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集成电路测试技术项目教程

集成电路测试技术项目教程

  • 装帧: 平装
  • 出版社: 西南交通大学出版社
  • 作者: 杨莉, 孟奕峰, 于晓波主编 著
  • 出版日期: 2024-11-01
  • 版次: 1
  • 开本: 其他
  • isbn: 9787564396114
  • 出版年份: 2024
定价:¥67 销售价:登录后查看价格  ¥{{selectedSku?.salePrice}} 
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精选
内容简介
本书共分为11个项目、29个任务, 介绍了晶圆扎针测试、晶圆打点与烘烤、平移式芯片测试、料盘外检与包装、74HC08芯片功能测试、74HC138芯片功能测试、74HC151芯片参数测试、74HC245芯片参数测试、LM358芯片参数测试、CD4511芯片分选与测试、基于工业级测试机的24C02芯片测试等内容。

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