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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程(附光盘)

半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程(附光盘)

  • 字数: 373
  • 出版社: 清华大学
  • 作者: 编者:唐龙谷|
  • 商品条码: 9787302354314
  • 适读年龄: 12+
  • 版次: 1
  • 开本: 16开
  • 页数: 235
  • 出版年份: 2014
  • 印次: 14
定价:¥48 销售价:登录后查看价格  ¥{{selectedSku?.salePrice}} 
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精选
内容简介
为了满足半导体工艺和 器件及其相关领域人员对计 算机仿真知识的需求,帮助 其掌握当前先进的计算机仿 真工具,特编写本书。本书 以Silvaco TCAD 2012为背 景,由浅入深、循序渐进地 介绍了Silvaco TCAD器件仿 真基本概念、Deckbuild集 成环境、Tonyplot显示工具 、ATHENA工艺仿真、 ALTAS器件仿真、 MixedMode器件电路混合 仿真以及C注释器等高级工 具。 本书内容丰富、层次分 明、突出实用性,注重语法 的学习,例句和配图非常丰 富;所附光盘含有书中具有 独立仿真功能的例句的完整 程序、教学PPT和大量学习 资料。读者借助本书的学习 可以实现快速入门,且能深 入理解TCAD的应用。 本书既可以作为高等学 校微电子或电子科学与技术 专业高年级本科生和研究生 的教材,也可供相关专业的 工程技术人员学习和参考。
目录
第1章 仿真基础 1.1 TCAD 1.1.1 数值计算 1.1.2 基于物理的计算 1.2 Silvaco TCAD 1.2.1 主要组件 1.2.2 目录结构 1.2.3 文件类型 1.3 Deckbuild 1.3.1 Deckbuild Preferences 1.3.2 语法格式 1.3.3 go 1.3.4 set 1.3.5 Tonyplot 1.3.6 extract 1.4 学习方法 思考题与习题 第2章 二维工艺仿真 2.1 ATHENA概述 2.2 工艺仿真流程 2.2.1 定义网格 2.2.2 衬底初始化 2.2.3 工艺步骤 2.2.4 提取特性 2.2.5 结构操作 2.2.6 Tonyplot显示 2.3 单项工艺 2.3.1 离子注入 2.3.2 扩散 2.3.3 淀积 2.3.4 刻蚀 2.3.5 外延 2.3.6 抛光 2.3.7 光刻 2.3.8 硅化物 2.3.9 电极 2.3.10 帮助 2.4 集成工艺 2.5 优化 2.5.1 优化设置 2.5.2 待优化参数 2.5.3 优化目标 2.5.4 优化结果 思考题与习题 第3章 二维器件仿真 3.1 ATLAS概述 3.2 器件仿真流程 3.3 定义结构 3.3.1 ATLAS生成结构 3.3.2 DevEdit生成结构 3.3.3 DevEdit编辑已有结构 3.4 材料参数及模型 3.4.1 接触特性 3.4.2 材料特性 3.4.3 界面特性 3.4.4 物理模型 3.5 数值计算方法 3.6 获取器件特性 3.6.1 直流特性 3.6.2 交流小信号特性 3.6.3 瞬态特性 3.6.4 高级特性 3.7 圆柱对称结构 3.8 器件仿真结果分析 3.8.1 实时输出 3.8.2 日志文件 3.8.3 Deckbuild提取 3.8.4 Tonyplot显示 3.8.5 output和probe 思考题与习题 第4章 器件电路混合仿真 4.1 MixedMode概述 4.2 电路仿真流程 4.3 MixedMode的语法 4.3.1 网表状态 4.3.2 控制和电路分析状态 4.3.3 瞬态参数 4.4 电路仿真示例 4.4.1 FRD正向恢复仿真 4.4.2 FRD反向恢复仿真 4.4.3 PIN二极管的光响应仿真 4.5 电路仿真结果分析 4.5.1 结果输出形式 4.5.2 结果分析 思考题与习题 第5章 高级特性 5.1 C注释器 5.2 自定义材料 5.2.1 材料类型 5.2.2 自定义材料 5.3 工艺参数校准 5.4 DBinternal 5.4.1 Template文件 5.4.2 Experiment文件 5.4.3 DBinternal命令 5.5 VWF 5.5.1 DOE 5.5.2 优化 5.6 三维仿真 5.6.1 ATLAS3D 5.6.2 Tonyplot3D 5.6.3 VictoryCell 思考题与习题 参考文献

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