手把手教你学高速电路信号仿真

本书分为两个部分，循序渐进地讲解了高速电路仿真模型基本原理，仿真应用实例和与仿真相关的知识。第一部分为仿真基础知识，这个部分从芯片的模型出发，讲解信号完整性线路理论等。第二部分通过实例讲解的形式，细致地介绍一些主流仿真工具、仿真流程及模型的使用和问题分析。
本书可供刚刚从事电子设计工作的大学毕业生阅读，也可供高校电子类专业学生参考。

前言
第1章高速电路仿真概述1
1.1什么是高速电路1
1.2什么是仿真模型1
1.3仿真软件介绍2
第2章走近IBIS模型4
2.1I/O电路建模要求4
2.2IBIS基本知识4
2.3V/I曲线6
2.3.1V/I曲线的参数6
2.3.2Pull Up曲线8
2.3.3Pull Down曲线8
2.3.4Power Clamp曲线9
2.3.5Gnd Clamp曲线9
2.3.6V/I曲线的获取9
2.3.7如何判断V/I曲线是否精确12
2.4V/t曲线14
2.4.1V/t曲线中的参数及意义15
2.4.2上升曲线与下降曲线的原理17
2.4.3V/t曲线实例18
2.4.4V/I曲线与V/t曲线的对应关系19
2.5IBIS封装参数21
2.6IBIS模型在Hspice中的应用23
第3章IBIS-AMI模型26
3.1IBIS-AMI模型与普通的IBIS模型
有什么区别26
3.2IBIS-AMI模型的结构26
3.3IBIS-AMI模型的工作原理28
3.4IBIS-AMI模型在ADS中的使用29
第4章S参数模型35
4.1S参数的基本概念35
4.2为什么需要S参数35
4.3S参数的表示方法36
4.4S参数的归一化37
4.5S参数的性质38
4.6S参数文件解读39
4.7冲激响应40
4.8获取S参数的方法40
4.9S参数与阻抗的关系46
第5章传输线理论与信号
完整性分析50
5.1均匀传输线理论50
5.1.1均匀传输线方程50
5.1.2传输线的特性参数51
5.1.3传输线的状态分析与阻抗匹配51
5.1.4传输线的种类52
5.2信号完整性分析54
5.2.1反射54
5.2.2串扰55
5.2.3信号延迟59
5.2.4地弹59
5.3反射抑制的解决方案端接技术59
5.3.1并联终端匹配59
5.3.2串联终端匹配60
5.3.3戴维南终端匹配60
5.3.4AC终端匹配61
5.3.5多负载端接匹配61
5.3.6端接技术的仿真分析61
5.4串扰的仿真分析67
5.4.1电流流向对串扰的影响68
5.4.2两线间距s与两线平行长度l对
串扰大小的影响69
5.4.3干扰源信号频率对串扰的影响70
5.4.4地平面对串扰的影响70
第6章在HyperLynx中做
DDR仿真72
6.1关于前仿和后仿的介绍72
6.2前仿的基本流程和参数设置72
6.3后仿的基本流程和参数设置76
6.4开始仿真79
6.4.1地址、命令、控制信号的前仿79
6.4.2DQS信号的前仿85
6.5继续对后仿进行全面解析88
6.5.1地址、命令、控制信号的后仿88
6.5.2命令信号后仿采样88
6.5.3控制信号后仿采样测试90
6.5.4时钟（CLK）信号的后仿91
6.6DRAM DDR2时序仿真概要99
6.6.1Address/CMD/CTRL时序分析100
6.6.2DQ/DM/DQS时序分析100
6.6.3DDRx向导所需的控制器
时序参数101
6.6.4如何从控制器的Datasheet中
获取时序仿真所需的参数103
第7章物理信道抖动与均衡107
7.1抖动的定义与分类107
7.2抖动的分析方法109
7.3码间串扰111
7.4均衡112第8章通道仿真116
8.1浅析通道仿真116
8.2ADS中无源通道的搭建117
8.3ADS中无源通道的仿真结果与分析132
第9章PCB材料的研究148
9.1PCB概述148
9.2PCB材料基础知识149
9.2.1PCB原材料介绍149
9.2.2PCB材料主要参数介绍152
9.3PCB 纤维织纹效应 157
9.4实例讲解163
9.4.1PCB材料信息163
9.4.2测试卡信息167
9.4.3结果分析169
附录VIRTEX-5 IBIS模型片段172