芯途(电子元器件发展与应用)

本书以芯片“卡脖子”现状和摩尔定律为引子 ，以集成电路供应链上下游视角，从全球半导体产 业和技术发展几个关键人物和里程牌出发，梳理和 解读芯片行业的发展和不足。本书共计四篇十二章 ，第一篇从第一章到第二章，沙子如何“点石成金 ”，重点从芯片起源、制程工艺、光刻机、芯片封 装和测试、EDA软件等方面做了阐述。第二篇从第 三章到第七章，重点从无源电子元器件分类和应用 ，有源电子元器件功能、分类、参数对比、以及市 场行业应用，第三代半导体发展和应用市场等方面 的分析和展望。第三篇从第八章到九章，从集成电 路芯片的上下游、国际和国内的芯片供应商、芯片 分销商和贸易商、集成电路行业并购、集成电路从 业销售和技术支持推广等方面去阐述。第四篇从第 十章到第十二章，从新能源汽车电子智能化发展、 充电桩、5G通信等，当下大家最关注的集成电路市 场应用现状，以及发展商机分析和展望。

孙建军，高级工程师，电机与电器硕士研究生毕业，发表行业论文多篇，拥有发明专利一项，获授权发明专利两项，现任南京商络电子股份有限公司技术支持中心总经理，具有15年以上电子元器件领域从业经验。

第一篇 集成电路发展及制程和工艺篇 第一章 集成电路发展历程 1.1 集成电路发展八代表 1.2 硅谷“八叛逆” 1.3 中国芯片的发展历程 1.3.1 “531战略” 1.3.2 “909工程” 1.4 国产芯片发展与机遇 第二章 集成电路制程和工艺 2.1 集成电路的逻辑制程 2.2 芯片制造 2.2.1 晶圆加工 2.2.2 氧化 2.2.3 光刻 2.2.4 刻蚀 2.2.5 薄膜沉积 2.2.6 互连 2.2.7 测试 2.2.8 封装 2.3 先进封装技术 2.4 封测市场 2.5 EDA工具 2.6 半导体设备 2.7 晶圆代工 第二篇 电子元器件篇 第三章 无源电子元器件1 3.1 电阻” 3.1.1 电阻的参数” 3.1.2 电阻的标识’ 3.1.3 电阻的分类‘ 3.2 电容。 3.2.1 铝电解电容 3.2.2 钽电解电容 3.2.3 陶瓷电容 3.2.4 薄膜电容 3.3 电感 3.4 晶体及晶振 3.5 滤波器 3.6 天线 3.7 本章小结 3.8 思维拓展 第四章 数字类芯片 4.1 扣央处理器 4.2 图形处理器 4.3 微控制单元 4.3.1 按照指令集分类 4.3.2 按照位数分类 4.3.3 按照存储器结构分类 4.3.4 按照应用领域分类 4.4 数字信号处理器 4.5 现场可编程逻辑门阵列 4.6 复杂可编程逻辑器件 4.7 存储器 4.7.1 动态随机存取存储器 4.7.2 静态随机存取存储器 4.7.3 EEPR(一)M／EPROM 4.7.4 闪存 4.7.5 嵌入式多媒体卡 4.7.6 通用闪存存储 4.7.7 eMCP和uMCP 4.8 无线通信模组 4.8.1 蓝牙 4.8.2 Wi-Fi 4.8.3 LoRa 4.8.4 ZigBee 4.8.5 近距离无线通信 4.8.6 窄带物联网 4.8.7 4G模组 4.9 本章小结 4.10 思维拓展 第五章 模拟类芯片 5.1 电源管理 5.1.1 DC.DC变换器 5.1.2 低压差线性稳压器 5.2 其他电源管理 5.2.1 多路电源管理 5.2.2 热拔插芯片 5.2.3 电压基准 5.2.4 负载开关 5.2.5 以太网供电 5.3 驱动芯片 5.3.1 马达驱动器 5.3.2 LED驱动器 5.3.3 IGBT驱动器 5.4 运算放大器 5.4.1 仪表放大器 5.4.2 音／视频放大器 5.5 比较器 5.6 模数转换器 5.7 数模转换器 5.8 以太网芯片 5.9 接口器件 5.9.1 CAN接口 5.9.2 太网接口 5.9.3 RS485／RS232接口 5.10 隔离器件 5.11 射频与微波 5.12 微机电系统 5.13 时钟芯片 5.14 本章小结 5.15 思维拓展 第六章 功率半导体器件 6.1 功率半导体器件介绍 6.2 不可控功率分立器件 6.2.1 光电二极管 6.2.2 稳压二极管 6.2.3 肖特基二极管 6.2.4 快恢／超快恢二极管 6.3 半控功率分立器件 6.4 全控功率分立器件 6.4.1 MOSFET 6.4.2 绝缘栅双极晶体管 6.5 保护器件 6.6 第三代半导体 6.6.1 碳化硅 6.6.2 氮化镓 6.6.3 第三代半导体市场应用 6.7 本章小结 6.8 思维拓展 第七章 传感器 7.1 图像传感器 7.2 气体传感器 7.3 指纹传感器 7.4 温度传感器 7.5 湿度传感器 7.6 磁传感器 7.7 压力传感器 7.8 液位传感器 7.9 麦克风 7.10 加速度计 7.11 陀螺仪 7.12 本章小结 第三篇 集成电路厂商和市场营销篇 第八章 集成电路设计和制造厂商 8.1 全球十大无晶圆设计厂商(Fabless) 8.2 全球十大集成器件制造商(IDM) 8.3 国产芯片的发展 第九章 芯片市场营销 9.1 芯片分销商 9.1.1 艾睿电子 9.1.2 安富利 9.1.3 大联大 9.1.4 文晔科技 9.1.5 中电港 9.1.6 深圳华强 9.1.7 商络电子 9.2 市场营销 9.2.1 客户管理 9.2.2 销售工程师 9.2.3 产品经理 9.2.4 技术支持 第四篇 集成电路市场应用篇 第十章 市场应用案例分享 10.1 汽车电子 10.1.1 自动驾驶 10.1.2 域控制器 10.1.3 通信总线 10.2 充电桩 10.2.1 充电桩类型 10.2.2 充电桩功能模块 10.3 AI服务器 10.3.1 服务器分类 10.3.2 AI服务器组成 10.3.3 AI服务器发展 附录 缩略词解释 参考文献