您好,欢迎来到聚文网。 登录 免费注册
声表面波(SAW)器件用单晶晶片 规范与测量方法

声表面波(SAW)器件用单晶晶片 规范与测量方法

  • 字数: 56.00千字
  • 装帧: 平装
  • 出版社: 其他出版社
  • 作者: 无 著作
  • 出版日期: 2014-03-01
  • 商品条码: 155066148149
  • 版次: 1
  • 开本: 16开
  • 页数: 27
  • 出版年份: 2014
定价:¥33 销售价:登录后查看价格  ¥{{selectedSku?.salePrice}} 
库存: {{selectedSku?.stock}} 库存充足
{{item.title}}:
{{its.name}}
精选
目录
前言
1范围
2规范性引用文件
3术语和定义
4技术要求
4.1材料
4.2晶片
5抽样
5.1概述
5.2抽样
5.3抽样方案
5.4全数检验
6检验方法
6.1直径
6.2厚度
6.3OF长度
6.4OF方向
6.5TV5
6.6翘曲度
6.7TTV
6.8晶片正面缺陷
6.9包裹体
6.10背面粗糙度
6.11晶片方向
6.12居里温度
6.13晶格常数
7包装、标签和标识、交货条件
7.1包装
7.2标签和标识
7.3交货条件
8居里温度的测量
8.1概述
8.2DTA测量方法
8.3介电常数方法
9晶格常数的测量(Bond方法)
10用X-射线(定向仪)测量晶面角度(定向)的方法
……

蜀ICP备2024047804号

Copyright 版权所有 © jvwen.com 聚文网