集成电路封装工艺项目教程

装帧: 平装
出版社: 西南交通大学出版社
作者: 杨莉, 鲜昊宏, 梁竹君主编著
出版日期: 2024-11-01
版次: 1
开本: 其他
isbn: 9787564396107
出版年份: 2024

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内容简介

本书共分为9个项目、20个任务, 涵盖晶圆贴膜、晶圆减薄、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、电镀与切筋成型等集成电路封装工艺。本书系产教融合新形态教材, 深度对接行业、企业标准, 紧扣集成电路技术专业人才培养能力目标, 内容选取重点突出行业性、实用性、科学性和操作性。