SMT可制造性设计

本书是一本专门介绍 pcba可制造性设计要求的专著，具有专业、系统和全面的特点，知识性和实用性较强。本书分为三个部分，即上、中、下篇。上篇为背景知识篇，介绍可制造性设计的有关概念、 pcb的加工方法与性能、表面组装的工艺特点与要求，以便理解本书所提出的设计要求；中篇为设计要求篇，介绍基本的设计要求，包括元器件的选型、 pcb的设计要求和 pcba的设计要求；下篇为典型应用篇，介绍了通信与手机 pcba可制造性设计方面的独特要求以及一些典型的不良设计案例。
本书适合从事电子设计与制造的相关人员学习与参考，也可以用于电子制造相关业务的培训。

贾忠中，中兴通讯工艺部长、总工艺师。主要作品：《SMT工艺质量控制》，电子工业出版社，2007；《SMT核心工艺解析与案例分析(第2版）》电子工业出版社。

上篇背景知识
第1章重要概念2
1.1印制电路板2
1.2印制电路板组件3
1.3元器件封装4
1.4PCBA混装度6
第2章可制造性设计9
2.1PCBA可制造性设计概述9
2.2PCBA可制造性设计的原则11
2.3PCBA可制造性设计内容与范围12
2.4可制造性设计与制造的关系13
第3章PCB制作工艺流程、方法与工艺能力15
3.1PCB概念15
3.2刚性多层PCB的制作工艺流程16
3.3高密度互连PCB的制作工艺流程19
3.4阶梯PCB的制作工艺流程23
3.5柔性PCB的制作工艺流程25
3.6刚-柔PCB的制作工艺流程27
第4章PCBA组装工艺与要求30
4.1焊膏印刷30
4.2贴片33
4.3再流焊接34
4.4波峰焊接36
4.5选择性波峰焊接38
4.6通孔再流焊接39
4.7柔性板组装工艺41
中篇设计要求
第5章元件封装与选型44
5.1选型原则44
5.2片式元件封装的工艺特点47
5.3J形引脚封装的工艺特点48
5.4L形引脚封装的工艺特点49
5.5BGA类封装的工艺特点50
5.6QFN类封装的工艺特点51
第6章PCB的可制造性设计要求52
6.1PCB加工文件要求52
6.2PCB制作成本预估53
6.3板材选择54
6.4尺寸与厚度设计55
6.5压合结构设计56
6.6线宽/线距设计59
6.7孔盘设计60
6.8阻焊设计61
6.9表面处理65
第7章FPC的可制造性设计要求71
7.1柔性PCB及其制作流程71
7.2柔性PCB材料的选择72
7.3柔性PCB的类型74
7.4柔性PCB布线设计76
7.5覆盖膜开窗设计79
第8章PCBA的可制造性设计80
8.1PCBA可制造性的整体设计80
8.2PCBA自动化生产要求81
8.3组装流程设计86
8.4再流焊接面元件的布局设计89
8.5波峰焊接面元器件的布局设计94
8.6掩模选择焊元件的布局设计100
8.7在线测试设计要求102
8.8组装可靠性设计105
8.9PCBA的热设计106
8.10表面组装元器件焊盘设计109
8.11插装元件孔盘设计115
8.12导通孔盘设计116
8.13焊盘与导线连接设计117
8.14BGA内层布线设计123
8.15拼版设计要求124
8.16金属化板边的设计128
8.17盘中孔的设计与应用129
8.18插件孔与地/电层的连接设计130
8.19散热焊盘的设计132
8.20线束接头的处理133
下篇典型PCBA的工艺设计
第9章手机板的可制造性设计135
9.1手机板工艺135
9.2HDI板的设计136
9.301005焊盘设计138
9.40201焊盘设计140
9.50.4mmCSP焊盘设计142
9.6手机外接连接器焊盘设计143
9.7弹性电接触元件的焊盘设计144
9.8破口安装元件的安装槽口设计145
9.9屏蔽架工艺设计146
9.10手机按健设计148
9.11手机热压焊盘的设计149
9.12手机板的拼版设计150
第10章通信板的可制造性设计152
10.1通信线卡的工艺特点152
10.2阶梯钢网应用设计154
10.3片式电容的布局设计155
10.4BGA的布局设计157
10.5散热器安装方式设计159
10.6埋置元件设计161
10.7埋电容设计163
10.8埋电阻设计166
10.9PCB防变形设计168
10.10连接器的应用设计170
10.11“三防”工艺设计171
第11章典型不良设计案例173
11.1BGA焊盘与导通孔阻焊开窗距离过小导致桥连173
11.2盲孔式的散热孔导致元件移位174
11.3掩模选择焊接元件布局不合理导致冷焊175
11.4元件下导通孔塞孔不良导致移位176
11.5通孔再流焊接插针太短导致气孔177
11.6散热焊盘导热孔底面冒锡178
11.7片式电容布局不合理导致开裂失效180
11.8通孔再流焊接焊膏扩印字符上易产生锡珠181
11.9导通孔藏锡引发锡珠的现象182
11.10单面塞孔质量问题183
11.11PCB基材Tg选择不当导致特定区域波峰焊接后起白斑184
11.12焊盘与元件引脚尺寸不匹配引起开焊（Open）185
11.13设计不当引起片式电容失效186
11.14薄板拼版连接桥宽度不足引起变形187
11.15灌封PCBA插件焊点断裂188
11.16精细间距元器件周围的字符、标签可能导致焊点桥连189
11.17波峰焊接盗锡焊盘设计不科学190
11.18波峰焊接元器件布局方向不符合要求导致漏焊191
11.19波峰焊接元器件的间距设计不合理导致桥连192
11.20PCB外形不符合工艺要求193
11.21掩模选择焊接面典型的不良布局194
11.22元器件布局设计不良特例195
11.23波峰焊接面大小相邻片式元件的不良布局196
11.24子板与母板连接器连接的不良设计197
附录A198
A.1PCB的加工能力198
A.2再流焊接元器件间距199
A.3波峰焊接元器件间距200
A.4封装与焊盘设计数据201