为了应对我国在集成电路领域,尤其是光刻技术方面严重落后于发达国家的局面,破解光刻制造设备、材料和光学邻近效应修正软件几乎完全依赖进口的困境,作为从事光刻工艺研发近 20 年的资深研发人员,作者肩负着协助光刻设备、材料和软件等产业链共同研发和发展的责任,将为了应对我国在集成电路领域，尤其是光刻技术方面严重落后于发达国家的局面，摆脱光刻制造设备、材料和光学邻近效应修正软件几乎完全依赖进口的困境，作为从事光刻工艺研发近20年的资深研发人员，作者肩负着协助光刻设备、材料和软件等产业链共同研发和发展的责任，将近20年的学习成果和研发经验汇编成书，建立联系我国集成电路芯片的研发和制造，设备、材料和软件的研发，以及大专院校、科研院所的科学技术研究、人才培养的一座桥梁。
本书以光刻工艺为主线，将光刻设备、光刻材料、光刻成像的理论计算、光刻工艺中各种建 模思想和推导、芯片制造的技术发展要求以及对光刻工艺各项参数的要求紧密、有机地联系在一起，给读者一个整体的图景。本书可供光刻技术领域科研院所的研究人员、大专院校的教师和学生、集成电路工厂的工程技术人员等参考。
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