EMC电磁兼容设计与测试案例分析(第2版)

本书以分析EMC案例分析为主线，通过案例描述分析，介绍产品设计中的EMC技术，向读者介绍产品设计有关EMC的实用设计技术与诊断技术，减少设计人员在产品的设计与EMC问题诊断中的误区。所描述的EMC案例涉及结构、屏蔽与接地、滤波与抑制、电缆、布线、连接器与接口电路、旁路、去耦与储能、PCB layout还有器件、软件与频率抖动技术各个方面。

第1章  EMC基础知识及EMC测试实质
  1.1  什么是EMC
  1.2  传导、辐射与瞬态
  1.3  理论基础
    1.3.1  时域与频域
    1.3.2  电磁骚扰单位分贝（dB）的概念
    1.3.3  正确理解分贝真正的含义
    1.3.4  电场、磁场与天线
    1.3.5  RLC电路的谐振
  1.4  EMC意义上的共模和差模
  1.5  EMC测试实质
    1.5.1  辐射发射测试实质
    1.5.2  传导骚扰测试实质
    1.5.3  ESD抗扰度测试实质
    1.5.4  辐射抗扰度测试实质
    1.5.5  共模传导性抗扰度测试实质
    1.5.6  差模传导性抗扰度测试实质
    1.5.7  差模共模混合的传导性抗扰度测试实质
第2章  产品的结构构架、屏蔽、接地与EMC
  2.1  概论
    2.1.1  产品的结构、构架与EMC
    2.1.2  产品的屏蔽与EMC
    2.1.3  产品的接地与EMC
  2.2  相关案例分析
    2.2.1  案例1:传导骚扰与接地
    2.2.2  案例2:传导骚扰测试中应该注意的接地环路
    2.2.3  案例3:屏蔽体外的辐射从哪里来
    2.2.4  案例4:“悬空”金属与辐射
    2.2.5  案例5:伸出屏蔽体的“悬空”螺柱造成的辐射
    2.2.6  案例6:屏敝材料的压缩量与屏蔽性能
    2.2.7  案例7:开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏蔽层对EMI作用有多大
    2.2.8  案例8:金属外壳接触不良与系统复位
    2.2.9  案例9:静电放电与螺钉
    2.2.10  案例10:散热器与ESD也有关系
    2.2.11  案例11:怎样接地才有利于EMC
    2.2.12  案例12:散热器形状影响电源端口传导发射
    2.2.13  案例13:金属外壳屏蔽反而导致EMI测试失败
    2.2.14  案例14:PCB工作地与金属外壳直接相连是否会导致ESD干扰进入电路
    2.2.15  案例15: 数/模混合器件数字地与模拟地如何接
第3章  产品中电缆、连接器、接口电路与EMC
  3.1  概论
    3.1.1  电缆是系统的最薄弱环节
    3.1.2  接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段
    3.1.3  连接器是接口电路与电缆之间的通道
    3.1.4  PCB之间的互连是产品EMC的最薄弱环节
  3.2  相关案例
    3.2.1  案例16: 由电缆布线造成的辐射超标
    3.2.2  案例17:屏蔽电缆“Pigtail”有多大影响
    3.2.3  案例18:接地线接出来的辐射
    3.2.4  案例19: 使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗
    3.2.5  案例20：塑料外壳连接器与金属外壳连接器对ESD的影响
    3.2.6  案例21：塑料外壳连接器选型与ESD
    3.2.7  案例22：当屏蔽电缆的屏蔽层不接地时
    3.2.8  案例23：数码相机辐射骚扰问题引发的两个EMC设计问题
    3.2.9  案例24：为什么PCB互连排线对EMC那么重要
    3.2.10  案例25：环路引起的辐射发射超标
    3.2.11  案例26: 注意产品内部的互连和布线
    3.2.12  案例27:信号线与电源线混合布线的结果
    3.2.13  案例28:电源滤波器安装要注意什么
第4章  通过滤波与抑制提高产品EMC性能
第5章  旁路和去耦
第6章  PCB设计与EMC
第7章  器件、软件与频率抖动技术
附录A  EMC术语
附录B  民用、工科医、铁路等产品相关标准中的EMC测试
附录C  汽车电子、电气零部件的EMC测试
附录D  军用标准中的常用EMC测试
附录E  EMC标准与认证