现代电子装联对元器件及印制板的要求

本书系统地介绍了电子装联技术中大量应用的电子元器件及印制板的主要技术性能和应用特性，包括元器件的分类、元器件的制作过程、元器件的选型要求与验收标准、元器件引脚材料和镀层要求、印制板的选用要求，印制板的表面镀层及可焊性要求、印制板的选型评估方法与印制板在电子组装中的常见问题分析及应对举措等内容。

第1章现代电子装联对元器件及印制板的要求1
1.1电子装联中的元器件及印制板的应用2
1.2电子装联材料的常见要求2
1.2.1常见电子元器件的要求2
1.2.2常见印制板的要求2
思考题2
第2章电子装联常用元器件3
2.1概述4
2.2常用电子元器件的分类及特点8
2.2.1片式元器件8
2.2.2IC元器件9
2.2.3连接器类11
2.2.4电感及变压器类17
2.2.5插件元器件类18
2.3常用电子元器件的制造过程19
2.3.1片式元器件的制造过程19
2.3.2IC元器件的制造过程21
2.3.3连接器类的制造过程24
2.3.4电感变压器类的制造过程25
2.3.5插件元器件类的制造过程29
2.4常用电子元器件的应用31
2.4.1片式元器件的应用31
2.4.2IC元器件的应用38
2.4.3连接器类的应用47
2.4.4电感及变压器的应用47
2.4.5插件类元器件的应用48
2.5各类电子元器件的常见问题52
2.5.1片式元器件的常见问题52
2.5.2IC类元器件的常见问题56
2.5.3连接器类的常见问题62
2.5.4电感变压器类的常见问题64
2.5.5插件元器件类的常见问题68
思考题72
第3章电子元器件的选型要求73
3.1概述74
3.1.1电子元器件工艺选型的目的74
3.1.2电子元器件工艺选型内容74
3.2工艺选型要求74
3.2.1设备能力对元器件的工艺选型要求74
3.2.2贴片方向对元器件的工艺选型要求75
3.2.3尺寸方面的工艺选型要求75
3.2.4元器件镀层的选用原则77
3.2.5耐温方面的选用原则79
3.2.6兼容性要求81
3.3测试方法81
3.3.1工艺测试的目的81
3.3.2焊点可靠性测试方法82
思考题86
第4章电子元器件常用引脚（电极）材料及可焊性镀层要求87
4.1元器件引脚材料和可焊性镀层的选用原则88
4.1.1元器件引脚（电极）材料的选用原则88
4.1.2元器件可焊性镀层的选用原则88
4.2电子元器件引脚（电极）材料89
4.1.1电子元器件引脚（电极）材料类型89
4.1.2电子元器件引脚（电极）材料的特点及应用范围90
4.3电子元器件常用可焊性镀层92
4.3.1电子元器件引脚可焊性镀层类型92
4.3.2电子元器件引脚可焊性镀层的特点及应用范围93
4.3.3可焊性镀层的抗腐蚀性比较95
4.4元器件引脚的可焊性试验及其试验标准95
4.4.1元器件可焊性测试前处理96
4.4.2元器件引脚的可焊性试验98
4.4.3元器件引脚可焊性测试标准103
思考题103
第5章电子元器件防潮要求105
5.1潮湿敏感元器件简介106
5.1.1什么是潮湿敏感元器件106
5.1.2潮湿敏感元器件的分级和分类106
5.2潮湿敏感元器件的选型及验收108
5.2.1潮湿敏感元器件的选型要求108
5.2.2潮湿敏感元器件的包装分级要求108
5.3潮湿敏感元器件的常见失效109
5.4潮湿敏感元器件的操作管理111
5.4.1潮湿敏感元器件的入库验收111
5.4.2潮湿敏感元器件的存储要求112
5.4.3潮湿敏感元器件的烘烤要求113
5.4.4潮湿敏感元器件的上线使用要求114
思考题115
第6章电子元器件防静电要求117
6.1静电的产生118
6.1.1静电的产生118
6.1.2静电释放造成的破坏118
6.1.3静电的控制方法及控制原理119
6.2静电敏感元器件简介121
6.2.1静电敏感元器件的概念121
6.2.2常见静电敏感元器件的分级和分类121
6.3静电敏感元器件的选型及验收123
6.3.1元器件选型的静电等级要求123
6.3.2产品设计要求123
6.4静电敏感元器件的操作管理123
6.4.1静电敏感元器件的入库验收123
6.4.2静电敏感元器件的存储要求124
6.4.3静电敏感元器件的操作124
思考题126
第7章电子元器件包装要求127
7.1插件元器件的包装要求127
7.1插件元器件的包装要求128
7.1.1插件波峰元器件的包装要求128
7.1.2插件通孔回流焊元器件的包装要求129
7.2贴片元器件的包装要求129
7.2.1贴片元器件包装形式要求129
7.2.2贴片元器件包装质量要求130
7.2.3载带标准尺寸132
7.2.4编带包装其他要求135
7.2.5贴片元器件料带质量测试方法135
7.3压接元器件的包装要求136
7.3.1压接元器件包装形式要求136
7.3.2压接连接器包装质量要求136
思考题137
第8章电子装联常用印制板139
8.1概述140
8.2现代高密度组装用覆铜板的选用140
8.2.1覆铜板材料选择的基本要求140
8.2.2无铅焊接中的覆铜板特别规范141
8.3覆铜板的生产工艺及原理142
8.3.1覆铜板生产的五大工序142
8.3.2原材料、工艺过程对覆铜板主要性能的影响144
8.3.3多层印制板用PP144
8.3.4覆铜板的分类146
8.4与覆铜板材料相关的标准150
8.4.1国内外主要标准组织150
8.4.2各类PCB基板材料品种在国内外主要标准中的型号151
8.5PCB表面涂覆工艺152
8.5.1电镀锡铅合金152
8.5.2电镀锡及锡基合金153
8.5.3热风整平153
8.5.4电镀NI154
8.5.5电镀AU155
8.5.6有机助焊保护膜156
8.5.7化学镀镍、化学镀金156
8.5.8化学镀镍156
8.5.9化学镀金157
8.5.10化学镀锌158
8.5.11化学镀AG158
8.5.12化学浸钯158
8.6阻焊油墨的特性及分类159
8.6.1绿油涂覆工艺159
思考题161
第9章印制板的设计要求163
9.1基材的选择164
9.1.1普通FR-4基材164
9.1.2中TGFR-4基材165
9.1.3高TGFR-4基材166
9.1.4高性能、高速板材167
9.1.5射频材料167
9.1.6微波材料168
9.1.7高速、高频板材芯板和半固化片168
9.2叠层的设计169
9.3拼板设计及工艺173
9.3.1拼板的含义173
9.3.2拼板的作用及意义173
9.3.3拼板的设计175
9.4.4拼板方式及设计要求177
9.3.4分板工艺及设备179
思考题182
第10章印制电路板的加工及验收要求183
10.1概述184
10.2印制电路板的加工184
10.2.1印制电路板的构成及加工流程184
10.2.2印制电路板的加工工艺186
10.3印制电路板的工艺要求目的200
10.4印制电路板的工艺要求内容201
10.4.1设备能力对印制电路板的工艺选型要求201
10.4.2工艺设计对印制电路板的工艺选型要求202
10.4.3对印制电路板外形的要求202
10.4.4对印制电路板厚度的要求203
10.4.5对印制电路板线路设计的要求203
10.4.6焊接质量对印制电路板的工艺选型要求204
10.5印制电路板的验收要求205
10.5.1无铅/无卤PCB的要求205
10.5.2印制电路板用材料品质的要求206
10.5.3印制电路板加工尺寸公差要求206
10.5.4印制电路板的外观要求208
10.5.5电子装联对印制电路板的要求210
10.5.6包装要求213
10.5.7品质保证要求216
思考题217
第11章印制板常用镀层及可焊性镀层要求219
11.1概述220
11.2PCB常用镀层材料220
11.2.1PCB常见镀层材料的类型及其特点220
11.2.2PCB常见镀层应用范围及反应机理222
11.3PCB常用可焊性镀层要求224
思考题225
第12章印制板选型评估方法227
12.1概述228
12.2覆铜板选型评估要求228
12.2.1覆铜板常用类型229
12.2.2印制板选材要求229
12.3印制板选型评估要求229
12.3.1印制板表面离子污染229
12.3.2可焊性测试230
12.3.3表面绝缘电阻测试231
12.3.4印制板抗剥离强度测试232
12.3.5通断测试232
12.3.6阻焊层附着力测试233
12.3.7介质耐压测试234
12.3.8热冲击测试234
12.3.9耐溶剂测试234
12.3.10镀层附着力测试235
12.3.11切片制作要求235
12.3.12热应力测试235
12.3.13回流实验236
12.3.14IST测试236
思考题238
第13章印制板组装中的常见问题239
13.1概述240
13.2印制板翘曲变形240
13.2.1翘曲的外观特征240
13.2.2翘曲的产生机理241
13.2.3翘曲的预防措施241
13.2.4PCB变形对SMT及组装的影响242
13.3PCB表面处理缺陷243
13.3.1化金黑盘问题243
13.3.2镀银PCB贾凡尼问题244
13.4白斑/微裂245
13.5起泡/分层246
13.6CAF248
13.6.1CAF的外观特征248
13.6.2CAF的产生机理248
13.6.3CAF的预防措施249
13.7孔壁裂纹249
13.7.1孔壁裂纹的外观特征249
13.7.2孔壁裂纹的产生机理250
13.7.3孔壁裂纹的预防措施250
思考题250
参考文献251
跋253