芯片制造技术与应用

字数: 340000
装帧: 平装
出版社: 暨南大学出版社
作者: 姚玉,符显珠编
出版日期: 2024-08-01
商品条码: 9787566839671
版次: 1
开本: 16开
页数: 376
出版年份: 2024

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内容简介

在信息技术日益发展的当下，芯片不仅是信息革命的核心驱动力，更是国家重大战略产业和全球技术、产业的制高点。随着全球信息产业的高速发展，现在最为热门的人工智能、超算、新能源、储能等应用场景，都离不开芯片制造技术的底层支撑。本书共十章，系统地介绍了芯片制造的核心过程和技术，从集成电路概述到先进封装技术，涵盖半导体器件、硅材料制备、电介质薄膜沉积、光刻、刻蚀、掺杂、金属化、以及化学机械研磨等关键技术环节。全书图文并茂，内容丰富，结构清晰，可读性强。

前言
1集成电路简介
1.1集成电路发展史与趋势
1.1.1集成电路的发展史
1.1.2摩尔定律
1.1.3后摩尔时代
1.2集成电路的分类与应用
1.2.1集成电路按制作工艺分类
1.2.2集成电路按导电类型分类
1.2.3集成电路按集成规模分类
1.2.4集成电路按功能用途分类
1.2.5集成电路按结构和基板分类
1.3集成电路制造工艺流程
1.3.1晶圆加工
1.3.2晶圆清洗和氧化
1.3.3光刻
1.3.4刻蚀
……