Cadence高速电路板设计与实践

本书以CadenceAllegroSPB16.6软件为基础，从设计实践的角度出发，以具体电路为范例，以PCB设计流程为顺序，由浅入深地介绍元器件建库、原理图设计、信号完整性设计、布局、布线、规则设置、后处理等PCB设计的全过程。本书主要内容包括原理图输入、元器件数据集成管理环境的使用、PCB信号完整性设计基础知识、PCB设计，以及后期电路设计处理需要掌握的各项技能等。无论是前端开发（原理图设计），还是PCB设计、PCB布线实体的架构，本书都有全面详细的讲解，极具参考和学习价值。

周润景教授，中国电子学会不错会员，IEEE/EMBS会员，国家自然科学基金项目“高速数字系统的信号与电源完整性联合设计与优化”等多项重量、省部级科研项目负责人，主要从事模式识别与智能系统、控制工程的研究与教学工作，具有丰富的教学与科研经验。

第1章CadenceAllegroSPB16.6简介
1.1概述
1.2功能特点
1.3设计流程
第2章Capture原理图设计工作平台
2.1DesignEntryCIS软件功能介绍
2.2原理图工作环境
2.3设置图纸参数
2.4设置打印属性
第3章制作元器件及创建元器件库
3.1OrCAD\\Capture元器件类型与元器件库
3.2创建新工程
3.3创建复合封装元器件
3.4创建其他元器件
习题
第4章创建新设计
4.1原理图设计规范
4.2Capture基本名词术语
4.3放置元器件
4.4创建分级模块
4.5修改元器件序号与元器件值
4.6连接电路图
4.7添加网络组
4.8标题栏的处理
4.9添加文本和图像
4.10CIS抓取网络元器件
习题
第5章PCB设计预处理
5.1编辑元器件的属性
5.2Capture到AllegroPCBEditor的信号属性分配
5.3建立差分对
5.4Capture中总线（Bus）的应用
5.5元器件的自动对齐与排列
5.6原理图绘制后续处理
5.6.1设计规则检查
5.6.2回注（BackAnnotation）
5.6.3自动更新元器件或网络的属性
5.6.4生成网络表
5.6.5生成元器件清单和交互参考表
5.6.6元器件属性参数的输出与输入
习题
第6章Allegro的属性设置
6.1Allegro的界面介绍
6.2设置工具栏
6.3定制Allegro环境
6.4定义和运行脚本
6.5属性参数的输入与输出
习题
第7章焊盘制作
7.1基本概念
7.2热风焊盘的制作
7.3贯通孔焊盘的制作
7.4贴片焊盘的制作
第8章元器件封装的制作
8.1封装符号基本类型
8.2集成电路封装的制作
8.3连接器（IO）封装的制作
8.4分立元器件（DISCRETE）封装的制作
8.4.1贴片式分立元器件封装的制作
8.4.2直插式分立元器件封装的制作
8.4.3自定义焊盘封装制作
8.4.4使用合并Shape创建组合几何图形
习题
第9章PCB的建立
9.1建立PCB
9.1.1使用PCB向导（BoardWizard）建立4层PCB
9.1.2建立PCB机械符号
9.2建立Demo设计文件
9.3输入网络表
习题
第10章PCB设计基础
10.1PCB相关问题
10.2地平面与地跳跃
10.3PCB的电气特性
10.4PCB布局/布线注意事项
10.4.1元器件的布局
10.4.2PCB叠层设置
10.4.3线宽和线间距
第11章设置设计约束
11.1间距约束设置
11.2物理规则设置
11.3设定设计约束（DesignConstraints）
11.4设置元器件/网络属性
习题
第12章布局
12.1规划PCB
12.2手工摆放元器件
12.3按Room快速摆放元器件
12.4原理图与Allegro交互摆放
12.5交换
12.6排列对齐元器件
12.7使用PCBRouter自动布局
习题
第13章敷铜
13.1基本概念
13.2为平面层建立形状（Shape）
13.3分割平面
13.4分割复杂平面
习题
第14章布线
14.1布线的基本原则
14.2布线的相关命令
14.3定义布线的格点
14.4手工布线
14.5扇出（FanoutByPick）
14.6群组布线
14.7自动布线的准备工作
14.8自动布线
14.9控制并编辑线
14.9.1控制线的长度
14.9.2差分布线
14.9.3添加T点
14.9.445°角布线调整（MiterByPick）
14.9.5改善布线的连接
14.10优化布线（Gloss）
习题
第15章后处理
15.1重新命名元器件序号
15.2回注（BackAnnotation）
15.3文字面调整
15.4建立丝印层
15.5建立孔位图
15.6建立钻孔文件
15.7建立Artwork文件
15.8输出底片文件
15.9浏览Gerber文件
习题
第16章Allegro其他高级功能
16.1设置过孔的焊盘
16.2更新元器件封装符号
16.3Net和Xnet
16.4技术文件的处理
16.5设计重用
16.6DFA检查
16.7修改env文件
习题
附录A使用LPWizard自动生成元器件封装
A.1制作QFN封装
A.2制作BGA封装