三维集成电路设计--聚文网

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内容简介

在21世纪的前十年结束时，基于三维集成技术的“超越摩尔定律”时代就悄然来临了。具备多个有源器件平面的三维集成电路(3D IC)，有望提供结构紧凑、布线灵活、传输高速化且通道数多的互连结构，从而为IC设计者们提供突破“互连瓶颈”的有效手段，而且还能够有效集成各种异质材料、器件和信号处理形式，成为三维集成技术发展的主要方向之一。本书是世界上三维集成电路设计方面的靠前本专著，既有一定的理论深度，又有较高的可读性。它系统、严谨地阐释了集成电路三维集成的设计技术基础，包括3D IC系统的工艺、互连建模、设计与优化、热管理、3D电路架构以及相应的案例研究，提出了可以高效率解决特定设计问题的解决方案，并给出了设计方面的指南。
本书是一本很好的技术参考书，适用的读者范围包括：超大规模集成电路(VLSI)设计工程师，微处理器和系统级芯片的设计者以及相关电子设计自动化(EDA)软件的开发者，微机电及微系统集成方面的设计开发者，以及微电子行业中对未来技术走向高度敏感的管理者和投资者。本书也可以作为相关专业研究生的教材和教师的教辅参考书籍。

译丛序
译者序
原书序
致谢
第1章导言1
1.1从集成电路到计算机2
1.2互连，一位老朋友4
1.3三维或垂直集成6
1.3.1三维集成的机遇6
1.3.2三维集成面临的挑战7
1.4全书概要9

第2章 3D封装系统的制造12
2.1三维集成12
2.1.1系统级封装13
2.1.2三维集成电路13
2.2单封装系统14
2.3系统级封装技术17
2.3.1引线键合式系统级封装17
2.3.2外围垂直互连18
2.3.3面阵列垂直互连20
2.3.4SiP的壁面金属化21
2.43D集成系统的成本问题22
2.5小结24

第3章 3D集成电路制造技术25
3.1单片3D IC26
3.1.1堆叠3D IC26
3.1.23D鳍形场效应晶体管31
3.2带硅通孔(TSV)或平面间过孔的3D IC32
3.3非接触3D IC36
3.3.1电容耦合3D IC36
3.3.2电感耦合3D IC37
3.43D集成电路垂直互连38
3.5小结42
……

三维集成电路设计

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