Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计

本书依据Mentor Graphics 公司最新推出的EE7.9.5 中的Dxdesigner、Expedition 为基础，详细介绍了利用EE7.9.5 实现原理图与PCB 设计的方法和技巧。本书结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和常用电路模块的PCB 处理方法。

林超文，EDA365论坛荣誉版主，兴森科技CAD事业部二部经理。十佘年高速PCB设计和PCB培训经验，擅长通信工控和数码类的高速PCB设计，主要致力于研究PADS软件的实战及高级功能的应用。曾在上海、北京、深圳主讲过多场关于PADS实战攻略和高速PCB设计方法的公益培训和讲座，受到业内人士的广泛赞誉，目前负责EDA365论坛PADS版块的管理与维护。

目 录 第1章 概述述 1 1.1 Menttor Graphics公司介介绍 1 1.2 Menttor Graphics公司电电子消费类产品设设计流程和模块介绍绍 1 1.2.11 Expedition PCBB系列板设计与仿仿真技术 1 1.2.22 DxDesigner完备备高性能的原理图图设计工具 2 1.2.33 Hyperlynx高速速 PCB设计分析工工具包（SI、PI仿真真） 3 1.2.44 Library Manageer库管理工具 6 1.2.55 Expedition Pinnnacle PCB设计及自动布线 6 1.2.66 ECAD-MCADCollaborator电子机械设计协同 9 1.3 小结结 10 第2章 Mentor EE中心库库的建立和管理理 11 2.1 Menttor EE中心库的组组成结构介绍 11 2.2 库管管理工具 Library MManager 12 2.2.11新建中心库 12 2.2.22中心库的基本设设置 13 2.3 中心心库创建实例 16 2.3.11电阻元件的创建建实例 16 2.3.22集成电路 IC的的创建实例 27 2.4 电源源、地符号的创建和和管理 42 2.5 小结结 43 第3章 DDxDesigner平台台 44 3.1 DxDDesigner平台简介 44 3.2 DxDDesigner平台原理图图设计流程 45 3.2.11 DxDesigner设计计环境 45 3.2.22常用设计参数的的设置 45 3.2.33创建新项目 57 3.2.44对器件及网络的的操作 61 3.2.55创建 Block模块块及嵌套设计 67 3.2.66查找与替换 72 X 3.2.77原理图设计中规规则的设置及检查查 75 3.2.88添加图片、图形形和 Text文字注释释 79 3.2.99打包 Package生生成网表 80 3.2.110 创建元器件清清单（BOM表） 82 3.2.111 创建智能 PDFF文件 84 3.2.112 生成 PCB 86 3.3 可定定制元器件位号分配配方法 88 3.4 基于于中心库的模块化运运用 89 3.4.11创建模块化原理理图 90 3.4.22创建模块化的 PCB文件 90 3.4.33创建 Reusable Block模块 91 3.4.33调用 Reusable Block模块 93 3.5 DxDDesigner平台的其他他操作 98 3.5.11快捷键及笔画命命令 98 3.5.22整体打包 99 3.5.33其他格式的原理理图转换成 DxDeesigner格式 102 3.6 本章章小结106 第4章 PCCB设计 Expe ddition平台简介介107 4.1 Expeedition PCB的操作作环境 107 4.1.11菜单栏107 4.1.22. 工具栏 112 4.1.33功能键 113 4.1.44状态栏 113 4.2 Expeedition的 Keyin命命令 114 4.3 Expeedition的鼠标操作作 116 4.4 编辑辑控制及常规设置 118 4.5 显示示控制介绍及常规设设置 126 4.6 PCB 设计前准备128 4.7 小结结136 第5章布布局设计137 5.1 布局局设置137 5.1.11显示设置137 5.1.22原点设置139 5.1.33栅格设置141 5.1.44其他设置142 5.2 布局局的基本操作 143 5.2.11载入元器件 143 5.2.22布局的操作 147 5.2.33交互式布局 148 5.3 元器器件布局的复制和复复用 151 5.4 小结结157 第6章 PCCB层叠与阻抗抗设计 158 6.1 PCB 的叠层158 6.1.11概述158 6.1.22叠层材料158 6.1.33多层印制板设设计基础160 6.1.44板层的参数 164 6.1.55叠层设置注意事事项164 6.2 PCB 设计中的阻抗 165 6.2.11 PCB走线的阻抗控制简介165 6.3 小结结166 第7章约约束管理器 CES167 7.1 CES 界面介绍167 7.2 CES 基本设置168 7.3 物理理规则设置 170 7.4 电气气规则设置 174 7.5 约束束模板运用 180 7.6 CES 数据导入/导出 182 7.7 CES 应用实例：DDR33约束设计184 7.8 小结结187 第8章布布线设计 188 8.1 布线线前设置 188 8.1.11层叠设置188 8.1.22过孔及栅格设置置 192 8.1.33 CES设置193 8.1.44其他设置197 8.2 布线线的基本操作 198 8.2.11过孔扇出（ Fannout）198 8.2.22建立新连接 201 8.3 布线线的三种模式 211 8.4 绕线线215 8.4.1绕线前设置 215 8.4.2自动绕线217 8.4.3手动绕线218 8.4.4蛇形线的注意事事项225 8.4.5绕线后处理 226 8.5 泪滴滴的添加和删除226 8.5.11泪滴的添加 226 8.5.22泪滴的删除 231 8.6 本章章小结231 第9章平平面覆铜 232 9.1 覆铜铜前的参数设置232 9.1.11 “Planes Class aand Parameters”设设置 232 9.1.22 “Plane Assignmments”设置239 9.1.33 CES中的“Plaane Clearance”设设置240 9.2 覆铜铜操作241 9.2.11 “Plane Shape”的外形设置241 9.2.22 “Plane Shape”的属性设置245 9.2.33覆铜的预览 246 9.3 覆铜铜优化247 9.3.11对花焊盘的编辑辑：247 9.3.22对铜皮的编辑249 9.4 小结结251 第10章 丝印标注及调调整252 10.1调整整丝印的参数设置置252 10.2丝印印调整 255 10.2 .1 元器件位号整整体修改255 10.2 .2 移动丝印及标标注256 10.3元器器件位号重新排列列259 10.4元器器件丝印丢失 261 10.4 .1 元器件位号丢丢失261 10.4 .2 外形框丢失 262 10.5小结结263 第11章 设设计规则检查 264 11.1 Onlline DRC 264 11.2 Bat ch DRC 268 11.2 .1 Batch DRC的的设置 270 11.2 .2 Batch DRC的的检查 278 11.2 .3 DRC报告输出出 281 11.3小结结282 第12章 Valor NPI介绍绍283 12.1 Val or NPI概述 283 12.2 Val or NPI主要功能模模块 284 12.3 Val or NPI操作流程285 12.4 Val or NPI的应用 286 12.4 .1 Valor NPI网络络表分析分析 286 12.4 .2 Valor NPI可制制造性检查 294 12.5小结结305 第13章 相关文件输出出 306 13.1光绘绘文件输出 306 13.2 IPCC网表输出 311 13.3 ODDB++文件输出312 13.4钢网网文件和贴片坐标标文件输出313 13.5 DXXF文件输出及装配配文件输出314 13.6本章章小结 315 第14章 多人协同设计计 316 14.1多人人协同设计介绍316 14.2 Xtr eme协同设计316 14.3 Xtr eme协同设计注意意事项 317 14.4 TeaamPCB介绍 321 14.4小结结324 第15章 HDTV_Player PCB设计实例 325 15.1概述述325 15.2系统统设计指导 325 15.2 .1 原理框图 325 15.2 .2 电源流向图 326 15.2 .3 单板工艺 327 15.2 .4 层叠和布局 327 15.3模块块设计指导 330 15.3 .1 CPU模块 330 15.3 .2 存储模块 336 15.3 .3 电源模块电路路 337 15.3 .4 接口电路的 PPCB设计 340 15.4小结结352 第16章 高速 PCB设计计实例2―两片DDR2353 16.1设计计思路和约束规则则设置 353 16.1 .1 设计思路 353 16.1 .2 约束规则设置置 353 16.2布局局360 16.2 .1 两片 DDR2的的布局 360 16.2 .2 VREF电容的的布局 361 16.2 .3 去耦电容的布布局361 16.3布线线361 16.3 .1 Fanout扇出 361 16.3 .2 DDR2布线365 16.4等长长368 16.4 .1 等长设置 368 16.4 .2 等长绕线 374 16.5小结结376 第17章 高速 PCB设计计实例3―四片DDR2 377 17.1设计计思路和约束规则则设置 377 17.1.1 设计思路 377 17.1 .2 约束规则设置置 377 17.2布局局384 17.2 .1 四片 DDR2的的布局 384 17.2 .2 VREF电容的的布局 385 17.2 .3 去耦电容的布布局386 17.3布线线386 17.3 .1 Fanout扇出 386 17.3 .2 DDR2布线389 17.4等长长392 17.4 .1 等长设置 392 17.4 .2 等长绕线 398 17.5小结结400 第18章 EXPEDITIONN与PADS的相相互转换 401 18.1 PADDS LAYOUT转 EEXPEDITION401 18.1 .1 利用转换软件件将 Pads Layout的的 PCB转换成 HKKP文件401 18.1 .2 根据转换的 HHKP文件生成 Exppedition的 PCB文文件 403 18.2 PADDS LOGIC与 EXPPEDITION的交互互 410 18.3小结结412 第19章 EXPEDITIONN软件的高级功能应用413 19.1定制制命令的快捷键设设置 413 19.2定制制菜单的添加 416 19.3封装装补偿 PINDELAYY的添加419 19.4小结结421 第20章章埋阻设计指南南422 20.1埋阻阻的介绍 423 20.2埋阻阻的阻值计算 424 20.3埋阻阻在 EXPEDITIONN PCB中的实现424 20.4埋阻阻在 GERBER中的的设置 432 20.5小结结434 第21章 DXDATABOOOK数据设置及应应用 435 21.1 ODDBC数据设置 435 21.2 MICCROSOFT OFFIC E ACCESS表格的的创建及设置437 21.3 DXXDATABOOK在原原理图 DXDESIGNNER中的使用 441 21.4 DXXDATABOOK应用用实例444 21.5小结结445