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宽禁带功率半导体器件可靠性

宽禁带功率半导体器件可靠性

  • 装帧: 平装
  • 出版社: 东南大学出版社
  • 作者: 孙伟锋著 著
  • 出版日期: 2024-09-01
  • 商品条码: 9787576601534
  • 版次: 1
  • 开本: 其他
  • 出版年份: 2024
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内容简介
以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带功率半导体器件具有导通电阻低、击穿电压高、开关速度快及热传导性好等优点,相比传统的Si基功率器件,可简化功率电子系统拓扑结构,减小系统损耗和体积,因而对功率电子系统的发展至关重要。然而,由于宽禁带器件的外延材料和制备工艺仍不完善,器件界面缺陷密度大等问题,使得宽禁带功率器件在高温、高压、大电流及快速开关等极限条件下长期应用时,可靠性问题频发,严重制约了宽禁带功率半导体器件的推广应用。本书详细介绍了碳化硅、氮化镓功率器件在各类雪崩、短路、高温偏置等恶劣电热应力下的损伤机理,并讲述了相关表征方法及寿命模型,同时讨论了高可靠宽禁带器件新结构,对宽禁带功率器件相关技术人员及学者具有较强的指导意义。
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