件入门开 始，逐步讲解PCB制造的各环节，包括基材选择、钻 孔工艺、线路设计、字符标识、外形层设计及特殊 PCB类型（如柔性电路板）的工艺流程，并提供大量 实际案例、图示及生产实践，配备了丰富的练习题 ，帮助读者有效巩固知识，将理论学习迅速转化为 实操能力，全面解决设计和生产全流程中的短板问 题。

第1章 PCB常用软件 1.1 PCB设计软件 1.1.1 嘉立创EDA 1.1.2 Altium Designer 1.1.3 PADS 1.2 PCB制造软件 1.2.1 Gerbv 1.2.2 嘉立创DFM 1.2.3 嘉立创CAM 第2章 PCB基板材料 2.1 PCB基材的选择与注意事项 2.1.1 基材类别选择 2.1.2 基材的选择 2.2 常见电路板基材类型 2.2.1 基材分类 2.2.2 覆铜板的分类 2.2.3 覆铜板的品种和规格 2.3 PCB基材的几项关键特性 2.3.1 耐热性 2.3.2 电气性能 2.3.3 机械性能 第3章 PCB生产工艺流程与参数 3.1 嘉立创PCB生产工艺流程 3.1.1 单面PCB生产工艺流程 3.1.2 双面PCB生产工艺流程 3.1.3 4层PCB生产工艺流程 3.1.4 6层及以上PCB生产工艺流程 3.2 生产流程简介 3.3 嘉立创PCB工艺参数 第4章 PCB钻孔设计与制造 4.1 PCB钻孔工艺概述 4.2 钻孔分类 4.2.1 金属化孔与非金属化孔设计与制造 4.2.2 过孔与插件孔 4.2.3 压接孔 4.3 钻孔内、外径尺寸 4.3.1 圆形钻孔设计 4.3.2 槽形钻孔设计 4.3.3 半孔设计要点与注意事项 4.3.4 沉头孔、背钻和盲槽工艺 4.3.5 孔径公差与应用 4.4 PCB正、负片工艺 4.4.1 正、负片工艺加工流程 4.4.2 正、负片工艺的品质隐患 4.4.3 坏孔 4.5 钻孔品质控制与检测 4.5.1 导通性检测 4.5.2 孔径检测 4.5.3 钻孔内部镀层结构检测 练习题