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SMT核心工艺解析与案例分析

SMT核心工艺解析与案例分析

  • 字数: 467.00千字
  • 装帧: 平装
  • 出版社: 电子工业出版社
  • 作者: 贾忠中
  • 出版日期: 2010-11-01
  • 商品条码: 9787121122590
  • 版次: 1
  • 开本: 16开
  • 页数: 281
  • 出版年份: 2010
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精选
内容简介
    本书分上下两篇。上篇汇集了表面组装技术的54项核心工艺,从工程应用的角度,全面、系统地对SMT的应用原理进行了解析和说明,对深刻理解其工艺原理、指导实际生产有很大帮助;下篇精选了103个典型案例,较全面地讲解了实际生产中遇到的、由各种因素引起的工艺问题,对处理生产现场问题、提高组装的可靠性具有较强的指导、借鉴作用。
    本书形式新颖,内容全面,重点突出,是一本的应用指导工具书,适合有一定经验的电子装联工程师使用,也可作为大专院校电子装联专业学生的参考书。
目录
本书分上下两篇。上篇汇集了表面组装技术的54项核心工艺,从工程应用的角度,全面、系统地对SMT的应用原理进行了解析和说明,对深刻理解其工艺原理、指导实际生产有很大帮助;下篇精选了103个典型案例,较全面地讲解了实际生产中遇到的、由各种因素引起的工艺问题,对处理生产现场问题、提高组装的可靠性具有较强的指导、借鉴作用。
本书形式新颖,内容全面,重点突出,是一本不可多得的应用指导工具书,适合有一定经验的电子装联工程师使用,也可作为大专院校电子装联专业学生的参考书。

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