ORCAD&PADS高速电路板设计与仿真

字数: 896000
出版社: 电子工业出版社
作者: 周润景著作
出版日期: 2007-01-01
商品条码: 9787121036323
出版年份: 2007

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内容简介

本书以OrCAD10.5与Mentor公司近期新开发的Mentor Pads 2005.2版本为基础，以具体的电路为范例，讲解电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD10.5软件，讲解元器件原理图符号的创建、原理图设计；电路板设计采用PADS软件，详尽讲解元器件封装的建库，电路板的布局、布线；高速电路板设计采用Hyperlynx软件，进行布线前、后的仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。此外为了增加可操作性，网上提供本书的全部范例，使读者能尽快掌握该工具的使用并设计出高质量的电路板。
本书适合于对PCB设计有一定基础的中、不错读者，也可作为电子及相关专业PCB设计学习用书。

第1章软件安装及License设置
第2章 Capture原理图设计工作平台
第3章制作元器件及创建元器件库
第4章创建新设计
第5章 PCB层预处理
第6章 PADS Layout的属性设置
第7章定制PADS Layout环境
第8章 PADS Layout的基本操作
第9章元器件类型及库管理
第10章布局
第11章布线
第12章覆铜及平面层分割
第13章自动标注尺寸
第14章工程修改模式操作
第15章设计验证
第16章定义CAM文件
第17章 CAM输出和CAM Plus
第18章新建信号完整性原理图
第19章布线前仿真
第20章 LineSim的串扰及差分信号仿真
第21章 HyperLynx模型编辑器
第22章布线后仿真（BoardSim）
第23章 BoardSim的串扰及GBit信号仿真
第24章多板仿真