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半导体制造设备的最终装配.包装.运输.拆包及安放导则

半导体制造设备的最终装配.包装.运输.拆包及安放导则

  • 字数: 16000.0
  • 装帧: 平装
  • 出版社: 其他出版社
  • 作者: 无 著
  • 出版日期: 2014-01-01
  • 商品条码: 1550661480226
  • 版次: 1
  • 开本: 16开
  • 页数: 6
  • 出版年份: 2014
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库存: {{selectedSku?.stock}} 库存充足
{{item.title}}:
{{its.name}}
精选
内容简介
《中华人民共和国国家标准:GB/T 29845-2013 半导体制造设备的最终装配.包装.运输.拆包及安放导则》由中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局等发布
目录
前言
1范围
2规范性引用文件
3缩略语
4清洁和包装材料
5装配和预包装程序
6三层包装
7包装程序
8装箱程序
9包装和固定程序
10监控设备安装程序
11标记和标签
12装箱单
13运输
14卸载、拆箱和搬运
15 检查

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