电子元器件检验技术试验部分

本书在结合众多工程师多年科研成果和工程实践的基础上，结合我国电子元器件产业现状，从电子元器件检验和生产行业出发，围绕电子元器件检验主题，详细阐述了电子元器件测试的基本概念、标准体系，以及不同类别电子元器件的检验技术等。

王晓晗，博士（后），不错工程师，中国电子产品可靠性与环境试验研究所副总工程师，军用电子元器件标准化委员会副秘书长。组织支持国家科技重大专项: "XX器件评价与检测技术”、"XX抗辐照机理和评估技术”、"XX抗核辐射试验技术”，军用电子元器件共性技术、国防科技基础、总装技术基础、科技部"航空电子系统故障诊断与健康预测”重大靠前合作等项目，获国家国防科技三等奖一项。

第一篇 元器件基础知识 （1） 第1章 电子元器件的基本概念及分类 （2） 1.1 电子元器件概述 （2） 1.1.1 狭义的电子元器件 （2） 1.1.2 通义的电子元器件 （2） 1.1.3 广义的电子元器件 （3） 1.2 元器件的主要类别及功能 （3） 1.2.1 单片集成电路 （3） 1.2.2 半导体分立器件 （4） 1.2.3 混合集成电路 （4） 1.2.4 真空电子器件 （5） 1.2.5 微波电路及组件 （5） 1.2.6 通用元件 （6） 1.2.7 光电子器件 （6） 1.2.8 机电元件及组件 （7） 1.2.9 特种元器件 （9） 1.2.10 电子元器件封装外壳 （9） 本章参考文献 （10） 第2章 检验及电子元器件检验 （11） 2.1 检验的基本概念 （11） 2.1.1 检验的分类 （12） 2.1.2 检验的一般步骤和内容 （13） 2.1.3 检验的作用 （14） 2.1.4 质量概念的发展与检验 （15） 2.1.5 可靠性与检验 （16） 2.2 电子元器件检验概述 （17） 2.2.1 电子元器件的鉴定检验 （17） 2.2.2 电子元器件的质量一致性检验 （17） 2.2.3 电子元器件的筛选检验 （18） 2.2.4 电子元器件的过程控制检验 （18） 2.2.5 电子元器件的检验项目 （19） 本章参考文献 （21） 第3章 元器件检验的标准体系概述 （23） 3.1 我国的标准体系 （24） 3.1.1 标准主分类 （24） 3.1.2 标准的性质 （24） 3.1.3 标准基础分类 （25） 3.1.4 标准层次 （25） 3.1.5 标准领域 （26） 3.2 电子元器件标准体系 （27） 3.2.1 电子元器件国家标准 （28） 3.2.2 电子元器件行业标准 （28） 3.2.3 电子元器件军用标准 （30） 3.3 电子元器件检验标准体系 （34） 本章参考文献 （35） 第二篇 元器件测试技术 （37） 第4章 集成电路测试技术 （38） 4.1 器件类型及参数 （38） 4.1.1 器件类型 （38） 4.1.2 器件参数 （38） 4.2 对标准的理解 （43） 4.2.1 集成电路测试方法标准体系 （43） 4.2.2 标准的技术内容 （44） 4.2.3 复杂电路测试标准 （44） 4.2.4 集成电路测试国外标准发展情况 （46） 4.2.5 非消费类集成电路标准体系的发展情况 （46） 4.2.6 集成电路测试标准的的发展方向 （46） 4.3 参数的测试方法 （47） 4.3.1 数字集成电路的参数测试方法 （48） 4.3.2 模拟集成电路的参数测试方法 （53） 4.4 工程应用经验 （56） 4.4.1 ATE测试平台 （56） 4.4.2 集成电路测试支撑技术 （59） 4.4.3 集成电路测试案例 （63） 4.5 测试技术的发展趋势 （76） 本章参考文献 （79） 第5章 分立器件测试技术 （81） 5.1 器件类型及参数 （81） 5.1.1 二极管 （81） 5.1.2 晶体管 （87） 5.1.3 晶闸管 （89） 5.1.4 场效应管 （92） 5.2 对标准的理解 （97） 5.2.1 解读GJB128A―97 （98） 5.2.2 解读测试相关标准 （99） 5.2.3 测试一般注意事项 （99） 5.3 参数测试方法 （100） 5.3.1 二极管参数测试方法 （100） 5.3.2 晶体管参数测试方法 （109） 5.3.3 晶闸管参数测试方法 （118） 5.3.4 场效应管参数测试方法 （122） 5.4 工程应用经验 （127） 5.5 测试技术的发展趋势 （129） 本章参考文献 （130） 第6章 混合集成电路测试技术 （132） 6.1 器件类型及参数 （133） 6.1.1 DC/DC变换器 （133） 6.1.2 EMI电源滤波器 （133） 6.1.3 V/F、I/F变换器 （134） 6.1.4 脉宽调制放大器 （134） 6.2 对标准的理解 （135） 6.2.1 GJB2438A―2002混合集成电路通用规范 （135） 6.2.2 GB/T 15138―1994膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 （136） 6.2.3 GJB2440A―2006混合集成电路外壳通用规范 （137） 6.2.4 SJ 20646―97混合集成电路DC/DC变换器测试方法 （137） 6.3 参数的测试方法 （137） 6.3.1 DC/DC变换器参数测试方法 （138） 6.3.2 EMI滤波器参数测试方法 （146） 6.3.3 V/F、I/F变换器参数测试方法 （148） 6.3.4 脉宽调制放大器参数测试方法 （150） 6.4 工程应用经验 （152） 6.4.1 DC/DC变换器 （153） 6.4.2 V/F变换器 （155） 本章参考文献 （157） 第7章 真空电子器件测试技术 （158） 7.1 真空电子器件的类型及参数 （158） 7.1.1 真空电子器件的定义 （158） 7.1.2 真空电子器件的分类 （159） 7.1.3 行波管 （160） 7.1.4 速调管 （162） 7.1.5 微波功率模块（MPM） （163） 7.1.6 磁控管 （164） 7.1.7 正交场放大管 （164） 7.1.8 光电倍增管 （165） 7.1.9 天线开关管 （166） 7.1.10 显像管 （166） 7.1.11 真空光源 （167） 7.2 对标准的理解 （168） 7.3 参数的测试方法 （171） 7.3.1 通用测试方法 （171） 7.3.2 微波管主要参数测试方法 （177） 7.3.3 光电管及光源主要参数测试方法 （182） 7.4 工程应用经验 （192） 7.5 测试技术的发展趋势 （193） 7.5.1 真空电子器件概述 （193） 7.5.2 真空电子器件的优势 （193） 7.5.3 真空电子器件的发展趋势 （194） 本章参考文献 （197） 第8章 微波电路及组件测试技术 （199） 8.1 器件类型及参数 （199） 8.1.1 微波混合集成电路与组件 （199） 8.1.2 微波通用元件 （202） 8.1.3 微波毫米波器件与电路 （203） 8.1.4 微波毫米波磁性元器件 （209） 8.2 对标准的理解 （211） 8.2.1 对SJ20645―97的理解 （211） 8.2.2 对GB1462―92的理解 （212） 8.2.3 对GJB1648A―2011的理解 （212） 8.3 参数测试方法 （213） 8.3.1 晶体振荡器测试方法 （213） 8.3.2 微波混频器测试方法 （227） 8.3.3 微波功率放大器参数测试方法 （231） 8.4 工程应用经验 （239） 8.4.1 微波电缆组件和转接器的使用经验 （239） 8.4.2 PCB夹具的校准技术 （240） 8.4.3 提高噪声系数测量精度的方法 （244） 8.5 测试技术的发展趋势 （245） 8.5.1 射频微波的发展 （245） 8.5.2 射频微波电路主要测试方法 （245） 本章参考文献 （245） 第9章 通用元件测试技术 （247） 9.1 几种通用元件 （247） 9.1.1 电阻器 （247） 9.1.2 电容器 （249） 9.1.3 电感器和变压器 （251） 9.2 测试参数定义 （251） 9.2.1 电阻器 （251） 9.2.2 电容器 （252） 9.2.3 电感器和变压器 （254） 9.3 对标准的理解 （255） 9.3.1 电阻器 （255） 9.3.2 电容器 （256） 9.3.3 电感器和变压器 （258） 9.4 参数测试方法 （258） 9.4.1 电阻器 （258） 9.4.2 电容器 （261） 9.5 工程应用经验 （266） 9.5.1 电阻器 （266） 9.5.2 电容器 （267） 9.6 测试技术发展趋势 （270） 9.6.1 电阻器 （270） 9.6.2 电容器 （270） 本章参考文献 （271） 第10章 光电子器件测试技术 （272） 10.1 器件类型及参数 （272） 10.1.1 红外光电及焦平面探测器组件 （272） 10.1.2 发光二极管（LED） （276） 10.1.3 光电耦合器 （277） 10.1.4 激光器 （278） 10.1.5 微光像增强器 （279） 10.1.6 光纤光缆 （280） 10.1.7 图像传感器 （280） 10.1.8 液晶显示器 （281） 10.2 对标准的理解 （282） 10.2.1 红外光电及焦平面组件测试和试验标准讨论 （283） 10.2.2 平板显示器件测试和试验标准讨论 （285） 10.2.3 对光电器件标准的理解 （287） 10.3 参数测试方法 （288） 10.3.1 红外焦平面阵列探测器件特性参数测试方法 （288） 10.3.2 液晶显示器特性参数测试方法 （297） 10.3.3 光发射器件参数的测试方法 （298） 10.3.4 光敏器件参数的测试方法 （303） 10.3.5 光电耦合器件参数的测试方法 （306） 10.4 工程应用经验 （311） 10.4.1 光电子器件测试工程应用经验 （311） 10.4.2 红外焦平面阵列测试与评价工程应用经验 （314） 本章参考文献 （317） 第11章 机电元件及其组件测试技术 （318） 11.1 几种机电元件及其组件介绍 （318） 11.1.1 继电器 （318） 11.1.2 连接器 （319） 11.1.3 电线电缆 （322） 11.2 测试参数定义 （324） 11.2.1 继电器 （324） 11.2.2 连接器 （326） 11.2.3 电线电缆 （330） 11.3 对标准的理解 （334） 11.3.1 继电器 （334） 11.3.2 连接器 （334） 11.3.3 电线电缆 （336） 11.4 参数测试方法 （338） 11.4.1 继电器 （338） 11.4.2 连接器 （340） 11.4.3 电线电缆 （345） 11.5 工程应用经验 （352） 11.5.1 继电器 （352） 11.5.2 连接器 （356） 11.5.3 电线电缆 （365） 11.6 测试技术发展趋势 （367） 11.6.1 继电器 （367） 11.6.2 连接器 （368） 11.6.3 电线电缆 （370） 本章参考文献 （371） 第12章 特种元件测试技术 （373） 12.1 几种特种元件介绍 （373） 12.1.1 传感器 （373） 12.1.2 石英晶体谐振器 （375） 12.1.3 声表面波器件测试技术 （377） 12.2 主要电性能参数 （378） 12.2.1 传感器 （378） 12.2.2 石英晶体谐振器 （380） 12.2.3 声表面波器件 （381） 12.3 对标准的理解 （384） 12.3.1 传感器 （384） 12.3.2 石英晶体谐振器 （385） 12.3.3 声表面波器件 （385） 12.4 参数测试方法 （386） 12.4.1 传感器 （386） 12.4.2 石英晶体谐振器 （390） 12.4.3 声表面波器件 （391） 12.5 工程应用经验 （393） 12.5.1 传感器 （393） 12.5.2 石英晶体谐振器 （393） 12.5.3 声表面波器件 （393） 12.6 测试技术发展趋势 （393） 12.6.1 传感器 （393） 本章参考文献 （395） 第13章 外壳等电子功能材料测试技术 （397） 13.1 外壳等电子功能材料介绍 （397） 13.1.1 外壳 （397） 13.1.2 电子功能材料测试 （401） 13.2 测试参数定义 （401） 13.2.1 外壳 （401） 13.2.2 半导体材料 （402） 13.2.3 磁性材料 （409） 13.2.4 结构陶瓷材料 （411） 13.3 对标准的理解 （413） 13.3.1 外壳 （413） 13.3.2 半导体材料 （416） 13.3.3 磁性材料 （416） 13.3.4 结构陶瓷材料 （417） 13.3.5 压电材料 （417） 13.4 参数测试方法 （417） 13.4.1 外壳 （417） 13.5 工程应用经验 （420） 13.6 外壳等电子功能材料测试技术发展趋势 （421） 13.6.1 功能材料的发展 （423） 本章参考文献 （431）

"电子元器件检验技术（试验部分） 电子元器件是构成电子设备的最基本单元，其优劣决定了整体设备的质量和可靠性。随着电子设备向精密化、智能化、小型化的发展，任何一个电子元器件的质量问题都可能影响设备的整体运行。因此电子元器件检验作为电子元器件产品质量控制手段具有非常重要的作用。 电子元器件试验是考核电子元器件产品在不同环境条件下的环境适应性和寿命以及在不同的物理试验条件下的元器件的物理性能，评价是否符合标准规定要求的过程。 本书是电子元器件检验技术（测试部分）的姊妹篇，编写团队长期从事电子元器件的试验工作，在多年环境试验、物理试验和可靠性分析实际工作经验的基础上，从电子元器件检验角度出发，详细描述不同试验的概念、作用、涉及标准和工程经验等。本书不仅可以作为电子产品生产企业质量与可靠性工程师的参考指南，还可以作为电子元器件检验过程中试验技术的教科书，供高校师生阅读，具有极高的操作性和实用性。 本书共分为5章，涵盖了寿命试验、环境试验、空间环境辐射试验、物理试验以及结构分析等内容。其中寿命试验技术部分介绍了电子元器件寿命试验的概念及作用、应力对寿命的影响、加速寿命试验以及具体的试验标准、方法和工程经验等；环境试验技术部分介绍了电子元器件环境试验的概念、作用以及气候、机械环境、水浸、霉菌、盐雾、砂尘、综合环境试验的试验标准、方法；空间环境试验技术部分介绍了电离总剂量辐射效应、单粒子效应两种试验的标准、方法；物理试验技术部分介绍了电子元器件外观检查、密封等多类试验的原理、标准和方法等；结构分析技术部分介绍了结构分析的一般方法以及结构分析与DPA、失效分析的关系等内容。 本书共5章，各章执笔分别是：第1、2、3章，邓锐、邓传锦、王晓晗、费武雄、吕宏峰、龚维熙、陈波、姜思博；第4、5章，牛付林、周帅、王晓晗、卢思佳、刘磊、王斌。王晓晗、罗宏伟负责全书的组织、策划、汇总和校审工作，吕宏峰参加了部分通稿工作。书籍的编写过程中得到了电子元器件检测技术领域有关同事的大力协助，他们不仅给予了大量的文献资料而且提供了宝贵的经验总结，同时还得到了各级领导、专家的大力支持，在此表示感谢。本书在编写过程中参考了国内外有关文献资料，在此，对文献的作者表示感谢。 随着元器件技术的发展，测试技术和试验技术也不断深化和发展。由于编著者水平有限，书中难免存在不足之处，恳请广大同行、读者批评指正。"