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多层低温共烧陶瓷无源器件技术

多层低温共烧陶瓷无源器件技术

  • 字数: 400千字
  • 装帧: 平装
  • 出版社: 世界图书出版有限公司北京分公司
  • 作者: 邢孟江,李小珍,王维 著
  • 出版日期: 2017-06-01
  • 商品条码: 9787519228606
  • 版次: 1
  • 开本: 16开
  • 页数: 443
  • 出版年份: 2017
定价:¥45 销售价:登录后查看价格  ¥{{selectedSku?.salePrice}} 
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精选
内容简介
本书介绍了靠前外LTCC低通滤波器、SIR带通滤波器、基片波导带通滤波器、双工器、功率分配器、电桥、巴伦等三维无源器件的技术现状和技术特点。基于低温共烧陶瓷技术和三维电磁场设计软件HFSS,通过分析各类三维无源器件设计特点后,重点介绍了多款不同功能的射频无源器件的设计方法和建模。很后介绍了提取、排版和加工等加工文件的输出和制作方法。
作者简介
邢孟江,男,1981年,浙江绍兴人。昆明理工大学信息工程与自动化学院,副教授,硕士生导师,电工电子中心副主任。2011年获西安电子科技大学博士学位,2017年入选国家科技部创新人才推进计划。主持国家自然科学基金1项,省级科研项目1项,企业合作项目1项。发表论文35篇,其中发表SCI期刊论文13篇,EI期刊论文5篇,SCI会议论文9篇。申请发明专利28项,授权发明专利9项,实用新型4项。
目录
第一章绪论
1.1低温共烧陶瓷技术
1.2无源器件制作工艺
1.3多层无源器件设计流程
1.4本书主要内容
第二章低通滤波器
2.1引言
2.2低通滤波器基础理论
2.3设计案例
2.4小结
第三章SIR带通滤波器
3.1引言
3.2SIR通滤波器基础理论
3.3设计案例
3.4小结
第四章双工器
4.1引言
4.2双工器基础理论
4.3设计案例
4.4小结
第五章功率分配器
5.1引言
5.2功率分配器基础理论
5.3设计案例
5.4小结
第六章电桥
6.1引言
6.2电桥基础理论
6.3设计案例
6.4小结
第七章巴伦
7.1引言
7.2巴伦基础理论
7.3设计案例
7.4小结
第八章加工排版与规范检查
8.1加工工艺基本流程
8.2CAD排版案例
8.3不满足加工规范的常见错误
第九章多层低温共烧陶瓷无源器件的未来
9.1引言
9.2工艺技术展望
9.3小结
附录一LPF_3GHZ低通滤波器(加工规范书)
附录二宽带耦合器设计参考表

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