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CMOS 模拟集成电路 EDA 设计技术

CMOS 模拟集成电路 EDA 设计技术

  • 字数: 320000.0
  • 装帧: 平装
  • 出版社: 电子工业出版社
  • 作者: 无 著
  • 出版日期: 2014-08-01
  • 商品条码: 9787121241031
  • 版次: 1
  • 开本: 16开
  • 页数: 193
  • 出版年份: 2014
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精选
内容简介
电子设计自动化(ElectronicDesignAutomation,EDA)工具主要是指以计算机为工作平台,融合应用电子技术、计算机技术、智能化技术最新成果而研制成的电子辅助软件包。该软件包可以使设计者在虚拟的计算机环境中进行早期的设计验证,有效缩短了电路实体迭代验证的时间、提高了集成电路芯片设计的成功率。一款成功的集成电路芯片源于无数工程师成功的设计,而成功的设计在很大程度上又取决于有效、成熟的集成电路EDA设计工具。
本书主要介绍目前广泛应用的CMOS模拟集成电路、版图设计及物理验证EDA工具平台。主要包括电路设计工具CadenceSpectre和SynopsysHspice,版图设计工具CadenceVirtuoso和物理验证工具MentorCalibre。内容涵盖CMOS模拟集成电路设计EDA工具的发展、现状及基础理论和设计实例。本书通过基础和实例结合的方式,由浅入深、系统地介绍了以上四类CMOS模拟集成电路EDA工具的基础知识和设计仿真方法,覆盖范围广,工程实用性强。
目录
第1章CMOS模拟集成电路EDA技术
1.1CMOS模拟集成电路EDA技术概述
1.2CMOS模拟集成电路设计流程
1.3CMOS模拟集成电路EDA工具分类
1.4CMOS晶体管EDA仿真模型
1.5小结
第2章电路设计及仿真工具CadenceSpectre
2.1Spectre的特点
2.2Spectre的仿真设计方法
2.3Spectre与其他EDA软件的连接
2.4Spectre的基本操作
2.5Spectre库中的基本器件
2.6小结
第3章CadenceSpectre设计应用
3.1Spectre仿真基本流程
3.2运算放大器的设计与仿真
3.3小结
第4章电路设计及仿真工具SynopsysHspice
4.1Hspice简介
4.2Hspice仿真窗口简介
4.3Hspice仿真网表描述
4.4元件语句描述
4.4.1无源元件语句描述
4.4.2有源元件语句描述
4.4.3激励源元件语句描述
4.5元件模型语句描述
4.6子电路语句描述
4.7库文件语句描述
4.8电路分析结果输出语句
4.9常用仿真控制语句
4.10电路基础仿真分析语句
4.10.1直流仿真分析语句
4.10.2瞬态仿真分析语句
4.10.3交流仿真分析语句
4.11小结
第5章SynopsysHspice设计应用
5.1Hspice的基本设计流程
5.2运算放大器的Hspice的设计与仿真
5.3小结
第6章物理版图设计工具VirtuosoLayoutEditor
6.1Virtuoso界面介绍
6.2Virtuoso基本操作
6.3运算放大器版图设计实例
6.3.1NMOS晶体管版图设计
6.3.2运算放大器版图设计
6.4小结
第7章版图验证及参数反提工具MentorCalibre
7.1CalibreDRC检查
7.2CalibreLVS检查
7.3Calibre参数提取
7.4Calibre与Hspice的后仿真验证
7.5小结

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