中国集成电路封测产业链技术创新路线图

《中国集成电路封测产业链技术创新路线图》适合供集成电路封测产业工程技术人员、管理人员在技术创新、产业结构调整过程中进行参考，也可供高等院校相关专业研究生和高年级本科生参考。

本书面向中国集成电路封测产业链技术创新，在借鉴国际封装技术发展路线图的同时，以国内封测产业链为主，针对性地分析和描述了国内集成电路封测产业链技术创新的发展路线。全书内容共5章，首先对国际国内封测技术的发展进行了回顾和综述；第4章是全书重点，从八个方面分析了国内封测产业实现产业技术链创新和赶超国际产业的主要方向；最后对正在不断涌现的新领域进行了简要分析。

第1章 引言 1
第2章 国外封测业发展现状及未来发展趋势 3
2.1 半导体封装技术的发展阶段 4
2.2 先进封装技术 5
2.2.1 圆片级封装（WLP）技术 5
2.2.2 倒装芯片封装（FC）技术 6
2.2.3 叠层封装技术 7
2.2.4 系统级封装（SiP）技术 7
2.2.5 3D系统集成封装技术 8
2.2.6 微组装技术 9
2.2.7 中段制程（Middle-End）技术 10
2.3 绿色封装 10
2.4 趋势 11
第3章 国内封测产业链技术发展现状 15
第4章 中国集成电路封测产业链技术创新发展路线图 21
4.1 协同设计及仿真 21
4.1.1 困难和挑战 22
4.1.2 高端单芯片封装设计 25
4.1.3 SiP封装 28
4.1.4 特殊功能封装 30
4.1.5 工艺仿真 33
4.1.6 可行性解决方案 33
4.2 封装工艺技术 37
4.2.1 引线框架型封装 39
4.2.2 基板类封装 44
4.2.3 圆片级封装 47
4.2.4 系统级封装 53
4.2.5 3D封装（含TSV） 56
4.3 封装材料 58
4.3.1 环氧塑封料 59
4.3.2 芯片黏结胶（固晶胶） 63
4.3.3 底部填充胶 65
4.3.4 微电子散热材料 66
4.3.5 焊球 68
4.4 封装基板 70
4.4.1 有机刚性封装基板 70
4.4.2 柔性基板 80
4.4.3 硅基板 83
4.4.4 陶瓷基板 85
4.5 封装设备 89
4.5.1 先进封装中的设备 90
4.5.2 晶圆减薄机 92
4.5.3 晶圆划片机 92
4.5.4 装片机（Die Bonder） 93
4.5.5 引线键合机 94
4.5.6 倒装芯片键合机 96
4.5.7 QFN/aQFN切割机和塑封压机 97
4.6 测试技术与设备 99
4.6.1 技术发展趋势 100
4.6.2 封装测试的困难与挑战 107
4.6.3 我国集成电路测试设备发展目标 112
4.7 封装可靠性与失效分析 116
4.7.1 电子封装可靠性技术面临的机遇和挑战 117
4.7.2 可靠性设计、模型与计算模拟 117
4.7.3 失效分析与失效机理 121
4.7.4 封装可靠性技术亟顺研究的问题 123
4.7.5 成品率的提高――困难和挑战 126
4.7.6 微电子封装领域所涉及的建模与仿真 127
4.8 环境、健康与安全 128
第5章 封装新领域的开发 132
5.1 MEMS封装 132
5.2 光电子（OE）封装 132
5.3 宽禁带半导体高温电子封装 133
5.4 毫米波封装 134
5.5 微光电子机械系统（MOEMS）封装 134
编后语 135
参考文献 137