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半导体制造工艺基础
字数: 375000
装帧: 平装
出版社: 安徽大学出版社
作者: (美)施敏,(美)梅凯瑞 著 吴秀龙,彭春雨,陈军宁 译
出版日期: 2020-09-01
商品条码: 9787566419026
版次: 1
开本: 32开
页数: 736
出版年份: 2020
定价:
¥59
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内容简介
本书主要介绍从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术,具体包括晶体生长、硅的氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、薄膜淀积、工艺集成、集成电路制造、半导体制造的未来趋势和挑战等。每章均提供一些实例及解答,最后附有课外习题。本书可供高等学校微电子、集成电路设计相关专业的学生使用,也可供从事半导体相关研究和开发的工程师与科学工作者参考。
目录
第1章 引言
1.1 半导体材料
1.2 半导体器件
1.3 半导体工艺技术
1.4 基本工艺步骤
1.5 总结
参考文献
第2章 晶体生长
2.1从熔融硅中生长单晶硅
2.2 硅的区熔法单晶生长工艺
2.3 砷化镓晶体的生长技术
2.4 材料特性
2.5 总结
习题
参考文献
第3章 硅的氧化
3.1 热氧化过程
3.2 氧化过程中的杂质再分布
3.3 二氧化硅的掩模特性
3.4 氧化质量
3.5 氧化层厚度特征
3.6 氧化模拟
3.7 总结
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