SMT:表面组装技术

为了更好地满足SMT专业技术人才培养的系统性教学、培训需求，编者在靠前版的基础上，对《SMT？？表面组装技术》一书进行了改写与修订。本次修订听取了部分读者的意见与建议，考察了SMT电子产品生产企业，并对相关电子行业的用工需求进行了调研。编写中注意了实用参考价值，特别强调了生产现场的设备使用与维护技术。《SMT--表面组装技术(第2版全国高等职业教育规划教材)》可作为高等职业院校应用电子技术专业的教材，也可作为各类工科院校器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材，同时也可供从事SMT产业的企业员工自学和参考。本书由吉林信息工程学校何丽梅任主编。

本书靠前版在多年的使用中深受广大读者欢迎。本次修订听取了部分读者的意见与建议，注意了实用参考价值和适用面等问题，特别强调了生产现场的技能性指导。与靠前版相比，本书充实了贴片、焊接、检测等SMT关键工艺制程与关键设备使用维护方面的知识，同时也删减了部分实用性不大或与其他教材知识交叉的内容。为便于理解与掌握，书中配置了大量的插图及照片。
本书可作为高等职业学校或中等职业学校应用电子技术、SMT或电子制造工艺专业的教材，也可作为各类工科院校器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材，同时也可供从事SMT产业的企业员工自学和参考。

出版说明
前言
第1章概论1
11SMT的发展及特点1
111表面组装技术的发展过程1
112SMT的组装技术特点3
12SMT及SMT工艺技术的基本内容4
121SMT的主要内容4
122SMT工艺技术的基本内容4
123SMT工艺技术要求5
124SMT生产系统的基本组成6
13思考与练习题7
第2章表面组装元器件8
21表面组装元器件的特点和种类8
211特点8
212种类9
22表面组装电阻器9
221SMC固定电阻器9
222SMC电阻排(电阻网络)12
223SMC电位器13
23表面组装电容器15
231SMC多层陶瓷电容器15
232SMC电解电容器16
233SMC云母电容器19
24表面组装电感器19
241绕线型SMC电感器20
242多层型SMC电感器21
25表面组装分立器件21
251SMD二极管21
252SMD晶体管23
26表面组装集成电路24
261SMD封装综述24
262集成电路的封装形式25
27表面组装元器件的包装29
28表面组装元器件的选择与使用31
281对SMT元器件的基本要求31
282表面组装元器件的选择32
283使用SMT元器件的注意事项32
284SMT器件封装形式的发展33
29思考与练习题35
第3章表面组装印制电路板的设计与
制造37
31SMT印制电路板的特点与材料37
311SMT印制电路板的特点37
312基板材料39
313SMB基材质量的相关参数41
314CCL常用的字符代号45
315CCL的铜箔种类与厚度45
32SMB的设计46
321SMB设计的基本原则46
322常见的SMB设计错误及后果48
33SMB设计的具体要求49
331整体设计49
332表面组装元器件焊盘设计52
333元器件布局的设计56
334焊盘与导线连接的设计57
335PCB可焊性设计58
34印制电路板的制造60
341单面印制电路板的制造60
342双面印制电路板的制造61
343多层印制电路板的制造63
344PCB质量验收67
35思考与练习题68
第4章表面组装工艺材料69
41贴装胶69
411贴装胶的化学组成70
412贴装胶的分类70
413表面组装对贴装胶的要求71
414贴装胶的使用71
42焊锡膏72
421焊锡膏的化学组成72
422焊锡膏的分类73
423表面组装对焊锡膏的要求74
424焊锡膏的选用原则75
425焊锡膏的使用注意事项76
426无铅焊料76
43助焊剂79
431助焊剂的化学组成79
432助焊剂的分类80
433对助焊剂性能的要求81
434助焊剂的选用81
44清洗剂82
441清洗剂的化学组成82
442清洗剂的分类与特点82
45其他材料83
451阻焊剂83
452防氧化剂83
453插件胶83
46思考与练习题84
第5章表面组装涂敷与贴装技术85
51表面组装涂敷技术85
511再流焊工艺焊料供给方法85
512焊锡膏印刷机及其结构86
513焊锡膏印刷过程87
514焊锡膏印刷方法88
515印刷机工艺参数的调节90
52贴片工艺和贴片机93
521对贴片质量的要求93
522自动贴片机的结构与技术指标94
523贴片机的工作方式和类型99
53手工贴装SMT元器件100
54SMT贴片胶涂敷工艺100
541贴片胶的涂敷100
542贴片胶的涂敷工序及技术要求102
543使用贴片胶的注意事项103
544点胶工艺中常见的缺陷与解决
方法103
55焊锡膏印刷与贴片质量分析104
551焊锡膏印刷质量分析104
552贴片质量分析105
56思考与练习题106
第6章表面组装焊接及清洗工艺107
61焊接原理与表面组装焊接特点107
611电子产品焊接工艺107
612SMT的焊接技术特点109
62表面组装的自动焊接技术110
621浸焊111
622波峰焊112
623再流焊117
624影响再流焊品质的因素125
63SMT元器件的手工焊接与返修125
631手工焊接SMT元器件的要求与
条件125
632SMT元器件的手工焊接与拆焊128
633BGA、CSP集成电路的修复性
植球131
634SMT印制电路板维修工作站133
64SMT焊接质量缺陷及解决办法134
641再流焊质量缺陷及解决办法134
642波峰焊质量缺陷及解决办法138
643再流焊与波峰焊均会出现的焊接
缺陷140
65清洗工艺与清洗设备142
651清洗技术的作用与分类142
652批量式溶剂清洗技术144
653连续式溶剂清洗技术145
654水清洗工艺技术146
655超声波清洗147
66思考与练习题149
第7章SMT组装工艺流程与静电
防护151
71SMT组装方式与组装工艺流程151
711组装方式151
712组装工艺流程152
72SMT生产线的设计157
721生产线的总体设计157
722生产线的自动化程度158
723设备选型159
724其他160
73SMT产品组装中的静电防护技术160
731静电及其危害160
732静电防护161
733常用静电防护器材163
734电子整机作业过程中的静电
防护163
74实训——SMT电调谐调频收音机
组装165
741实训目的165
742实训场地要求与实训器材165
743实训步骤及要求166
744总装及调试验收169
745实训报告170
746实训产品工作原理简介170
75思考与练习题171
第8章SMT检测工艺173
81来料检测173
82工艺过程检测174
821目视检验175
822自动光学检测（AOI）177
823自动X射线检测（XRay）180
83ICT在线测试182
831针床式在线测试仪182
832飞针式在线测试仪184
84功能测试（FCT）186
85思考与练习题186
第9章SMT产品质量控制与管理187
91质量控制的内涵与特点187
92SMT生产质量管理体系188
921加工中心的质量目标188
922SMT产品设计189
923外购件及外协件的管理189
924生产管理190
925质量检验194
926图样文件管理196
927包装、储存及交货196
928人员培训196
93思考与练习题197
附录198
附录A中华人民共和国电子行业标准198
附录B本书专业英语词汇213
参考文献217