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集成电路制造技术教程/李惠军
字数: 512千字
装帧: 平装
出版社: 清华大学出版社
作者: 李惠军 著作
出版日期: 2014-11-01
商品条码: 9787302370321
版次: 1
开本: 其他
出版年份: 2014
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¥39
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舞蹈音乐的基础理论与应用
内容简介
本教材本着深入浅出、通俗易懂、内容全面、操作性强等编写原则,简化了不少理论性的推导及内容,使得本书接近于一本较为实用的工具书特征,既符合本科院校的系统化教学需要,又适用于高等高职高专类院校的可操作性要求,也可用于半导体器件及集成电路芯片晶圆制造企业的技术培训。
本课程教学内容讲授现代集成电路制造基础工艺,重点阐述核心及关键制造工艺的基本原理。教学内容共分为15章。前9章以常规平面工艺为主要教学内容,包括: 集成制造技术基础; 硅材料及衬底制备; 外延生长工艺原理; 氧化介质薄膜生长; 半导体的高温掺杂; 离子注入低温掺杂; 薄膜气相淀积工艺; 图形光刻工艺原理; 掩膜制备工艺原理等章节。后6章包括: 超大规模集成工艺; 集成结构测试图形; 电路管芯键合封装; 工艺过程理化分析; 管芯失效及可靠性; 芯片产业质量管理等教学内容。
本书内容丰富、文字简练、图文并茂、结合实际,较为详尽地阐述了当代集成电路制造领域的核心知识点。本课程教学安排为三学分(48学时)为宜,任课教师可根据本校的教学大纲设置适当取舍教学内容,统筹教学学时的安排。
作者简介
李惠军,山东日照人。1952年生于济南。1975年毕业于南京邮电学院一系半导体器件专业。现为山东大学信息科学与工程学院教授、硕士研究生导师,兼任山东大学孟完微电子研发中心主任。中国电子学会《CIE)高级会员,信息产业部《微纳电子技术》特邀编委。
主要教学与科研方向超大规模集成电路制造工艺技术的研究;超大规模专用集成电路(ASIC)的一体化设计研究:超大规模集成电路SOC(片上系统)芯片的下CAD一体化设计、仿真与优化研究深亚微米,超深亚微米及纳米集成化器件ICCAD工艺级与器件物理级可制造性设计领域的硕究。
近年来,承担并完成了三项省、部级科研与教学立项。曾获山东省科学技术进步二等奖一项,山东省省教委科技进步一等奖一项,山东省省级教学成果一等奖一项。山东省省级教学成果二等奖一项{均为首位)。
近五年来,独立编著、主编著作四部:1《计算机辅助设计在微电子技术领域中的应用》ISBN7―5636―1365―x(独立编著),石油大学出版社;2《集成电路制造技术》ISBN7―90033―29―x(主编),山东省出版总社;3《集成电路工艺设计仿真与教学平台》ISBN7―900313―99―O(主编),山东电子音像出版社;4《现代集成电路制造技术一原理与实践》多媒体.交互式、立体化教程ISBN47―89496―924―9(主编),电子工业出版社。近十年,发表学术论文七十余篇。
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