硅表面可控自组装制造技术及仿真--聚文网

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本书提供的方法可解决传统方法研究中只能通过大量实验来确定最优工艺参数的弊端，降低实验成本，节省时间，提高加工效率。

内容简介

本书介绍了以机械-化学方法为主要加工手段，在单晶硅表面制造形状、位置和功能可控的自组装微纳结构技术，分析了硅表面可控自组装微纳结构的形成机理，建立了可控自组装微加工系统。为了获得较好的机械刻划表面，分别使用有限元仿真和分子动力学仿真技术模拟和分析了金刚石刀具对单晶硅表面进行切削的过程，并针对仿真结果，分析了刀具几何参数和切削参数对切削过程的影响，确定了最佳刀具几何参数和最优切削参数。同时，利用建立的微加工系统，在单晶硅表面制备了自组装微纳结构，进行了微观的摩擦性能和黏附性能检测，从微观角度为硅表面的功能性微纳结构在 MEMS/NEMS 中的应用提供了依据。

本书适合从事超精密加工技术、微纳制造技术研究的科研工作者、工程技术人员或高校教师、研究生、本科生阅读。

前言
第1章绪论1
1.1硅表面微纳结构加工技术2
1.1.1“自上而下”的刻蚀技术2
1.1.2“自下而上”的自组装技术4
1.2机械-化学方法制备功能化纳米结构6
1.2.1硅表面可控自组装微纳结构制造技术7
1.2.2硅表面可控自组装微纳结构的模拟计算10
1.3单晶硅表面超精密切削的有限元仿真发展现状12
1.4单晶硅超精密切削的分子动力学仿真发展现状14
1.5硅表面功能化自组装膜及其性质16
1.5.1自组装膜的纳米机械摩擦性能检测16
1.5.2硅表面自组装膜的功能化17
参考文献18
第2章硅表面可控自组装的反应机理分析及微加工工艺22
2.1硅表面可控自组装微纳结构反应机理分析22
2.2量子化学模拟的理论基础23
2.2.1局域密度近似和广义梯度近似24
……

硅表面可控自组装制造技术及仿真

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