电子设备的先进制造技术

本书以电子设备先进制造为主线，系统介绍了 典型电子设备部件的制造技术，如低温共烧陶瓷基 板制造，散热冷板、波导、天线等金属部件的增材 制造，以及柔性电子和复合材料成形技术，重点阐 述了微滴喷射成形机理、方法和一体化喷射成形制 造的工艺与装备。全书共8章，包括绪论、低温共烧 陶瓷基板制造技术、金属部件的增材制造技术、微 滴喷射成形技术、微滴喷射烧结固化技术、曲面部 件一体化喷射成形技术、柔性电子增材制造技术、 复合材料成形技术，并给出了金属部件、共形承载 天线、频率选择表面天线罩增材制造的典型案例。 本书可作为高等院校电子机械工程专业教师、研究 生及高年级本科生的教材和参考书，也可供从事电 子装备设计、制造、运维等工作的技术人员参考。

第1章 绪论 1.1 电子设备概述 1.2 先进制造技术概述 1.3 电子设备先进制造特点 第2章 低温共烧陶瓷基板制造技术 2.1 概述 2.2 低温共烧陶瓷基板成形 2.2.1 低温共烧陶瓷基板特性 2.2.2 低温共烧陶瓷基板成形工艺 2.3 微通道散热冷板成形 2.3.1 LTCC微通道冷板结构 2.3.2 LTCC微通道成形工艺 2.3.3 LTCC微通道腔体变形控制 2.4 LTCC模组的封装 2.4.1 射频模组的二维封装 2.4.2 射频模组的三维立体封装 本章小结 参考文献 第3章 金属部件的增材制造技术 3.1 概述 3.2 选择性激光熔融技术 3.2.1 选择性激光熔融工艺 3.2.2 影响成形质量的因素及工艺参数优化 3.3 选择性激光烧结技术 3.3.1 选择性激光烧结工艺 3.3.2 烧结缺陷及其调控方法 3.4 黏结剂喷射技术 3.4.1 金属粉材的黏结剂喷射工艺 3.4.2 成形缺陷及其调控方法 3.5 电子设备典型部件增材制造案例 3.5.1 散热冷板增材制造案例 3.5.2 波导增材制造案例 3.5.3 天线增材制造案例 本章小结 参考文献 第4章 微滴喷射成形技术 4.1 微滴喷射成形原理 4.2 微滴喷射过程的建模与分析 4.2.1 微滴喷射的声学模型 4.2.2 微滴喷射的多相流模型 4.2.3 微滴喷射的等效电路模型 4.3 微滴喷射过程的监控与自感知 4.3.1 微滴喷射过程的摄影测量 4.3.2 压电式微滴喷射自感知测量 4.4 微滴喷射控制系统 4.4.1 微滴喷射控制系统组成 4.4.2 期望喷射体积流率的设计 4.4.3 驱动波形的迭代优化 4.4.4 自适应喷射控制案例 本章小结