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计算机组装与维护/21世纪高等学校电子信息类专业规划教材
装帧: 平装
出版社: 北京交通大学出版社
作者: 扶树刚 主编,石爱军 等编著 著
出版日期: 2010-04-27
商品条码: 9787810825054
版次: 0
页数: 0
出版年份: 2010
定价:
¥24
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内容简介
本书详细介绍了最新的计算机系统的各组件,如:计算机主板、CPU、内存、显卡、常见外设、机箱、电源等的组成、工作原理、基本性能参数等。全面讲解了计算机的硬件选购、组装、维护保养以及BIOS设置、系统性能优化,主流操作系统的安装、调试和常见注意事项。本书在详细讲解基础理论知识的同时,注重实践动手操作能力,尤其与现今计算机技术发展的方向紧密结合;根据IT技术的发展,重点讲述了计算机各个组件的主流产品,使读者及时、准确掌握电子计算机的最新知识。 本书可作为计算机及电子信息类专业教材,亦可供相关专业人员和计算机用户参考。
目录
第1章 计算机概述 1.1 计算机的产生与发展历程 1.1.1 计算机的产生 1.1.2 计算机的发展历程 1.2 计算机的工作原理 1.2.1 指令和程序 1.2.2 程序执行过程 1.3 计算机组成 1.3.1 计算机的硬件组成 1.3.2 计算机的软件组成 小结 习题1 第2章 计算机主板 2.1 主板的组成与分类 2.1.1 主板的组成 2.1.2 主板的分类 2.2 主板的主要性能指标 2.2.1 主板采用的新技术 2.2.2 主板主要的性能指标 2.3 各款主流主板介绍 2.3.1 Inel系列主板 2.3.2 华硕系列主板 2.3.3 技嘉系列主板 2.3.4 微星系列主板 2.3.5 硕泰克系列主板 2.4 主板的选购 2.4.1 主板选购 2.4.2 主板上常见英文标识的解释及功能说明 小结 习题2 第3章 CPU 3.1 认识CPU 3.2 CPU的结构和基本组成 3.2.1 CPU的结构 3.2.2 CPU的基本组成 3.3 CPU发展简史 3.4 CPU主要性能参数 3.4.1 位、字节和字长 3.4.2 外频 3.4.3 前端总线频率 3.4.4 主频 3.4.5 倍频系数 3.4.6 缓存 3.4.7 CPU内核和I/O工作电压 3.4.8 流水线 3.4.9 超线程技术 3.5 CPU生产工艺和封装、接口 3.5.1 CPU制造工艺 3.5.2 CPU封装 3.5.3 CPU接口 3.6 CPU的超频 3.6.1 超频的含义 3.6.2 如何超频 3.7 当今主流CPU介绍 3.7.1 Inel系列产品 3.7.2 AMD系列产品? 3.7.3 VIA系列产品 3.8 CPU选购 3.8.1 CPU的选购原则 3.8.2 不同核心主流CPU选购 3.8.3 CPU风扇散热器的选购 3.8.4 CPU选购的注意事项 3.9 CPU发展趋势 小结 习题3 第4章 存储器 4.1 硬盘 4.1.1 硬盘的内部结构 4.1.2 硬盘的主要参数 4.1.3 硬盘的主要技术 4.1.4 未来硬盘发展的趋势 4.2 内存 4.2.1 内存类型 4.2.2 内存参数 4.2.3 主要厂商产品介绍 4.3 UB技术 小结 习题4 第5章 输入输出(I/O)设备 第6章 机箱和电源 第7章 多媒体和网络设备 第8章 计算机组装 第9章 计算机维护 参考文献
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