Altium Designer 24 PCB设计官方教程(高级实践)

本书系统论述了Altium Designer 24软件的高级功能及案例实践（含纸质图书、实践案例、配套视频教程），是一本进阶学习高速PCB设计的优秀工具书。全书分为8章，第1章为Altium Designer2 4高级功能及应用，介绍PCB设计流程中需要使用的高级功能；第2章为设计规则的高级应用，介绍多层板中常见的规则、Query语句的设置及应用、规则的导入和导出；第3章为层叠应用及阻抗控制，介绍层叠添加和阻抗的计算等；第4章为PCB总体设计要求及规范，介绍PCB常见设计规范、拼板、PCB表面处理工艺、组合装配等；第5章为EMC设计规范，包括EMC概述、常见EMC器件、布局、布线等；第6～8章为综合实例，包含4层STM32开发板、4层MT6261智能手表、6层全志A64平板计算机3个完整案例。这些案例从PCB设计的总体流程、创建工程文件、位号标注与封装匹配、原理图验证与导入、板框绘制、电路模块化设计、器件模块化布局、PCB的层叠设置、PCB布线、PCB设计后期处理、生产文件的输出、STM32检查表等步骤来演示整个设计过程。这些实例融入作者多年的高速PCB设计经验，能够帮助读者快速地掌握高速PCB设计要点。
本书可以作为高等院校相关专业的教材，也可以作为从事电子、电气、自动化设计工作的工程师的参考用书。

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第1章AltiumDesigner24高级功能及应用
1.1原理图高级功能
1.1.1层次式原理图设计
1.1.2原理图多通道的应用
1.1.3线束的设计及应用
1.1.4网络表比对导入PCB
1.1.5ReuseBlocks的应用
1.1.6设计片段的使用
1.1.7器件页面符的应用
1.1.8为原理图符号链接帮助文档
1.1.9元件符号库报告的使用
1.1.10装配变量
1.2PCB高级功能
1.2.1BGA封装的制作
1.2.2BGA的扇出方式
1.2.3常见BGA规格的出线方式
1.2.4蛇形线的等长设计
1.2.5多个网络的自动长度调整
1.2.6等长的拓扑结构
1.2.7xSignals等长功能
1.2.8Fromto等长功能
1.2.9PCB多板互连装配设计
1.2.10ActiveBOM管理
1.2.11背钻BackDrill的定义及应用
1.2.12FPGA的引脚交换功能
1.2.13位号的反注解功能
1.2.14模块复用的操作
1.2.15PCB布局复制的使用
1.2.16极坐标的应用
1.2.17ActiveRoute的应用
1.2.18拼板阵列的使用
1.2.19在3D模式下体现柔性板（FlexBoard）
1.2.20盲埋孔的设置
1.2.21Pad/Via模板的使用
1.2.22缝合孔的使用
1.2.23MicroVia的设置
1.2.24PCB印刷电子的设置
1.2.25元器件的推挤和交换功能
1.2.26PCB机械层的无限制添加
1.3PCB后期文件输出
1.3.1Outputjob设计数据输出
1.3.2Draftsman的应用
1.3.3新的PickandPlace生成器
1.3.43DPDF的输出
1.3.5制作PCB3D视频
1.3.6导出钻孔图表的方法
1.3.7邮票孔的设置
1.3.8Gerber文件转换成PCB文件
第2章设计规则的高级应用
2.1铺铜连接方式
2.2间距规则
2.3线宽规则
2.4区域规则设置
2.5阻焊规则设置
2.6内电层的规则设置
2.7ReturnPath的设置
2.8Query语句的设置及应用
2.9规则的导入和导出
第3章层叠应用及阻抗控制
3.1层叠的添加及应用
3.1.1层叠的定义
3.1.2多层板的组成结构
3.1.3层叠的基本原则
3.1.4常见的层叠方案
3.1.5正片和负片的概念
3.1.63W原则/20H原则
3.1.7层叠的添加和编辑
3.1.8平面的分割处理
3.1.9平面多边形
3.2阻抗控制
3.2.1阻抗控制的定义及目的
3.2.2控制阻抗的方式
3.2.3微带线与带状线的概念
3.2.4阻抗计算的相关条件与原则
3.2.5AltiumDesigner的材料库
3.2.6阻抗计算实例
第4章PCB总体设计要求及规范
4.1PCB常见设计规范
4.1.1过孔
4.1.2封装及焊盘设计规范
4.1.3走线
4.1.4丝印
4.1.5Mark点
4.1.6工艺边
4.1.7挡板条
4.1.8屏蔽罩
4.2拼板
4.2.1V-Cut的应用
4.2.2邮票孔的应用
4.3PCB表面处理工艺
4.4组装
4.5焊接
第5章EMC设计规范
5.1EMC概述
5.1.1EMC的定义
5.1.2EMC有关的常见术语及其定义
5.1.3EMC研究的目的和意义
5.1.4EMC的主要内容
5.1.5EMC三要素
5.1.6EMC设计对策
5.1.7EMC设计技巧
5.2常见EMC器件
5.2.1磁珠
5.2.2共模电感
5.2.3瞬态抑制二极管
5.2.4气体放电管
5.2.5半导体放电管
5.3布局
5.3.1层的设置
5.3.2模块划分及特殊器件布局
5.3.3滤波电路的设计原则
5.3.4接地时要注意的问题
5.4布线
5.4.1布线优先次序
5.4.2布线基本原则
5.4.3布线层优化
第6章进阶实例：4层STM32开发板
6.1PCB设计的总体流程
6.2实例简介
6.3创建项目文件
6.4位号标注及封装匹配
6.4.1位号标注
6.4.2元件封装匹配
6.5项目验证及导入
6.5.1项目验证
6.5.2原理图与PCB同步导入
6.6板框绘制
6.7电路模块化设计
6.7.1电源流向
6.7.2串口RS232/RS485模块
6.7.3PHY芯片DP83848及网口RJ45设计
6.7.4OV2640/TFTLCD的设计
6.8器件模块化布局
6.9PCB层叠设置
6.10PCB布线
6.10.1创建Class及颜色显示
6.10.2规则设置
6.10.3布线规划及连接
6.10.4电源平面分割
6.10.5走线优化
6.10.6放置回流地过孔
6.10.7添加泪滴及整板铺铜
6.11PCB设计后期处理
6.11.1DRC检查
6.11.2器件位号及注释的调整
6.12生产文件的输出
6.12.1位号图输出
6.12.2阻值图输出
6.12.3Gerber文件输出
6.12.4生成BOM
6.13STM32检查表
第7章进阶实例：4层MT6261智能手表
7.1实例简介
7.2位号排列及添加封装
7.2.1位号排列
7.2.2封装匹配
7.3项目验证和查错
7.4PCB网表的导入
7.5PCB板框的导入及定义
7.6PCB层叠设置
7.7阻抗控制要求
7.8模块化设计
7.8.1CPU核心
7.8.2PMU模块
7.8.3Charger模块
7.8.4Wi-FiMT5931模块
7.8.5Speaker/Mic模块
7.8.6马达模块
7.8.7LCM模块
7.8.8G-Sensor模块
7.8.9USB接口电路
7.8.10Flash模块
7.9PCB整板模块化布局
7.10PCB布线设计
7.10.1常见规则、Class、差分对的添加与设置
7.10.2盲埋孔的设置及添加方法
7.10.3BGA扇孔处理
7.10.4整体布线规划及电源处理
7.10.5优化走线
7.11PCB的后期处理
7.11.1铺铜及修铜的处理
7.11.2整板DRC检查处理
7.11.3丝印的调整
7.12Outputjob输出生产文件
7.13MT6261智能手表检查表
第8章进阶实例：6层全志A64平板计算机
8.1实例简介
8.2板框及层叠设计
8.2.1板框导入及定义
8.2.2层叠结构的确定
8.3阻抗控制要求
8.4电路模块分析
8.4.1LPDDR3模块
8.4.2主控模块
8.4.3PMIC模块
8.4.4eMMC/NANDFlash模块
8.4.5Audio模块
8.4.6USB模块
8.4.7MicroSD模块
8.4.8Camera模块
8.4.9液晶显示模块
8.4.10CTP模块
8.4.11Sensor模块
8.4.12HDMI模块
8.4.13Wi-Fi/BT模块
8.5器件布局
8.6规划屏蔽罩区域
8.7布线设计
8.7.1PCB设计规则及添加
8.7.2BGA扇出
8.7.3走线整体规划及连接
8.7.4高速信号的等长处理
8.7.5大电源分割处理
8.7.6走线改良
8.8后期处理
8.8.1铺铜及挖空处理
8.8.2DRC检查并修正
8.8.3调整丝印
8.9生产文件的输出
8.10A64平板计算机检查表