现代电子工艺技术

《现代电子工艺技术》分为：岗前培训基础知识篇、实战任务设计制作篇和认证与质量管理篇。岗前培训基础知识篇，主要内容为：项目一，认识与检测电子元器件，包括：任务1，THT／SMT电阻器的识别与检测；任务2，THT／SMT电容器的识别与测试；任务3，THT／SMT感性器件的识别与测试；任务4，THT／SMT晶体管的识别与测试；任务5，集成电路的封装辨认。项目二，电子元器件的焊接工艺，包括：任务6，手工焊接工具及其操作方法；任务7，自动焊接设备与工艺。项目三， 电子产品技术文件的识读，包括：任务8，设计文件与工艺文件的识读。
实战任务设计制作篇，主要内容为：项目四，电子产品整机装配，包括：任务9，变音门铃的设计与制作；任务10，直流稳压电源的设计与制作；任务11，组装晶体管收音机。
认证与质量管理篇，主要内容为：项目五，电子产品的认证与管理，包括：任务12，电子产品的认证与管理。
《现代电子工艺技术》可作为高等学校各相关专业电子工艺的实用教材，又可作为电类专业课程设计、项目训练、毕业设计及电子技术实践与创新的实用指导书，也可作为相关行业培训用书，也可供相关技术人员参考。 

岗前培训基础知识篇
项目一 认识与检测电子元器件
任务1 THT，SMT电阻器的识别与检测
1.1 任务1描述
1.1.1 任务1目标
1.1.2 任务1学习情境
1.2 任务1资讯
1.2.1 电阻器的分类
1.2.2 电阻器型号命名方法
1.2.3 电阻器的主要参数
1.2.4 电阻器的标示
1.3 任务1分析
1.3.1 各种电阻器的识别与检测
1.3.2 检测电阻器选用的仪表
1.4 任务1实施
1.4.1 同步实训1：THT固定电阻器的识别与检测
1.4.2 同步实训2：可变电阻器的识别与检测
1.4.3 同步实训3：SMT（贴片）电阻器的识别与检测
思考与练习1
任务2 THT，SMT电容器的识别与测试
2.1 任务2描述
2.1.1 任务2目标
2.1.2 任务2学习情境
2.2 任务2资讯
2.2.1 电容器的分类
2.2.2 电容器型号命名方法
2.2.3 电容器的参数
2.2.4 电容器的标示
2.3 任务2分析
2.3.1 各种电容器的识别与检测
2.3.2 检测电容器选用的仪表
2.4 任务2实施
2.4.1 同步实训1：用指针式万用表检测电容器
2.4.2 同步实训2：用数字式万用表检测电容器
思考与练习2
任务3 THT／SMT感性器件的识别与测试
3.1 任务3描述
3.1.1 任务3目标
3.1.2 任务3学习情境
3.2 任务3资讯
3.2.1 感性器件的分类
3.2.2 感性器件型号命名方法
3.2.3 感性器件的参数
3.2.4 感性器件的标示
3.3 任务3分析
3.3.1 各种感性器件的识别与检测
3.3.2 检测感性器件选用的仪表
3.4 任务3实施
3.4.1 同步实训1：用万用表检测电感器
3.4.2 同步实训2：用万用表检测变压器
思考与练习3
任务4 THT／SMT晶体管的识别与测试
4.1 任务4描述
4.1.1 任务4目标
4.1.2 任务4学习情境
4.2 任务4资讯
4.2.1 晶体管的分类
4.2.2 晶体管型号命名方法
4.2.3 晶体管的参数
4.2.4 几种特殊二极管及整流桥
4.2.5 几种特殊三极管
4.3 任务4分析
4.3.1 各种二极管的识别与检测
4.3.2 各种三极管的识别与检测
4.3.3 检测晶体管选用的仪表
4.4 任务4实施
4.4.1 同步实训1：用万用表检测二极管
4.4 12同步实训2：用万用表检测三极管
思考与练习4
任务5 集成电路的封装辨认
5.1 任务5描述
5.1.1 任务5目标
5.1.2 任务5学习情境
5.2 任务5资讯
5.2.1 集成电路的分类
5.2.2 集成电路型号命名方法
5.2.3 集成电路的封装形式及引脚识别
5.3 任务5分析
5.3.1 各种集成电路的识别与检测
5.3.2 检测集成电路选用的方法
5.4 任务5实施
5.4.1 同步实训1：各种集成电路引脚的识别
5.4.2 同步实训2：正反电阻法检测集成电路
思考与练习5

项目二 电子元器件的焊接工艺
任务6 手工焊接工具及其操作方法
6.1 任务6描述
6.1.1 任务6目标
6.1.2 任务6学习情境
6.2 任务6资讯
6.2.1 手工焊接工具的分类及结构
6.2.2 焊接材料
6.2.3 手工锡焊操作技巧
6.2.4 手工拆焊的工具及操作方法
6.2.5 防虚焊技巧
6.3 任务6分析
6.3.1 手工焊接工具的选用
6.3.2 手工拆焊工具的选用
6.4 任务6实施
6.4.1 同步实训1：电烙铁的拆装与烙铁头的吃锡
6.4.2 同步实训2：手工焊接工艺技能训练
6.4.3 同步实训3：手工拆焊工艺技能训练
思考与练习6
任务7 自动焊接设备与工艺
7.1 任务7描述
7.1.1 任务7目标
7.1.2 任务7学习情境
7.2 任务7资讯
7.2.1 自动焊接技术
7.2.2 浸焊
7.2.3 波峰焊
7.2.4 回流焊
7.3 任务7分析
7.3.1 zx2031型贴片元件微型收音机
7.3.2 贴片元件手工焊接工艺
7.4 任务7实施
7.4.1 同步实训1：认识与了解现代企业自动焊接技术与设备
7.4.2 同步实训2：组装贴片元件微型收音机
思考与练习7

项目三 电子产品技术文件的识读
任务8 设计文件与工艺文件的识读
8.1 任务8描述
8.1.1 任务8目标
8.1.2 任务8学习情境
8.2 任务8资讯
8.2.1 电子产品的分类及对应的设计文件
8.2.2 工艺文件的分类及编制
8.3 任务8分析
8.3.1 图纸的分析与识读
8.3.2 工艺文件的编制要求与实施
8.4 任务8实施
8.4.1 同步实训1：区别各种设计文件
8.4.2 同步实训2：识读方框图与单元电路图
8.4.3 同步实训3：分析元器件清单
思考与练习8
……

实战任务设计制作篇
项目四 电子产品整机装配

认证与质量管理篇
项目五 电子产品的认证管理
参考文献