电子薄膜可靠性--聚文网

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内容简介

薄膜材料在集成电路行业中得到广泛应用，随着芯片节点迈入亚十纳米和亚纳米级，薄膜材料的可靠性越来越受到关注。本书以《电子薄膜科学》为基础，并基于作者在加州大学洛杉矶分校开设的研究生课程，重点介绍可靠性科学和薄膜加工。前几章讨论了薄膜工艺和可靠性的基本主题，包括沉积、表面能和原子扩散，然后系统地解释了互连和封装技术中的不可逆过程。本书描述了电迁移、热迁移和应力迁移，最后一章专门介绍了失效分析。通过阅读本书，读者将对电子薄膜可靠性有完整的理论和实践理解。本书数学简单、理论清晰、娓娓道来，并配有芯片产业的实例，非常适合本科生、研究生、研究人员和芯片从业人员阅读和参考。

作者简介

杜经宁博士是享誉全球的薄膜材料科学家，目前担任香港城市大学材料学与电子工程讲席教授。自1968年在哈佛大学获得博士学位后，先后作为高级主管任职于国际商用机器公司沃特森研究中心，作为教授和系主任任职于美国加州大学洛杉矶分校材料科学与工程系，作为台积电讲席教授任职于台湾交通大学等。杜教授是美国物理学会会士、美国金属学会会士、美国材料学会会士、剑桥大学教堂山学院海外会士等。从集成电路诞生起，杜教授一直致力于薄膜材料在微电子器件、封装和可靠性领域的研究，半个世纪以来笔耕不辍，发表论文500余篇，引用超过2.8万次，为领域发展做出杰出贡献，是领域公认的薄膜材料世界级专家，至今年过八旬，仍然在科研一线激情满怀地解决集成电路封装可靠性与失效问题。

第1章微电子技术中的薄膜应用 1.1 引言 1.2 金属氧化物半导体场效应晶体管 1.2.1 自对准硅化物接触和栅极 1.3 倒装焊中的薄膜下凸点金属化 1.4 计算机为什么很少出现可靠性故障 1.5 从微电子技术到纳米电子技术的发展趋势和转变 1.6 摩尔定律的终结对微电子学的影响参考文献第2章薄膜沉积 2.1 引言 2.2 薄膜沉积中的通量方程 2.3 薄膜沉积速率 2.4 理想气体状态方程 2.5 气体分子的动能 2.6 表面上的热平衡通量 2.7 超高真空对沉积膜纯度的影响 2.8 气体分子碰撞频率 2.9 玻尔兹曼速度分布函数和理想气体状态方程 2.10 麦克斯韦速度分布函数和气体分子的动能 2.11 影响薄膜微结构的形核和生长参数参考文献习题第3章表面能 3.1 引言 3.2 原子间相互作用势能，键能和结合能 3.3 短程相互作用和准化学假设 3.4 表面能和潜热 3.5 表面张力 3.6 通过毛细效应测量液体的表面能 3.7 零蠕变法测量固体的表面能 3.8 表面能系统分类 3.9 表面能的大小 3.9.1 热力学方法 3.9.2 力学方法 3.9.3 原子方法 3.10 表面结构 3.10.1 晶体学及其标志法 3.10.2 晶向和晶面 3.10.3 表面结构参考文献习题第4章固体中的原子扩散 4.1 引言 4.2 跳跃频率和扩散通量 4.3 菲克第一定律(通量方程) 4.4 扩散系数 4.5 菲克第二定律(连续性方程) 4.5.1 连续性方程的推导 4.6 扩散方程的一个解

电子薄膜可靠性

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