您好,欢迎来到聚文网。 登录 免费注册
产业专利分析报告 (第100册)——高端芯片晶圆制造技术

产业专利分析报告 (第100册)——高端芯片晶圆制造技术

  • 字数: 360000
  • 装帧: 平装
  • 出版社: 知识产权出版社
  • 作者: 国家知识产权局学术委员会组织 编
  • 出版日期: 2024-07-01
  • 商品条码: 9787513094238
  • 版次: 1
  • 开本: 16开
  • 页数: 260
  • 出版年份: 2024
定价:¥99 销售价:登录后查看价格  ¥{{selectedSku?.salePrice}} 
库存: {{selectedSku?.stock}} 库存充足
{{item.title}}:
{{its.name}}
精选
内容简介
本书聚焦光刻工艺中的高端光刻胶、高端掩模版和浸没式曝光三大关键技术分支,从专利的视角开展了多维度的演化对比分析,包括日本"产、学、官"合作开发案例研究,明晰了国内外企业的优势和不足,并从技术、产业及政策角度提出可行性建议.本书还探索了机器学习实现核心专利筛选的研究工作,构建重点专利-企业分级匹配网,有利于促进专利转化运用.
目录
第1章 研究概况
1.1研究背景
1.1.1芯片制造技术发展现状
1.1.2研究意义
1.2研究内容
1.2.1研究的目的
1.2.2研究的重点
1.2.3研究的方法
1.3相关解释和约定
1.3.1专利数据解释
1.3.2相关术语约定
1.3.3相关申请人约定
第2章 高端芯片晶圆制造技术专利总体分析
2.1专利申请总体情况分析
2.1.1专利申请总体态势分析
2.1.2全球申请人技术流向分析
2.2光刻工艺专利申请分析
2.2.1申请态势分析
2.2.2国家或地区分析
2.2.3主要申请人分析
2.2.4技术分布分析
2.2.5主要申请人技术分析


2.3小结

......

蜀ICP备2024047804号

Copyright 版权所有 © jvwen.com 聚文网