SMT生产实训/21世纪高职高专电子信息类实用规划教材

    南京信息职业技术学院为满足SMT方面的人才需求，率先在高职院校开设SMT专业，为社会培养SMT新型人才。SMT专业教研室的教师总结多年的教学经验和实践体会，编写了《SMT生产实训(21世纪高职高专电子信息类实用规划教材)》。《SMT生产实训(21世纪高职高专电子信息类实用规划教材)》(作者王玉鹏)以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容，主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件的种类和特点、焊锡膏的选用方法、模板的制作原理及使用方法、表面组装工艺文件的作用及分类、静电防护知识、5S管理、表面安装涂覆工艺、表面贴装接工艺、回流焊接工艺、检测工艺、表面组装返修工艺以及SMT设备的维护与保养等内容。

    《SMT生产实训(21世纪高职高专电子信息类实用规划教材)》(作者王玉鹏)以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容，主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件的种类和特点、焊锡膏的选用方法、模板的制作原理及使用方法、表面组装工艺文件的作用及分类、静电防护知识、5S管理、表面安装涂覆工艺、表面贴装接工艺、回流焊接工艺、检测工艺、表面组装返修工艺以及SMT设备的维护与保养等内容。《SMT生产实训(21世纪高职高专电子信息类实用规划教材)》可作为高等职业院校或中等职业学校SMT专业或电子制造工艺专业的教材，也可作为SMT专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。

第1章SMT基本工艺流程1.1SMT的定义1.2SMT的特点1.3SMT的组成1.4SMT的基本工艺流程本章小结思考与练习第2章表面组装元器件2.1常见的贴片元器件2.2贴片元器件的分类2.3贴片元器件符号归类2.4贴片元器件料盘的读法2.5贴片芯片干燥通用工艺2.6贴片芯片烘烤通用工艺2.7实训所用的插装元器件简介本章小结思考与练习第3章焊锡膏3.1焊锡膏的组成3.2焊锡膏的分类3.3焊锡膏应具备的条件3.4焊锡膏检验项目要求3.5焊锡膏的保存、使用及环境要求3.6焊锡膏的选择方法3.7影响焊锡膏印刷性能的各种因素3.8表面贴装对焊锡膏的特性要求本章小结思考与练习第4章模板4.1初识SMT模板4.2模板的演变4.3模板的制作工艺4.4各类模板的比较4.5模板的后处理4.6模板的开口设计4.7模板的使用4.8模板的清洗4.9影响模板品质的因素本章小结思考与练习第5章表面组装工艺文件5.1工艺文件的定义5.2工艺文件的作用5.3工艺文件的分类5.4SMT电调谐调频收音机组装的工艺文件本章小结思考与练习第6章静电防护6.1静电的概念6.2静电的产生6.3人体静电的产生6.4静电的危害6.5静电的防护原理6.6静电的各项防护措施6.7ESD的防护物品6.8静电测试工具的使用6.9防静电符号6.10ESD每日10项自检的步骤本章小结思考与练习第7章5S管理7.15S的概念7.25S之间的关系7.35S的作用7.4如何实施5S7.5实施5S的主要手段7.65S规范表本章小结思考与练习第8章表面组装印刷工艺8.1表面组装印刷工艺的目的8.2表面组装印刷工艺的基本过程8.3表面组装印刷工艺使用的设备8.4日立NP-04LP印刷机的技术参数8.5日立NP-04LP印刷机的结构8.6日立NP-04LP印刷机的操作方法8.7日立NP-04LP印刷机参数设定指南8.8日立NP-04LP印刷机的应用实例8.9表面组装印刷工艺的常见问题及解决措施本章小结思考与练习第9章表面贴装工艺9.1表面贴装工艺的目的9.2表面贴装工艺的基本过程9.3表面贴装工艺使用的设备9.4JUKIKE-2060贴片机的技术参数9.5JUKIKE-2060贴片机的结构9.6JUKIKE-2060贴片机的操作方法9.7JUKIKE-2060贴片机的编程9.8JUKIKE-2060贴片机的应用实例9.9表面贴装工艺的常见问题及解决措施本章小结思考与练习第10章回流焊接工艺10.1回流焊接工艺的目的10.2回流焊接工艺的基本过程10.3回流焊接工艺使用的设备10.4回流焊炉的技术参数10.5回流焊炉的结构10.6劲拓NS-800回流焊炉的操作方法10.7回流焊炉参数设定指南10.8回流焊炉的应用实例10.9回流焊接工艺的常见问题及解决措施本章小结思考与练习第11章表面组装检测工艺11.1表面组装检测工艺的目的11.2表面组装检测工艺使用的设备11.3表面组装检测标准本章小结思考与练习第12章表面组装返修工艺12.1表面组装返修工艺的目的12.2表面组装返修工艺使用的设备12.3各类元器件的返修方法本章小结思考与练习第13章SMT设备的维护与保养13.1SMT设备维护与保养的目的13.2SMT设备维护与保养计划13.3印刷机的维护与保养13.4贴片机的维护与保养13.5回流焊炉的维护与保养本章小结思考与练习附录A实训项目简介附录BSMT中英文专业术语附录CIPC标准简介参考文献