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电子设备中的电气互联技术
字数: 576000
装帧: 平装
出版社: 电子工业出版社
作者: 潘开林 等 编
出版日期: 2024-11-01
商品条码: 9787121490767
版次: 1
开本: 16开
页数: 360
出版年份: 2024
定价:
¥98
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内容简介
本书介绍电子设备中的电气互联技术,或者称为广义的电子封装工程概论。全书分为8章,内容包括:电气互联技术的基本概念、技术体系、现状与发展等概述,封装互联基础、器件级封装互联技术、电气互联基板技术、PCB组装互联技术、SMT组装系统、整机互联技术、电气互联新技术等。本书既可作为高等院校电子封装技术、微电子科学与工程等涉及电子制造工程类专业或电子信息类专业封装互联方向本科生和研究生的教材,也可供从事电子制造的工程技术人员自学和参考。
目录
第1章 概述 1
1.1 电气互联技术的基本概念 1
1.1.1 由“电气互连”到“电气互联”的概念演进 1
1.1.2 电气互联技术的组成与作用 2
1.1.3 电气互联技术中的若干技术概念 3
1.2 电气互联技术的技术体系 8
1.2.1 电气互联技术的总体系构架 8
1.2.2 电气互联技术的分体系 9
1.3 电气互联技术的现状与发展 10
1.3.1 元器件技术 10
1.3.2 互联基板技术 14
1.3.3 板级组装互联技术 16
1.3.4 互联设计技术 22
1.3.5 互联设备和系统技术 24
1.3.6 电气互联技术的发展特点 27
1.4 全书体系架构 29
第2章 封装互联基础 30
2.1 概述 30
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