史蒂文·M.桑德勒,在高可靠电子领域有近40年的工作经验。他写了很多有关电源完整性和分布式系统的文章,他的著作还包括《SMPS Simulation with SPICE 3》《Switch—Mode Power Supply Simulation:Designing with SPICE 3》,以及与人合著的《SPICE Circuit Handbook》。这些书都由McGraw—Hill出版。 梁建,兴森科技—安捷伦联合实验室主要成员,北美客户仿真与测试项目负责人,EDA365技术论坛的双料版主。长期从事SI/PI仿真与测试工作,精通高速串行/DDR/背板/夹具/电源系统的设计、仿真与测试。曾赴美国加利福尼亚州处理Intel、Ericsson、Baidu等重要客户的仿真与测试项目。 羊杨,兴森科技—安捷伦联合实验室主要成员,25G项目研发的负责人。擅长高速无源链路设计以及高速连接器,板材的评估测试,并致力于高速设计相结合的PCB制造工艺研究,对高速接口测试及相关规范指标有深入的了解。