PCB失效分析与可靠性测试

本书主要介绍了PCB生产、测试、应用过程中 常见的缺陷、失效案例。全书共6章：第1章介绍 PCB不同表面处理常见的缺陷、失效类型和分析案 例；第2章介绍PCB内部互连缺陷的分析技术和案例 ；第3章介绍PCB板料测试的各种热分析测试和案例 ；第4章介绍X射线与超声波扫描显微镜在PCB无损 检测中的应用；第5章介绍PCB短路与烧板案例；第 6章主要介绍PCB可靠性测试，着重介绍导电阳极丝 、互连热应力测试、温度循环和耐热冲击测试以及 相关的失效分析案例。本书以PCB生产制造为出发 点，将理论与技术相结合，对各种不同类型的案例 进行归纳总结，也介绍了近些年来新的测试技术， 如红外热成像、X射线CT等。本书可供从事PCB或电 子组装领域的研发设计、工艺研究、生产制造、检 测分析、质量管理等人员参考，也可作为相关领域 实验室测试人员的参考用书。

第1章 PCB表面处理分析技术与案例分析 1.1 PCB表面分析常用技术 1.1.1 金相显微镜分析技术 1.1.2 扫描电子显微镜（SEM）及能谱（EDS）分析技术 1.1.3 傅里叶变换红外光谱（FTIR）分析技术 1.1.4 显微切片（Microsectioning）技术 1.2 化学镀镍浸金（ENIG）表面处理 1.2.1 ENIG介绍 1.2.2 ENIG镍腐蚀机理和分析方法 1.2.3 ENIG工艺流程案例分析 1.2.4 ENIG焊接不良失效案例分析 1.2.5 ENIG焊接可靠性案例分析 1.2.6 ENIG铝线键合失效案例分析 1.3 化学镀镍镀钯浸金（ENEPIG）表面处理 1.3.1 ENEPIG介绍 1.3.2 ENEPIG镍腐蚀产生的原理 1.3.3 ENEPIG工艺流程失效案例分析 1.3.4 ENEPIG键合失效案例分析 1.4 有机可焊性保护层（OSP）表面处理 1.4.1 OSP介绍 1.4.2 OSP工艺流程常见问题分析 1.4.3 OSP焊接不良失效案例分析 1.5 浸锡（ImSn）表面处理 1.5.1 浸锡介绍 1.5.2 浸锡工艺流程常见问题分析 1.5.3 浸锡焊接不良失效案例分析 1.6 浸银（ImAg）表面处理 1.6.1 浸银介绍 1.6.2 浸银工艺流程常见问题分析 1.6.3 浸银焊接不良失效案例分析 1.7 电镀镍/金（表面处理） 1.7.1 电镀镍/金介绍 1.7.2 电镀镍/金焊接不良失效案例分析 1.8 热风整平（HASL）焊锡表面处理 1.8.1 热风整平焊锡 1.8.2 热风整平焊锡工艺流程案例分析 1.8.3 热风整平焊锡焊接不良失效案例分析 参考文献 第2章 PCB内层互连缺陷分析 2.1 导言 2.2 ICD分析技术的介绍 2.2.1 微切片技术 2.2.2 化学微蚀技术 2.2.3 电解抛光技术 2.2.4 离子研磨技术 2.2.5 聚焦离子束技术 2.2.6 联合分析技术 2.3 ICD分析新技术 参考文献 第3章 PCB热分析技术