三维集成技术

字数: 1055千
装帧: 平装
出版社: 清华大学出版社
作者: 王喆垚
出版日期: 2014-11-01
商品条码: 9787302354994
版次: 1
开本: B5
页数: 678
出版年份: 2014

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内容简介

三维集成技术将多层集成电路芯片堆叠键合，通过穿透衬底的三维互连实现多层之间的电信号连接。三维集成技术可以降低芯片功耗，减小互连延时，提高数据传输带宽，并为实现复杂功能的SoC提供了可能。作为与工艺节点无关的新技术，三维集成具有极为广泛的应用，近年来受到了微电子领域的高度重视。本书较为全面地介绍了三维集成技术的重点和前沿领域，包括三维集成制造技术、集成方法、集成策略、热力学理论、可靠性问题、测试技术等，并介绍了多种应用及一些新技术的发展趋势。
本书可供高等院校微电子、电子、封装、微机电系统、力学、机械工程、材料等专业的高年级本科生、研究生和教师使用，也可供相关领域的工程技术人员参考。

第1章三维集成电路概述
1.1集成电路发展的瓶颈
1.1.1互连延迟与数据传输带宽
1.1.2功耗
1.1.3异质芯片的SoC集成
1.2三维集成电路
1.2.1三维集成的优点
1.2.2三维集成的分类
1.2.3三维集成制造技术概述
1.2.4三维集成的应用
1.3三维集成的历史、现状及发展前景
1.3.1三维集成的历史
1.3.2三维集成的现状
1.3.3发展前景和趋势
1.4三维集成面临的挑战
1.4.1制造技术
1.4.2散热与热管理
1.4.3可靠性
1.4.4成品率及成本
1.4.5模型、模拟、设计方法和设计规则
1.4.6测量测试
参考文献
……