集成电路导论（第2版）

字数: 387000.0
装帧: 平装
出版社: 清华大学出版社
作者: 杨之廉许军著
出版日期: 2012-01-01
商品条码: 9787302262091
版次: 1
开本: 16开
页数: 243
出版年份: 2012

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内容简介

杨之廉、许军编著的《集成电路导论（第2版）》在简述集成电路的诞生、发展和未来后，首先介绍了半导体基本特性与PN结，晶体管工作原理，集成电路中的器件结构，集成电路芯片制造技术的基本概念和步骤；然后重点讨论了数字电路中的基本门电路、存储器类集成电路、微处理器，以及模拟集成电路中的基本单元、集成运算放大器、数据转换器；同时介绍了专用集成电路和可编程集成电路；最后讨论了芯片的设计流程和设计工具，以及集成电路的测试与封装。《集成电路导论（第2版）》说理清楚，内容深入浅出，与实际联系紧密，易于自学。可作为大专院校微电子学和半导体专业学生的概论课教材，也可作为各类理工科专业和部分文商科专业本科生的普及性教材，还可作为各类高级技术和管理人士学习集成电路知识的入门参考书。

1 绪言
2 半导体基本特性与PN结
3 晶体管工作原理
4 集成电路中的器件结构
5 集成电路芯片制造技术
6 数字电路中的基本门电路
7 存储器类集成电路
8 微处理器
9 模拟集成电路中的基本单元
10 集成运算放大器
11 数据转换器
12 专用集成电路和可编程集成电路
13 设计流程和设计工具
14 集成电路的测试与封装
中外文参考书
参考文献
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