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集成电路制造工艺项目化实践

集成电路制造工艺项目化实践

  • 字数: 243
  • 出版社: 西南交大
  • 作者: 编者:孟奕峰//钟丽|
  • 商品条码: 9787564399818
  • 适读年龄: 12+
  • 版次: 1
  • 开本: 16开
  • 页数: 145
  • 出版年份: 2024
  • 印次: 1
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库存: {{selectedSku?.stock}} 库存充足
{{item.title}}:
{{its.name}}
精选
内容简介
本书为高等职业教育产 教融合新形态教材、现场工 程师新型活页式教材,系成 都职业技术学院中国特色高 水平专业群产教融合项目建 设成果之一,基于集成电路 制造工艺虚拟仿真教学平台 来设计各个项目。全书共分 为5个项目、13个任务,涵 盖了集成电路制造工艺的单 晶硅制备、硅衬底制备、薄 膜制备、光刻、刻蚀与离子 注入等基本知识和基本操作 。本书适合作为高职高专院 校集成电路技术、微电子技 术、应用电子技术、电子信 息工程等相关专业集成电路 制造课程教材。
目录
项目一 单晶硅制备工艺 任务一 硅提纯工艺实施 任务二 单晶硅生长工艺实施 项目二 硅衬底制备工艺 任务一 单晶硅切片工艺实施 任务二 硅片倒角与抛光工艺实施 任务三 CMP工艺实施 项目三 薄膜制备工艺 任务一 氧化工艺实施 任务二 物理气相淀积工艺实施 任务三 化学气相淀积工艺实施 项目四 光刻工艺 任务一 涂胶工艺实施 任务二 曝光工艺实施 任务三 显影工艺实施 项目五 刻蚀与离子注入工艺 任务一 湿法刻蚀工艺实施 任务二 离子注入工艺实施 任务三 洁净车间进入 参考文献

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