中国军工电子工艺技术体系

本书针对当前军工电子工艺技术中存在的问题，以科技创新为切入点，按照工艺技术体系框架展开，清晰地论述了军工电子各工艺之间的关系和与武器装备研制的关联。本书涵盖了系统、整机、元器件、信息功能材料工艺及相应的工艺设备，科学总结了军事电子装备研制生产有关的专业工艺技术和工艺管理方法，全面反映了军事电子工业工艺技术的现状、水平和成就。该书图文并茂，数据准确，既有机理方法的描述，又有可操作的工艺技术；既包括了现今应用的工艺技术，又面向了工艺技术的未来发展，实用性很强。该书的发行，正处于“中国制造2025”全面实施的历史进程中，对落实制造强国战略、提高电子信息工艺水平有重要意义。

第一篇概论
第1章军用电子产品及其工艺技术2
1.1军用电子产品2
1.1.1综合电子信息系统2
1.1.2军事电子装备2
1.1.3电子元器件及信息功能材料3
1.2军工电子工艺技术的内涵与特点5
1.2.1军工电子工艺技术的内涵5
1.2.2军工电子工艺技术的特点5
1.3军工电子工艺技术的地位和作用7
1.3.1军工电子工艺技术的地位7
1.3.2军工电子工艺技术的作用8
1.4军工电子工艺技术的发展历程10
参考文献12
第2章军工电子工艺技术体系13
2.1概述13
2.1.1军工电子工艺技术体系图13
2.1.2军工电子工艺技术关系13
2.2军工电子工艺技术体系构成13
2.2.1信息功能材料制造工艺技术16
2.2.2电子元器件制造工艺技术16
2.2.3电气互联技术17
2.2.4电子整机制造工艺技术19
2.2.5共用技术22
参考文献22
第二篇工艺技术在军事电子典型装备中的应用
第3章典型电子装备制造工艺应用24
3.1雷达制造工艺24
3.1.1雷达及其基本组成24
3.1.2雷达装备工艺技术体系25
3.1.3雷达关键工艺27
3.2电子战装备制造工艺32
3.2.1电子战装备及其基本组成32
3.2.2电子战装备工艺技术体系33
3.2.3电子战装备关键工艺35
3.3通信装备制造工艺43
3.3.1通信装备及其基本组成43
3.3.2通信装备工艺技术体系44
3.3.3通信装备关键工艺44
3.4导航装备制造工艺50
3.4.1导航装备及其基本组成50
3.4.2导航装备工艺技术体系52
3.4.3导航装备关键工艺54
3.5数据链装备制造工艺57
3.5.1数据链装备及其基本组成57
3.5.2数据链装备工艺技术体系58
3.5.3数据链装备关键工艺60
3.6综合电子信息系统制造工艺61
3.6.1综合电子信息系统及其基本组成61
3.6.2综合电子信息系统工艺技术体系62
3.6.3综合电子信息系统关键工艺64
参考文献68
第4章典型电子元器件制造工艺应用70
4.1微电子器件制造工艺70
4.1.1微电子器件及其特点70
4.1.2微电子器件制造工艺流程76
4.1.3微电子器件制造工艺技术体系78
4.1.4微电子器件制造关键工艺78
4.2光电子器件制造工艺85
4.2.1光电子器件及其特点85
4.2.2光电子器件制造工艺流程89
4.2.3光电子器件制造工艺技术体系95
4.2.4光电子器件制造关键工艺97
4.3真空电子器件制造工艺100
4.3.1真空电子器件及其特点100
4.3.2真空电子器件制造工艺流程102
4.3.3真空电子器件制造工艺技术体系104
4.3.4真空电子器件制造关键工艺106
4.4MEMS器件制造工艺107
4.4.1MEMS器件及其特点107
4.4.2MEMS器件制造工艺流程110
4.4.3MEMS器件制造工艺技术体系113
4.4.4MEMS器件制造关键工艺114
4.5物理电源制造工艺115
4.5.1物理电源及其特点115
4.5.2物理电源制造工艺流程116
4.5.3物理电源制造工艺技术体系117
4.5.4物理电源制造关键工艺118
4.6传感器制造工艺118
4.6.1传感器及其特点118
4.6.2传感器制造工艺流程121
4.6.3传感器制造工艺技术体系123
4.6.4传感器制造关键工艺123
4.7微系统集成制造工艺124
4.7.1微系统集成制造及其特点124
4.7.2微系统集成制造工艺流程127
4.7.3微系统集成制造工艺技术体系129
4.7.4微系统集成制造关键工艺130
参考文献132
第三篇信息功能材料制造工艺技术
第5章信息功能材料制造工艺技术概述134
5.1信息功能材料的内涵及特点134
5.2信息功能材料制造工艺的地位及作用134
5.3信息功能材料工艺体系框架135
第6章晶体材料生长技术136
6.1概述136
6.1.1晶体材料生长技术体系136
6.1.2晶体材料生长技术的应用现状137
6.2熔体法晶体生长工艺137
6.2.1直拉法晶体生长工艺137
6.2.2区熔法晶体生长工艺140
6.2.3LEC晶体生长工艺142
6.2.4VB/VGF法晶体生长工艺144
6.3气相法晶体生长工艺146
6.3.1PVT法晶体生长工艺146
6.3.2HVPE法晶体生长工艺148
6.4晶体生长设备149
6.4.1直拉单晶生长炉150
6.4.2区熔单晶生长炉150
6.4.3LEC单晶生长炉150
6.4.4VB/VGF单晶生长炉151
6.4.5PVT法单晶生长炉152
6.4.6HVPE法单晶生长炉153
6.5晶体材料生长技术发展趋势154
参考文献154
第7章晶体材料加工技术155
7.1概述155
7.1.1晶体材料加工技术体系155
7.1.2晶体材料加工技术的应用现状156
7.2晶体材料加工技术156
7.2.1断棒156
7.2.2单晶棒外圆滚磨和定位面的制作156
7.2.3切片159
7.2.4倒角160
7.2.5倒角后晶圆的厚度分选160
7.2.6晶圆的双面研磨或表面磨削161
7.2.7化学腐蚀162
7.2.8腐蚀后晶圆的厚度分选163
7.2.9抛光163
7.2.10晶圆清洗165
7.2.11晶圆测量与包装165
7.3晶体加工设备166
7.3.1切片机166
7.3.2倒角机166
7.3.3磨抛设备167
7.3.4清洗设备168
7.4晶体材料加工技术发展趋势168
参考文献169
第8章粉体材料制备技术170
8.1概述170
8.1.1粉体材料制备技术体系170
8.1.2粉体材料制备技术的应用现状170
8.2固相法粉体制备工艺170
8.2.1配料、混料171
8.2.2预烧171
8.2.3磨料172
8.3液相法粉体制备工艺172
8.3.1溶胶?凝胶法172
8.3.2水热合成法173
8.3.3共沉淀法173
8.4粉体制备工艺设备174
8.4.1固相法粉体制备工艺设备174
8.4.2液相法粉体制备工艺设备176
8.5粉体材料制备技术发展趋势176
参考文献176
第9章粉体材料成型技术177
9.1概述177
9.1.1粉体材料成型技术体系177
9.1.2粉体材料成型技术的应用现状177
9.2粉体材料成型工艺177
9.2.1成型工艺177
9.2.2烧结工艺179
9.2.3磨加工工艺180
9.2.4清洗检验181
9.3粉体材料加工工艺设备181
9.3.1成型设备181
9.3.2烧结设备182
9.3.3磨加工设备183
9.4粉体材料加工工艺发展趋势183
参考文献184
第四篇电子元器件制造工艺技术
第10章外延工艺186
10.1概述186
10.1.1外延工艺技术体系186
10.1.2外延工艺的应用现状187
10.2气相外延（VPE）工艺187
10.2.1Si气相外延188
10.2.2SiGe气相外延189
10.2.3GaAs气相外延190
10.2.4SiC气相外延192
10.3液相外延（LPE）工艺192
10.3.1GaAs系液相外延193
10.3.2InP系液相外延194
10.3.3HgCdTe系液相外延194
10.4分子束外延（MBE）工艺195
10.4.1固态源分子束外延（SSMBE）195
10.4.2气态源分子束外延（GSMBE）197
10.4.3有机源分子束外延（MOMBE）197
10.5金属有机物化学气相淀积外延（MOCVD）工艺198
10.5.1GaAs/InP系MOCVD198
10.5.2GaN系MOCVD200
10.6外延设备201
10.6.1气相外延（VPE）炉201
10.6.2液相外延炉201
10.6.3分子束外延设备202
10.6.4金属有机物化学气相淀积外延设备202
10.7外延工艺发展趋势204
参考文献204
第11章掩模制造与光刻工艺205
11.1概述205
11.1.1掩模制造与光刻工艺技术体系205
11.1.2掩模制造与光刻工艺的应用现状206
11.2掩模制造工艺206
11.2.1数据处理206
11.2.2曝光207
11.2.3掩模的基板207
11.2.4掩模制造工艺分类207
11.2.5掩模质量控制208
11.3光刻工艺209
11.3.1预处理209
11.3.2涂胶210
11.3.3曝光210
11.3.4显影214
11.3.5光刻质量控制215
11.4掩模和光刻设备217
11.4.1涂胶显影轨道217
11.4.2光刻机217
11.4.3电子束曝光系统217
11.5掩模制造与光刻工艺发展趋势218
参考文献219
第12章掺杂工艺220
12.1概述220
12.1.1掺杂工艺技术体系220
12.1.2掺杂工艺的应用现状220
12.2扩散工艺221
12.2.1扩散221
12.2.2常用扩散工艺223
12.2.3扩散层质量的检验227
12.3离子注入工艺229
12.3.1离子注入229
12.3.2离子注入系统231
12.3.3离子注入参数233
12.3.4离子注入工艺与应用233
12.4掺杂设备235
12.4.1扩散氧化炉235
12.4.2离子注入机236
12.4.3退火炉236
12.5掺杂工艺发展趋势236
参考文献237
第13章刻蚀工艺238
13.1概述238
13.1.1刻蚀工艺技术体系238
13.1.2刻蚀工艺的应用现状239
13.2湿法刻蚀工艺239
13.2.1硅的刻蚀239
13.2.2GaAs和InP的各向异性刻蚀242
13.2.3非半导体薄膜材料的刻蚀244
13.3干法刻蚀工艺246
13.3.1干法刻蚀246
13.3.2等离子刻蚀的工艺参数247
13.3.3等离子体刻蚀方法249
13.4刻蚀设备252
13.4.1等离子刻蚀设备253
13.4.2离子束刻蚀设备253
13.4.3反应离子刻蚀机253
13.5刻蚀工艺发展趋势254
参考文献254
第14章薄膜生长工艺255
14.1概述255
14.1.1薄膜生长工艺技术体系255
14.1.2薄膜淀积工艺应用现状256
14.2金属薄膜生长工艺256
14.2.1真空镀膜256
14.2.2电镀法261
14.2.3CVD法262
14.3介质薄膜生长工艺262
14.3.1化学气相淀积262
14.3.2射频溅射270
14.3.3热氧化生长介质膜270
14.4薄膜生长设备270
14.4.1等离子体增强化学气相淀积设备（PECVD）270
14.4.2低压化学气相淀积设备（LPCVD）271
14.4.3氧化炉272
14.5薄膜生长工艺发展趋势272
参考文献272
第15章清洗工艺273
15.1概述273
15.1.1半导体清洗工艺技术体系273
15.1.2半导体清洗工艺的应用现状273
15.2微粒清洗工艺274
15.2.1清洗的一般流程274
15.2.2各类杂质的清洗方法274
15.2.3清洗后的处理278
15.2.4其他清洗方式279
15.3膜层清洗工艺280
15.4清洗设备282
15.4.1槽式清洗设备282
15.4.2旋转冲洗甩干设备283
15.4.3单片腐蚀清洗设备283
15.5清洗工艺发展趋势283
参考文献284
第16章电子元器件封装工艺285
16.1概述285
16.1.1电子元器件封装工艺技术体系285
16.1.2电子元器件封装工艺的应用现状286
16.2电子元器件封装陶瓷外壳286
16.3IC封装工艺299
16.3.1工艺流程299
16.3.2封装工艺可靠性控制310
16.4红外探测器封装工艺311
16.4.1红外探测器封装311
16.4.2红外焦平面探测器封装结构311
16.4.3红外焦平面探测器封装工艺312
16.5MEMS封装工艺317
16.5.1MEMS封装317
16.5.2MEMS常规封装形式317
16.5.3MEMS封装密封要求318
16.5.4晶圆级封装和芯片级MEMS封装319
16.5.5MEMS与系统集成320
16.6封装工艺发展趋势320
参考文献322
第17章微波真空电子器件制造工艺323
17.1概述323
17.1.1微波真空电子器件制造工艺技术体系323
17.1.2微波真空电子器件制造工艺的应用现状324
17.2微波真空电子器件制造工艺324
17.2.1阴极制造工艺324
17.2.2陶瓷金属化与封接工艺328
17.2.3先进连接工艺328
17.2.4排气工艺331
17.2.5在线检漏工艺332
17.2.6老炼工艺332
17.3微波真空电子器件制造工艺发展趋势333
17.3.1毫米波亚毫米波微细加工工艺333
17.3.2未来功能陶瓷333
17.3.3新型微波吸收、衰减陶瓷333
参考文献334
第18章物理与化学电源制造工艺335
18.1概述335
18.1.1物理与化学电源制造工艺技术体系335
18.1.2物理与化学电源制造工艺技术应用现状336
18.2电极制备工艺336
18.2.1涂布工艺337
18.2.2极板压制工艺338
18.2.3烧结与浸渍工艺338
18.3隔膜制备与处理工艺339
18.4单体电池极组装配工艺340
18.4.1卷绕工艺340
18.4.2叠片工艺341
18.5电池装配工艺342
18.5.1焊接工艺342
18.5.2铆接工艺342
18.5.3注液工艺342
18.6化成工艺343
18.6.1极板化成工艺343
18.6.2单体电池化成工艺343
18.7电池组合装配工艺344
18.7.1储液器装配工艺344
18.7.2化学加热器装配工艺345
18.8电池封装工艺345
18.8.1陶瓷金属密封极柱制造工艺345
18.8.2焊接封装工艺346
18.9物理与化学电源工艺发展趋势346
18.9.1化学电源工艺技术发展趋势346
18.9.2物理电源工艺技术发展趋势347
参考文献347
第19章微系统集成制造工艺348
19.1概述348
19.1.1微系统集成制造工艺体系348
19.1.2微系统集成制造工艺的应用现状349
19.2异质集成工艺349
19.2.1异质材料制备工艺349
19.2.2异质器件集成工艺354
19.2.3异质互联工艺357
19.2.4异质集成微系统测试工艺358
19.3异构集成工艺362
19.3.1薄晶圆工艺362
19.3.2垂直互联工艺366
19.3.3晶圆键合工艺380
19.3.4异构集成微系统测试工艺385
19.4微系统集成制造工艺发展趋势388
参考文献389
第五篇电气互联技术
第20章电气互联技术体系392
20.1电气互联技术的内涵392
20.2电气互联技术的体系393
20.2.1电气互联技术体系的框图393
20.2.2电气互联技术的构成394
20.3电气互联技术的地位与作用396
20.3.1电气互联技术的地位396
20.3.2电气互联技术的作用397
20.4电气互联技术的发展特点398
参考文献398
第21章互联基板制造技术399
21.1概述399
21.1.1互联基板制造技术体系399
21.1.2互联基板制造技术的应用现状400
21.2PCB电路基板制造工艺403
21.2.1单面印制板制造工艺403
21.2.2双面印制板制造工艺404
21.2.3多层印制板制造工艺407
21.2.4挠性及刚挠印制板制造工艺410
21.2.5金属芯印制板制造工艺412
21.3陶瓷电路基板制造工艺416
21.3.1厚膜多层互联基板制造工艺416
21.3.2薄膜多层互联基板制造工艺417
21.3.3多层共烧陶瓷互联基板制造工艺418
21.3.4混合多层陶瓷互联基板制造工艺419
21.4微波复合介质电路基板制造工艺420
21.4.1金属铝基印制电路基板制造工艺420
21.4.2陶瓷介质印制电路基板制造工艺422
参考文献424
第22章通孔插装技术425
22.1概述425
22.1.1通孔插装技术体系425
22.1.2通孔插装技术的应用现状425
22.2通孔插装工艺技术425
22.2.1典型工艺流程425
22.2.2插装元器件和基板可焊性确认426
22.2.3元器件引线预处理和成形426
22.2.4元器件插装工艺426
22.2.5元器件焊接工艺428
22.3通孔插装技术的发展趋势438
参考文献439
第23章表面组装技术440
23.1概述440
23.1.1表面组装技术体系440
23.1.2表面组装技术的应用现状441
23.2表面组装工艺技术441
23.2.1表面组装技术构成441
23.2.2SMT典型工艺流程442
23.2.3SMT检测工艺设备481
23.3表面贴装技术的发展趋势484
参考文献485
第24章立体组装技术486
24.1概述486
24.1.1立体组装技术体系486
24.1.2立体组装技术的应用现状489
24.2立体组装工艺技术489
24.2.1微波垂直互联工艺489
24.2.2板级立体组装技术491
24.2.33D-MCM工艺493
24.3立体组装技术的主要应用495
24.3.1应用于制作大容量存储器495
24.3.2应用于计算机系统496
24.3.3应用于军事电子领域496
24.4立体组装技术的发展趋势497
24.4.1芯片堆叠立体组装技术的发展497
24.4.2封装器件立体组装技术的发展498
24.4.3柔性堆叠立体组装技术的发展499
24.4.4智能堆叠三维立体组装技术的发展499
24.4.5三维立体埋置型组装技术的发展500
参考文献500
第25章微组装技术501
25.1概述501
25.1.1微组装技术体系501
25.1.2微组装技术的应用现状502
25.2元器件粘接工艺502
25.2.1粘接材料502
25.2.2元器件与基板粘接工艺503
25.3元器件焊接工艺504
25.3.1焊接材料504
25.3.2元器件与基板焊接工艺504
25.3.3管芯共晶机505
25.3.4真空/可控气氛共晶炉506
25.4基板焊接工艺507
25.5芯片互联工艺507
25.5.1丝焊键合508
25.5.2TAB技术509
25.5.3倒装焊510
25.6金属密封工艺512
25.7密封性检测514
25.8多芯片组件（MCM）工艺515
25.9系统级微组装（SOP）工艺517
25.10微组装技术的发展趋势519
参考文献520
第26章光电互联技术521
26.1概述521
26.1.1光电互联技术的体系521
26.1.2光电互联技术的发展现状522
26.2光纤互联工艺525
26.3光波导互联工艺526
26.4光镜互联工艺529
26.5光电互联技术的发展趋势530
26.5.1三维多层光电基板530
26.5.2光电子封装531
26.5.3光电子器件532
26.5.4光电子组件和模块532
26.6光电互联技术的应用533
参考文献534
第27章整机线缆互联技术535
27.1概述535
27.1.1整机线缆互联技术体系535
27.1.2整机线缆互联技术的应用现状535
27.2整机布线技术536
27.2.1线缆准备536
27.2.2线缆布线设计538
27.2.3线缆互联工艺538
27.2.4整机布线检测技术540
27.2.5整机布线数字化541
27.3基于母板的三维无线缆互联技术542
27.3.1概述542
27.3.2基于母板的三维无线缆互联技术的特点和作用543
27.3.3基于母板的三维无线缆互联技术的实现544
27.4整机布线的发展趋势546
参考文献547
第28章电气互联质量保障技术548
28.1概述548
28.1.1电气互联质量保障技术体系548
28.1.2电气互联质量保障技术的应用现状549
28.2可生产性设计评定549
28.3组件可靠性设计550
28.3.1可靠性设计的原则550
28.3.2可靠性设计方法551
28.3.3各类产品的可靠性设计552
28.3.4可靠性管理技术553
28.3.5可靠性技术及其发展趋势的探讨553
28.4防静电技术和环境保障554
28.4.1静电放电（ESD）554
28.4.2静电产生554
28.4.3静电对电子生产制造业的危害554
28.4.4静电防护原理555
28.4.5防静电环境的建设和保障措施555
28.5生产质量过程控制556
28.5.1质量过程控制点的设置556
28.5.2质量点的检测方法556
28.5.3检测标准的制订556
28.5.4质量缺陷数统计556
28.6质量检测技术556
28.6.1材料、元器件检测技术556
28.6.2焊后检测技术557
28.6.3力学检测技术557
28.6.4电性能检测技术557
28.6.5筛选和例试558
参考文献558
第六篇军用电子整机制造工艺技术
第29章精密成型技术560
29.1概述560
29.1.1精密成型技术的体系560
29.1.2精密成型技术的应用现状560
29.2精密铸造工艺561
29.2.1精密铸造工艺的内涵和特点561
29.2.2电子产品主要铸造技术563
29.3超塑成型工艺567
29.3.1超塑成型工艺特点567
29.3.2超塑成型工艺技术568
29.4电子产品精密成型技术发展趋势571
参考文献572
第30章钣金成形技术573
30.1概述573
30.1.1电子产品钣金成形技术的体系573
30.1.2电子行业钣金成形技术的应用现状574
30.2电子钣金加工工艺技术574
30.2.1切割工艺574
30.2.2成形工艺575
30.3钣金计算机辅助设计及工艺579
30.4数控钣金加工设备579
30.5钣金柔性制造技术580
30.6典型电子产品钣金成形技术工艺应用581
30.6.1机柜、显控台主要结构件的成形581
30.6.2插箱的成形581
30.6.3可移动便携式箱体的成形582
30.6.4方舱的制造工艺583
30.6.5旋转抛物面天线的成形586
30.7钣金零件成形质量的控制587
30.7.1质量要求587
30.7.2外在质量的控制588
30.7.3内在质量的控制589
30.8电子产品钣金成形技术发展趋势589
参考文献590
第31章精密切削加工技术591
31.1概述591
31.1.1精密切削加工技术的体系591
31.1.2精密切削加工技术的应用现状592
31.2精密铣削加工工艺592
31.2.1精密铣削加工工艺的特点592
31.2.2T/R组件壳体精密铣削593
31.2.3平板裂缝天线精密铣削594
31.3精密车削加工工艺596
31.3.1精密车削加工工艺的特点596
31.3.2汇流环组件导电环的精密车削596
31.3.3双片消隙齿坯精密车削598
31.3.4细长空心内导体精密车削600
31.4精密镗削加工工艺602
31.4.1精密镗削加工工艺的特点602
31.4.2铸造铝合金天线座精密镗削602
31.4.3铸造铝合金万向支架精密镗削604
31.4.4天线座支臂精密镗削606
31.4.5减速箱铝合金壳体精密镗削608
31.5精密磨削加工工艺610
31.5.1精密磨削加工工艺的特点610
31.5.2薄环精密件的精密磨削610
31.5.3轴套精密磨削612
31.6精密切削加工技术发展趋势613
参考文献615
第32章特种加工技术616
32.1概述616
32.1.1特种加工技术的体系616
32.1.2特种加工技术的应用现状617
32.2电加工工艺617
32.2.1线切割加工工艺的特点617
32.2.2馈源线切割加工工艺618
32.2.3波导裂缝线切割加工工艺619
32.3激光加工工艺620
32.3.1激光技工工艺的特点620
32.3.2陶瓷基板激光切割工艺620
32.3.3殷钢管壳激光切割工艺621
32.4电子产品特种加工技术发展趋势622
参考文献623
第33章连接技术624
33.1概述624
33.1.1连接技术的体系624
33.1.2连接技术的应用现状625
33.2焊接工艺625
33.2.1焊接工艺的内涵625
33.2.2真空钎焊工艺625
33.2.3盐浴焊工艺628
33.2.4扩散焊接工艺629
33.2.5电子束焊接工艺631
33.2.6激光焊接工艺632
33.3胶接工艺634
33.3.1胶接工艺的内涵和特点634
33.3.2胶接接头的设计634
33.3.3特殊的胶接表面前处理634
33.3.4胶粘剂选择、工艺和应用635
33.3.5胶接质量控制及检测技术636
33.4铆接工艺637
33.4.1铆接工艺的内涵和特点637
33.4.2铆接工艺过程及要求637
33.4.3特种铆接工艺639
33.5连接技术发展趋势640
参考文献641
第34章表面工程技术642
34.1概述642
34.1.1表面工程技术的体系642
34.1.2表面工程技术的应用现状643
34.2镀层工艺643
34.2.1镀覆层的分类644
34.2.2波导镀银工艺644
34.2.3屏蔽盒腔体镀银工艺645
34.2.4钣金机箱机柜镀锌工艺646
34.2.5天线铝合金构件转化膜646
34.3涂层工艺648
34.3.1天线钢质结构件金属热喷涂工艺648
34.3.2天线系统涂层防护工艺649
34.3.3机载天线罩抗雨蚀防静电涂层工艺650
34.3.4印制板组件涂层工艺651
34.3.5微波组件真空化学淀积涂层工艺652
34.4绝缘密封工艺652
34.4.1防蚀密封工艺653
34.4.2高压部件灌封工艺653
34.5电子设备耐空间环境防护654
34.5.1空间环境的特殊性654
34.5.2电子设备在航天器上的分布特点655
34.5.3电子设备耐空间环境防护设计的原则655
34.5.4元器件的选用、组件级和系统级的防护655
34.6电子设备储存防护工艺656
34.6.1气相防锈包装656
34.6.2密封干燥包装657
34.7表面质量检测658
34.7.1金属镀层和化学覆盖层质量检测658
34.7.2有机涂层质量检测658
34.7.3防护性能试验与评定方法659
34.8表面工程技术的发展趋势661
参考文献662
第35章复合材料成型技术663
35.1概述663
35.1.1复合材料成型技术的体系663
35.1.2复合材料成型技术的应用现状665
35.2复合材料低压成型工艺665
35.2.1复合材料低压成型工艺与特点665
35.2.2天线罩低压成型工艺666
35.3复合材料模压成型工艺667
35.3.1复合材料模压成型工艺与特点667
35.3.2碳纤维复合材料波导模压成型工艺668
35.4复合材料热压罐成型工艺669
35.4.1复合材料热压罐成型工艺与特点669
35.4.2碳纤维复合材料天线热压罐成型工艺670
35.5复合材料连接技术671
35.5.1复合材料连接技术与特点671
35.5.2复合材料连接技术的应用671
35.6复合材料成型技术发展趋势673
参考文献673
第36章3D打印工艺技术674
36.1概述674
36.1.13D打印工艺技术的体系674
36.1.23D打印工艺技术的应用现状676
36.23D打印工艺技术的材料677
36.2.13D打印技术的材料分类678
36.2.23D打印技术的材料应用对比681
36.3军工电子装备的3D打印工艺技术683
36.3.1三维粉末粘接技术（3DP）683
36.3.2熔融层积成型技术（FDM）685
36.3.3选区激光烧结技术（SLS）688
36.43D打印电子电路基板的工艺技术691
36.4.1模型设计技术691
36.4.2文件生成技术691
36.4.3模型切片技术692
36.4.4数据建立技术692
36.4.5加工路径生成技术693
36.4.6打印组装技术693
36.53D打印工艺技术的设备694
36.63D打印工艺技术的发展趋势694
参考文献695
第37章电子整机装配技术697
37.1概述697
37.1.1电子整机装配技术的体系697
37.1.2电子整机装配技术的应用现状698
37.2电子整机装配内容及技术要求698
37.2.1电子整机装配内容698
37.2.2电子整机装配的原则698
37.2.3电子整机装配的通用技术要求698
37.2.4电子整机多余物的预防与控制700
37.3装配工艺准备700
37.3.1元器件装配准备700
37.3.2导线加工701
37.3.3线扎制作701
37.3.4辅助材料704
37.3.5电子整机装配对厂房的要求706
37.4模块、分机的装配工艺706
37.4.1模块、分机的装配706
37.4.2模块、分机的装配工艺流程707
37.4.3模块、分机装配的一般要求708
37.5机柜的装配工艺708
37.5.1机械结构件装配特殊工艺要求708
37.5.2机柜电气装配工艺709
37.6天线的装配工艺709
37.6.1天线装配709
37.6.2天线的装配要求710
37.6.3反射面天线装配710
37.6.4偶极子天线装配711
37.6.5螺旋天线装配712
37.6.6喇叭天线装配713
37.6.7相控阵天线装配713
37.7整机（系统）的装配工艺718
37.7.1机械结构件装配特殊工艺要求718
37.7.2接线工艺要求718
37.7.3车载产品的整机装配工艺719
37.7.4机载产品整机装配工艺720
37.7.5舰载产品整机装配工艺720
37.8电子整机装配检测720
37.9电子整机装配技术发展趋势720
参考文献721
第38章电子整机调试技术722
38.1概述722
38.1.1电子整机调试技术的体系722
38.1.2电子整机调试技术的应用现状723
38.2调试仪器与调试线723
38.2.1调试仪器选配原则723
38.2.2调试仪器的组成与使用723
38.2.3电子设备自动测试技术724
38.2.4调试线725
38.3调试工艺726
38.3.1调试前准备726
38.3.2调试727
38.3.3故障排查730
38.3.4调试安全措施732
38.4整机检验732
38.4.1外观检验732
38.4.2性能测试733
38.5电子整机调试技术发展趋势733
参考文献734
第七篇共用技术
第39章数字化制造技术736
39.1概述736
39.1.1电子装备数字化制造技术体系736
39.1.2电子装备数字化制造技术的应用现状737
39.2数字化工艺设计技术738
39.2.1基于EBOM?PBOM?MBOM的工艺设计技术738
39.2.2三维工艺设计技术741
39.2.3工艺设计集成管理平台技术742
39.3数字化工艺仿真技术743
39.3.1产品装配工艺仿真技术743
39.3.2电子电路装配仿真技术744
39.3.3生产线设计仿真技术745
39.3.4数控加工仿真技术747
39.4数字化生产管理技术749
39.4.1项目型制造的数字化生产管理技术749
39.4.2多品种变批量生产的MES技术750
39.4.3电子电路变批量柔性制造的MES技术752
39.5数字化生产控制技术753
39.5.1电子电路生产线控制技术753
39.5.2DNC系统技术755
39.5.3数字化整机调试技术758
39.6工艺数据库技术762
39.6.1电子电路工艺数据库技术762
39.6.2机械加工工艺数据库技术763
39.6.3制造资源数据库技术764
39.7系统集成与应用技术765
39.7.1CAPP与PDM的集成应用技术766
39.7.2电子装备的设计/制造/测试/验证一体化技术766
39.7.3天线结构综合设计平台系统768
39.7.4网络化制造技术769
39.8军事电子装备数字化制造技术发展趋势769
参考文献770
第40章电子行业绿色制造技术771
40.1概述771
40.1.1电子行业绿色制造技术的体系771
40.1.2电子行业绿色制造技术的应用现状772
40.2无铅焊接工艺772
40.2.1无铅焊接的重要性773
40.2.2无铅焊料773
40.2.3无铅印刷工艺775
40.2.4印制板无铅焊接工艺775
40.2.5无铅返修技术776
40.2.6无铅检测776
40.3电子电路绿色清洗工艺779
40.3.1离心清洗工艺779
40.3.2等离子体清洗工艺780
40.3.3紫外光清洗工艺780
40.3.4超临界二氧化碳清洗工艺780
40.3.5洁净度检测和标准781
40.4绿色设计与加工工艺781
40.4.1军事电子产品绿色设计的内涵781
40.4.2绿色设计方法782
40.4.3绿色数控加工工艺784
40.4.4绿色快速成型工艺785
40.4.5绿色支撑技术785
40.5电子行业绿色制造技术发展趋势786
参考文献787
第41章电子工艺设备制造技术788
41.1概述788
41.1.1电子工艺设备制造技术体系788
41.1.2电子工艺设备制造技术应用现状789
41.2电子工艺设备及关键制造技术789
41.2.1化学机械抛光（CMP）设备789
41.2.2离子注入设备790
41.2.3光刻设备792
41.2.4等离子体刻蚀设备796
41.2.5生瓷带打孔设备798
41.2.6倒装焊接设备799
41.3电子工艺设备制造技术发展趋势801
41.3.1CMP制造技术发展趋势801
41.3.2离子注入设备制造发展趋势801
41.3.3光刻设备制造发展趋势801
41.3.4等离子体刻蚀设备制造发展趋势801
41.3.5打孔设备制造发展趋势801
41.3.6倒装焊接设备制造发展趋势802
第八篇工艺管理
第42章工艺管理的任务与职责804
42.1概述804
42.2工艺管理的基本任务与职能804
42.2.1工艺管理的基本任务804
42.2.2工艺管理的职能806
42.3工艺管理的分类与内容806
42.3.1工艺管理的分类806
42.3.2工艺管理的内容807
42.4工艺管理机构与工艺管理模式808
42.4.1工艺管理机构808
42.4.2工艺管理模式809
42.5工艺管理职责810
42.5.1领导干部岗位工艺工作职责810
42.5.2工艺管理机构的工艺职责811
42.5.3工艺师系统岗位职责811
42.5.4相关业务部门的主要工艺工作责任812
参考文献813
第43章工艺发展规划的编制与管理814
43.1概述814
43.2工艺发展规划的类型815
43.2.1按时间划分的工艺发展规划815
43.2.2按管理层次划分的工艺发展规划815
43.3工艺发展规划编制的原则和程序815
43.3.1工艺发展规划编制的原则815
43.3.2工艺发展规划编制的程序816
43.4工艺发展规划编制的主要内容817
43.4.1规划的必要性说明817
43.4.2国内外技术水平及发展趋势817
43.4.3专业历史及现状817
43.4.4产品需求分析818
43.4.5专业发展的指导思想及目标818
43.4.6阶段目标及实施措施818
43.4.7资源配置819
43.5工艺发展规划项目的管理和实施820
43.5.1工艺发展规划项目的管理820
43.5.2项目建议书和结题验收820
43.5.3工艺发展规划的实施821
参考文献821
第44章产品工艺工作程序822
44.1概述822
44.2各阶段工艺工作程序823
44.2.1论证阶段的工艺工作823
44.2.2方案阶段的工艺工作823
44.2.3工程研制阶段工艺工作824
44.2.4设计定型阶段工艺工作824
44.2.5新产品试制阶段的工艺工作825
44.2.6批生产阶段的工艺工作主要内容826
参考文献827
第45章工艺设计管理828
45.1概述828
45.2工艺设计准备管理828
45.2.1工艺设计输入管理828
45.2.2工艺设计策划829
45.2.3资源配置策划830
45.3产品结构工艺性审查832
45.3.1审查的目的、作用与对象832
45.3.2审查的主要内容832
45.3.3审查的工艺性指标833
45.3.4审查程序、分工及职责833
45.3.5工艺性审查报告833
45.4工艺方案设计与管理834
45.4.1工艺方案设计类型及内容834
45.4.2工艺方案设计依据835
45.4.3工艺方案编制要求835
45.4.4工艺方案编制和实施步骤835
45.4.5工艺方案的管理835
45.5工艺路线（流程）设计与管理836
45.5.1工艺路线（流程）的依据及形式836
45.5.2工艺路线（流程）设计的要求及原则836
45.5.3工艺路线（流程）设计的步骤836
45.6工艺规程设计与管理837
45.6.1工艺规程设计的内容837
45.6.2工艺规程设计的主要形式837
45.6.3工艺规程设计依据837
45.6.4工艺规程编制838
45.6.5工艺规程提交与审批839
45.6.6工艺规程管理840
45.7工艺验证与定型840
45.7.1验证的依据840
45.7.2内容及要求841
45.7.3验证方法841
45.7.4验证的组织841
45.7.5验证的程序842
45.7.6工艺定型843
参考文献843
第46章工装设计与管理844
46.1概述844
46.2工装设计依据844
46.3工装设计原则844
46.4工装类型及选择845
46.4.1工装类型845
46.4.2工装选择845
46.5工装设计程序845
46.6工装验证846
46.6.1验证的范围846
46.6.2验证的依据846
46.6.3验证的分类846
46.6.4验证的内容847
46.6.5组织和工作程序847
46.7工装管理848
46.7.1一般要求848
46.7.2工装入库与保管849
46.7.3工装的修理管理849
46.7.4工装的报废管理849
参考文献849
第47章工艺评审850
47.1概述850
47.2工艺评审的一般原则850
47.3工艺评审的主要内容和要求851
47.3.1工艺方案的评审内容和要求851
47.3.2关键件、重要件、关键工序的工艺文件评审852
47.3.3特殊过程工艺文件的评审852
47.3.4采用新工艺、新技术、新材料、新设备的评审853
47.3.5批量生产工艺过程能力的评审853
47.4工艺评审的组织管理854
47.4.1管理职责854
47.4.2评审组的组成854
47.4.3评审组职责854
47.5工艺评审程序854
47.5.1评审程序一般流程854
47.5.2评审准备855
47.5.3评审组织855
47.5.4结论处置856
47.6评审文件资料的管理856
参考文献856
第48章制造过程的工艺管理857
48.1概述857
48.2工序控制、关键过程控制、特殊过程控制857
48.2.1过程控制857
48.2.2工序控制857
48.2.3关键过程控制859
48.2.4特殊过程控制860
48.2.5不合格品审理862
48.3工艺文件控制863
48.3.1工艺文件控制的目的863
48.3.2工艺技术文件控制的一般要求863
48.3.3工艺文件控制的特殊要求864
48.3.4工艺文件管理的职责864
48.4制造过程的技术状态管理864
48.4.1技术状态管理864
48.4.2工艺技术状态管理的内容865
48.4.3制造过程技术状态控制865
48.4.4制造过程中的工艺总结868
48.5工艺纪律管理868
48.5.1工艺纪律的主要内容和要求869
48.5.2工艺纪律执行情况检查、考核869
48.6文明生产和6S管理869
48.6.1文明生产869
48.6.2生产现场的“6S”管理870
48.7产品外包过程的工艺管理872
48.7.1产品外包的种类872
48.7.2外包过程中工艺管理的职能872
48.8工艺定额管理873
48.8.1工艺定额的种类873
48.8.2材料定额管理873
48.8.3工时定额管理874
参考文献875
第49章工艺标准化876
49.1概述876
49.2工艺标准的制定和实施877
49.2.1工艺技术标准877
49.2.2工艺管理标准878
49.2.3工艺标准的实施879
49.3研制生产中的标准化工作880
49.3.1研制生产标准化要求881
49.3.2研制生产中的工艺标准化882
49.4工艺标准化与现代管理883
49.4.1先进制造模式（AMM）883
49.4.2工艺标准化在先进制造技术与管理模式中的应用883
参考文献886
第50章微电子工艺环境控制887
50.1概述887
50.2微电子工艺环境控制要求889
50.2.1对宏环境的要求890
50.2.2对制造环境的要求890
50.2.3对微环境的要求891
50.3微电子工艺环境控制技术892
50.3.1对宏环境的控制892
50.3.2对制造环境的控制893
50.3.3对微环境的控制896
50.4微电子工艺环境控制的发展趋势897
参考文献897
第51章半导体器件工艺监控898
51.1PCM的作用898
51.2工艺监控图形（PCM）899
51.2.1概述899
51.2.2PCM图形组技术900
51.3统计过程控制（SPC）903
51.3.1工艺波动903
51.3.2统计过程控制（SPC）905
51.3.3SPC基本工具：常规控制图905
51.3.4适用于军用电子元器件生产的控制图技术908
51.3.5SPC技术流程与实施阶段909
51.3.6SPC系统的应用911
51.4工艺监控技术发展趋势912
参考文献912
第九篇军工电子先进制造工艺技术发展展望
第52章信息功能材料制造工艺技术发展展望914
52.1晶体材料制备技术914
52.2电子功能陶瓷材料制备技术914
第53章电子元器件制造工艺技术发展展望916
53.1纳米微电子制造技术916
53.2集成封装工艺916
53.3微系统工艺技术917
53.4MEMS器件工艺集成制造技术917
53.5微波电真空器件自动化、智能化制造工艺918
53.6物理和化学电源制造工艺918
第54章电气互联技术发展展望919
54.1微波毫米波互联基板技术919
54.2微组装技术919
54.3堆叠立体组装技术919
54.4光电互联技术920
54.5互联质量测控技术920
第55章智能制造工艺技术发展展望921
55.1数字化制造技术922
55.2智能电子工艺装备技术923
55.33D打印技术923
55.4智能工厂923
参考文献924
附录A缩略语925
附录B933