半导体制造工艺

字数: 359.00千字
装帧: 平装
出版社: 机械工业出版社
作者: 无著作无主编
出版日期: 2014-01-01
商品条码: 9787111318705
版次: 1
开本: 其他
页数: 225
出版年份: 2014

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舞蹈音乐的基础理论与应用

第1章绪论
1.1引言
1.2基本半导体元器件结构
1.2.1无源元件结构
1.2.2有源器件结构
1.3半导体器件工艺的发展历史
1.4集成电路制造阶段
1.4.1集成电路制造的阶段划分
1.4.2集成电路时代划分
1.4.3集成电路制造的发展趋势-
1.5半导体制造企业
1.6基本的半导体材料
1.6.1硅――最常见的半导体材料
1.6.2半导体级硅
1.6.3单晶硅生长
1.6.4其他半导体材料
1.7半导体制造中使用的化学品
1.8芯片制造的生产环境
1.8.1净化间沾污类型
1.8.2污染源与控制
本章小结
本章习题
......
第2章半导体制造工艺概况
第3章清洗工艺
第4章氧化
第5章化学气相淀积
第6章金属化
第7章光刻
第8章刻蚀
第9章掺杂
第10章平坦化
参考文献