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数字集成电路设计(FPGA)

数字集成电路设计(FPGA)

  • 字数: 506
  • 出版社: 重庆大学
  • 作者: 编者:陈明杰//李德文//江超|
  • 商品条码: 9787568951449
  • 适读年龄: 12+
  • 版次: 1
  • 开本: 16开
  • 页数: 306
  • 出版年份: 2025
  • 印次: 1
定价:¥49.8 销售价:登录后查看价格  ¥{{selectedSku?.salePrice}} 
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精选
内容简介
本书系统介绍了数字集 成电路设计的FPGA的开发 应用知识。包括集成电路概 述、可编程器件的基本知识 、Verilog和VHDL语言, Intel旗下的Quartus Prime 、AMD旗下的Xilinx公司 Vivado、Vitis和Mentor公司 的Modelsim、国产青岛若 贝Robie软件的使用方法, 以及基于FPGA的电路设计 及相关实例,并在最后一章 给出了部分高校试题和行业 面试考题。全书语言简明易 懂,逻辑清晰,深浅适宜, 向读者提供了FPGA入门的 相关知识与实例。 本书可作为高等学校电 子信息、集成电路、自动化 、电气工程、机电一体化、 计算机、人工智能等专业的 本科生教材,也可供从事电 子系统设计的工程技术人员 参考。
目录
第1章 集成电路概述 1.1 集成电路 1.2 集成电路分类 1.2.1 功能结构 1.2.2 制作工艺 1.2.3 集成度高低 1.2.4 导电类型不同 1.2.5 按用途分 1.2.6 按应用领域分 1.2.7 按外形分 1.3 集成电路发展 1.4 ASIC集成电路设计方法、流程与工艺 1.4.1 设计方法分类 1.4.2 设计流程 1.4.3 ASIC的工艺 1.5 IP核与SoC 1.5.1 IP核概念 1.5.2 SoC概念 1.5.3 IP设计方法及在SoC设计中的应用 1.6 流片费用 1.6.1 流片概念 1.6.2 流片费用为什么贵 1.6.3 掩膜贵还是晶圆贵 1.6.4 制造芯片费用高的原因探析 1.6.5 如何降低流片成本 1.6.6 流片小结 1.7 EDA软件 1.7.1 EDA的三大国际巨头 1.7.2 Synopsys设计工具介绍 1.7.3 美国宣布断供EDA 1.7.4 国内EDA现状 第2章 可编程逻辑器件 2.1 发展历史 2.2 PLD的分类 2.3 PLD的电路表示与结构 2.4 CPLD与FPGA的区别 2.5 FPGA芯片 2.5.1 FPGA概述 2.5.2 底层嵌入式功能块对比 2.5.3 内嵌专用硬核 2.6 Intel FPGA 2.6.1 Altera FPGA产品 2.6.2 Intel FPGA产品 2.7 Xilinx FPGA产品 2.7.1 Xilinx传统产品历代 2.7.2 xilinx新一代UltraScale结构 2.7.3 UltlaScale结构特点 2.7.4 从FPGA到ACAP 2.8 FPGA开发与配置下载 2.8.1 开发环境

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